PCB技术解析：HDI技术打造高密度互连板（孔径3-5mil，线宽3-4mil）

简介：
本篇文章深入剖析了HDI技术在制造高密度互连板中的应用，重点探讨了孔径为3-5mil及线宽为3-4mil的设计特点和技术挑战。 HDI板是High Density Interconnect的缩写，意为高密度互连板，它是PCB行业在20世纪末发展起来的一项新技术。 传统的PCB钻孔技术由于受到机械钻头尺寸限制，在孔径达到0.15毫米时成本大幅上升且难以进一步优化。相比之下，HDI板采用激光钻孔技术而非传统机械钻孔方法（因此有时也被称为镭射板）。这种改进使得HDI板的最小钻孔直径可以缩小到3-5密耳（约0.076至0.127毫米），线路宽度控制在3-4密耳（约0.076至0.10毫米）之间，焊盘尺寸显著减小。这样，在相同面积上能够实现更高的布线密度，从而实现了高密度互连。 HDI技术的出现不仅适应了PCB行业的快速发展需求，还促进了整个行业向着更高效、更高性能的方向迈进。