
索尼SONY IMX334摄像头模组AD版硬件PCB图(六层板).zip
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简介:
本资源提供索尼IMX334摄像头模组AD版本硬件PCB设计文件,为六层电路板结构,适用于深入学习与研究摄像头硬件设计。
索尼IMX334摄像头模组电路板AD版硬件PCB图(6层板),尺寸为38*38mm,可作为学习设计的参考。
主要器件封装如下:
Component Count : 19
Component Name
-----------------------------------------------
HOLE_3
HSOT23
ID-BOARD
LENS_SOCKET-GS5
LGA128-1R0-1312-MV-BVT
SC0402
SC0603
SC0805B
SED90-F-A
SIP-2P-20
SOT23
SOT23-6B
SOT223-6A
SR0402
SR0603
SR0805
STAMP-1X3-80
STC3528
STP40
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