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Intel® Ethernet Controller X710/ XXV710/XL710的技术规格书。

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简介：
Intel® Ethernet Controller X710/ XXV710/XL710 技术规格书 该文档详细阐述了 Intel® Ethernet Controller X710、XXV710 和 XL710 系列产品的各项技术参数和功能特性。它为工程师、设计师和系统集成商提供了全面的信息，以便更好地理解和应用这些网络接口卡，从而构建高效可靠的网络解决方案。文档内容涵盖了硬件架构、性能指标、软件支持以及配置方法等多个方面，旨在帮助用户充分利用产品的优势，满足各种应用场景的需求。

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  • Intel® X710/XXV710/XL710 Ethernet Controller Datasheet
    优质
    简介：该资料详细介绍了英特尔X710、XXV710和XL710以太网控制器的各项技术规格，包括硬件特性、性能参数及应用场景。 Intel® Ethernet Controller X710/ XXV710/XL710 数据手册提供了关于这些以太网控制器的详细技术规格和使用指南。该数据手册涵盖了产品的功能特性、硬件接口以及如何进行配置和优化，是开发人员和技术支持团队的重要参考资料。
     
  • Intel® 82580EB/82580DB Gigabit Ethernet Controller 数据手册
    优质
    本数据手册详细介绍了Intel 82580EB和82580DB千兆以太网控制器，包括其功能特性、性能参数及应用指南。 ### Intel® 82580EB/DB Gigabit Ethernet Controller 特性和技术要点 #### 外部接口 1. **PCIe v2.0**: 支持速度达5Gbps 和2.5Gbps，提供x4、x2 或x1 的配置选项。该接口为控制器提供了高速数据传输能力，并与当前大多数系统兼容。 2. **MDI (铜线)**: 根据IEEE 802.3标准，支持1000BASE-T、100BASE-TX 和10BASE-T 接口。这使得该控制器可以广泛应用于不同类型的铜线网络环境中。 3. **Serializer-Deserializer (SERDES)**: 支持1000Base-SXLX（光纤）应用及针对Gigabit背板应用的1000BASE-KX 和1000BASE-BX，提供高效的串行并行转换功能。 4. **SGMII 接口**: 支持SFP外部PHY连接，增强了设备在网络扩展性和灵活性方面的表现。 5. **NC-SI或SMBus**: 用于管理连接到MC（管理控制器）的接口。这为网络设备提供了更为高级的远程管理能力。 6. **IEEE 1149.6 JTAG**: 通过JTAG接口实现设备测试和调试，确保产品可靠性和可维护性。 #### 性能增强特性 1. **Intel® IO Acceleration Technology v3.0**: 包括状态无感知卸载（如头部拆分、RSS）、直接缓存访问、PCIe v2.1 TLP处理提示等特性，有效提升数据处理速度和效率。 2. **校验和卸载**: 支持UDP、TCP 和IP的校验和卸载，减轻主机CPU负担并提高整体性能。 3. **TSO (TCP Segment Offload)**: 对于UDP和TCP发送段进行卸载以增强网络层的数据包处理能力。 4. **SCTP 发送与接收校验和卸载**: SCTP是一种面向连接的协议，其收发校验和卸载进一步提升了网络通信的安全性和可靠性。 #### 虚拟化准备 1. **Enhanced VMDq 支持**: 每个端口支持8个TX队列和8个RX队列，最多可支持8个虚拟机。每个虚拟机分配一个队列，在虚拟环境中提供更佳的资源隔离和负载均衡能力。 2. **iSCSI、PXE 和 UEFI 预启动支持**: - iSCSI-SerDes、Fiber 和 Copper 在 Windows/Linux 下的支持，但不支持 SGMII 接口。 - PXE-SerDes、Fiber、Copper 和 SGMII 在 Windows/Linux 下的支持。 - UEFI-SerDes、Fiber、Copper 和 SGMII 在 Windows/Linux 下的支持。 这些特性极大地提升了设备在网络存储和预启动环境方面的灵活性与功能性。 #### 功耗节省特性 1. **ACPI**: 提供多种电源管理状态及唤醒功能，有助于降低功耗。 2. **APM Wake-Up**: 增强了电源管理中的唤醒能力，在低能耗状态下快速响应网络活动。 3. **Low Power Link-Disconnect State**: 在链路断开时进入更低的功耗模式以节省能源。 4. **PCIe v2.1 LTR**: 通过报告延迟容忍度来优化PCIe接口的功耗。 5. **DMA Coalescing**: 改进系统的电源管理能力，减少不必要的DMA操作并降低能耗。 #### 其他特性 1. **IEEE 802.1AS-Timing and Synchronization**: 支持IEEE 1588 Precision Time Protocol，确保精确的时间同步能力。 2. **Total Cost of Ownership (TCO)**: 通过IPMI MC pass-thru和多播NC-SI等功能降低总体拥有成本。 3. **产品细节**: - 封装尺寸为17x17 PBGA。 - 预估功耗：双端口模式下最大2.8W；四端口模式下最大4.2W。 - 数据路径的奇偶校验或ECC保护，保障数据完整性和可靠性。 Intel® 82580EB/DB Gigabit Ethernet Controller 在提供高性能的同时具备丰富的功能和出色的能耗控制能力，是满足现代数据中心需求的理想选择。
     
  • Intel 82599 Ethernet Controller
    优质
    Intel 82599 Ethernet控制器是英特尔公司开发的一款高性能网络适配器芯片，支持10至100Gb以太网连接，广泛应用于服务器和数据中心。 Intel 82599 10 Gigabit Ethernet Controller白皮书提供了该网络控制器的详细技术规格和技术细节。文档涵盖了其设计原理、性能特点以及应用领域等多方面内容，是深入理解这款高性能以太网控制器的重要资料。
     
  • SY8088技术规格书
    优质
    《SY8088技术规格书》详细阐述了SY8088产品的各项技术参数、功能特性及使用方法，是工程师设计和应用该产品的重要参考文档。 本段落介绍了SY8088高效率1.5MHz、1A同步降压稳压器的应用细节。该器件以其卓越的高效性和精准度，在电池供电设备、消费电子产品以及通讯装置等多个领域中表现出色。文章的目标是为用户提供详细的SY8088使用指南，帮助他们更好地理解和应用这一技术产品。
     
  • DS18B20技术规格书
    优质
    《DS18B20技术规格书》详尽介绍了Dallas公司出品的数字温度传感器DS18B20的技术参数、工作原理及应用方法，为设计者提供全面指导。 DS18B20温度传感器数据手册涵盖了该芯片的驱动条件、电气特性和驱动时序图，适用于基于DS18B20的温度检测项目。
     
  • HT7038技术规格书
    优质
    《HT7038技术规格书》详细介绍了型号为HT7038的产品的各项技术参数与性能指标，包括但不限于电气特性、机械尺寸及应用范围等信息。该文档旨在帮助工程师和技术人员更好地理解和使用该产品。 ### HT7038 数据手册知识点总结 #### 一、芯片概述 **1.1 芯片简介** HT7038是一款由上海钜泉光电科技开发的高性能三相电能计量芯片，专为满足现代电力系统中的精确计量需求而设计。该芯片集成了六通道二阶Σ-Δ模数转换器（ADC）、参考电压电路以及全面的数字信号处理电路，在宽广的动态范围内实现高度精确的测量。 **1.2 主要特点** - **高精度测量**：在5000:1的输入动态范围内，非线性测量误差不超过0.1%。 - **符合国际标准**：有功测量达到IEC62053-22:2003和GBT17215.322-2008等国际标准所规定的0.2S、0.5S级别要求。 - **多功能性**：除了基本的有功功率、无功功率、有功能量及无功能量测量外，还支持电流电压有效值、功率因数、相角和频率等关键参数的测量。 - **智能化功能**：具备断相指示、电压电流相序检测等功能，增强系统的智能性和可靠性。 - **通信能力**：配备SPI接口，便于与外部微控制器进行数据交换，简化系统集成。 - **低功耗模式**：支持SLEEP模式，降低能耗，延长设备运行时间。 #### 二、功能描述 **2.1 电源管理** HT7038内部的电压监测电路确保芯片在上电和断电过程中都能稳定工作，从而提高系统的可靠性。 **2.2 SLEEP模式** 该模式下，芯片进入低功耗状态以减少能耗。适用于需要长期运行且对功耗敏感的应用场合。 **2.3 复位系统** 支持硬件和软件复位功能，确保在异常情况下能够快速恢复正常工作状态。 **2.4 AD转换** 采用先进的Σ-Δ ADC技术实现高精度的数据采集。每相有两路独立的ADC分别用于电压和电流信号的采样。 **2.5 系统功能** - **有效值测量**：支持各相及合相的有效值测量，精度优于0.2%。 - **有功计算**：根据实测数据计算有功功率和有功能量。 - **无功计算**：根据实测数据计算无功功率和无功能量。 - **视在计算**：结合有功与无功数据，综合得出总的视在功率，反映系统的总负荷情况。 - **功率方向判断**：能够识别功率流向，支持正向和反向计量。 - **起动潜动检测**：具备最小启动电流及潜动现象的检测功能，有效避免测量误差。 - **片上温度监测**：内置温度传感器实时监控芯片工作温度。 - **三相应用兼容性**：适用于不同类型的电力网络配置（如三相三线制和四线制）。 - **能量脉冲输出**：提供有功和无功电能脉冲信号，方便与标准表连接进行校准。 - **VREF数字自动补偿功能**：通过软件调整参考电压以提高测量精度。 #### 三、通信接口 **3.1 SPI通讯接口介绍** HT7038配备了一个SPI接口，允许与外部微控制器实现高速数据交换。该接口遵循标准SPI协议，并支持同步串行通信模式，便于配置和读取芯片状态信息。 **3.2 SPI初始化** 初始化过程包括设置通信速率、数据帧格式等参数以确保数据传输的正确性和效率。 **3.3 SPI读操作** 通过SPI接口从HT7038内部的各种寄存器中获取测量结果和其他重要信息。 **3.4 SPI写操作** 向HT7038发送指令或更新配置寄存器中的设置，控制芯片的行为和功能。 **3.5 特殊SPI命令字操作** 支持特殊的SPI命令字以实现某些高级功能或特定的系统设定。 #### 四、寄存器 **4.1 计量参数寄存器** 存储各种计量参数（如有效值、功率及能量等），用于反映实际测量结果。 **4.2 计量参数寄存器说明** 详细介绍了每个计量参数寄存器的功能、地址和位定义，便于用户理解和使用。 **4.3 校表参数寄存器** 存储校准所需的参数以确保符合标准要求的精度水平。 **4.4 校表参数寄存器说明** 提供了校表参数寄存器的详细信息（包括地址、位定义及其作用）供参考。 #### 五、电气规格 **5.1 电气参数**
     
  • Intel LPC Specification 1.1 规格书
    优质
    《Intel LPC Specification 1.1》是一份详细规定了低压差分信号(LPC)总线规范的技术文档，适用于各类芯片间的通信协议。 ### Intel LPC Spec 1.1 规格书关键知识点解析 #### 一、引言与文档范围 《Intel LPC Spec 1.1 规格书》详细介绍了Intel Low Pin Count (LPC) 接口规格，并提供了关于此接口的技术细节。该文档发布于2002年8月，版本为1.1，编号为251289-001。这份规格书旨在帮助设计人员正确地将LPC接口集成到他们的产品中。 #### 二、法律声明与使用限制 文档明确指出，其中提供的信息专用于Intel产品，并不授予任何明示或暗示的知识产权许可。这意味着用户在使用Intel产品时不得侵犯其专利、版权或其他知识产权。此外，文档还强调了Intel产品不适合医疗和生命维持等高风险应用领域。 #### 三、产品变更与保留特性 Intel保留在未来更改规格和产品描述的权利，并且不会提前通知设计人员这些变化。因此，不应依赖文档中标记为“保留”或“未定义”的功能或指令，因为这些可能在未来发生变化并导致兼容性问题。对于由此类变更引起的问题，Intel不承担责任。 #### 四、规格书免责声明 该规格书以“现状”形式提供，并没有任何保证声明，包括但不限于适销性和特定用途适用性的保证。此外，除了允许内部复制和使用规格书外，Intel并未授予任何其他知识产权许可。 #### 五、专利许可 Intel可能拥有与LPC接口相关的专利或专利申请。对于遵循LPC接口规格1.1版本所需的电气接口和总线协议，Intel提供了互惠的、免版税的许可，这意味着第三方可以协商获得相应的专利许可以在其产品中实现这些接口。 #### 六、LPC接口概述 - **低引脚数（Low Pin Count）**：这是一种用于计算机系统的低引脚数标准，通过减少引脚数量来简化电路板设计并降低生产成本。 - **主要应用**：该接口常用于主板上连接如键盘控制器和实时时钟(RTC)等低速设备。 - **特点**： - 支持多种数据传输模式，包括同步和异步方式。 - 提供了简单而灵活的通信机制。 - 可以支持双向数据传输，提高了效率。 #### 七、实现指南 虽然文档中没有具体的技术实现细节，但是基于LPC接口的基本概念可以推断出以下实施要点： - **物理层**：确保硬件设计符合LPC接口的电气特性和机械规格要求。 - **逻辑层**：正确实现数据传输协议和控制信号。 - **软件驱动程序**：开发兼容的操作系统和设备驱动程序，以支持LPC接口的功能。 #### 八、结论 Intel LPC Spec 1.1 规格书是一份重要的技术文档，为设计人员提供了关于LPC接口的关键信息和技术指导。通过对该规格书的学习，设计人员能够更好地理解和应用LPC接口，并优化产品的性能和可靠性。然而，在实际使用中还需要考虑相关的法律条款和限制条件以确保合规性。
     
  • 全志V3s技术规格书
    优质
    《全志V3s技术规格书》提供了关于全志科技V3s处理器的各项技术参数和性能指标，包括但不限于硬件架构、接口类型、功耗特性以及应用场景等详细信息。 全志V3s数据手册 CPU：ARM Cortex™-A7 内存：集成64MB DRAM
     
  • ESP8266 技术规格说明书
    优质
    《ESP8266技术规格说明书》详尽介绍了该Wi-Fi模块的各项技术参数与性能指标，旨在帮助开发者深入了解其功能特性并进行有效应用。 ESP8266EX 是由乐鑫公司开发的一款高度集成的 Wi-Fi SoC 解决方案，具备低功耗、紧凑设计以及高稳定性等特点，能够满足用户的需求。它拥有完整的且自成体系的Wi-Fi网络功能，既可以独立应用，也可以作为从机搭载于其他主机MCU运行。当ESP8266EX独立应用时，可以直接从外接Flash中启动，并通过内置的高速缓冲存储器来提高系统性能并优化存储系统。此外，该芯片只需通过SPI/SDIO接口或I2C/UART口即可作为Wi-Fi适配器，应用于基于任何微控制器的设计中。
     
  • ESP8266技术规格说明书
    优质
    《ESP8266技术规格说明书》详细介绍该Wi-Fi模块的各项技术参数、功能特性及使用方法，是开发者进行项目设计与应用开发的重要参考文档。 ESP8266 WiFi芯片的技术规格书在开发过程中可以作为参考资料查阅。