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GerBer生成坐标的步骤

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简介：
本文介绍GerBer文件中坐标生成的具体步骤，帮助读者掌握从设计到制造过程中关键的数据转换技术。 我们需要准备Gerber文件，并包含两个层：丝印层（SilkScreen）和焊盘层（SolderPaste）。最好是使用RS-274-X格式的文件，并且可以提前用CAM350进行处理。

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  • GerBer生成坐标的步骤
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    本文介绍GerBer文件中坐标生成的具体步骤，帮助读者掌握从设计到制造过程中关键的数据转换技术。 我们需要准备Gerber文件，并包含两个层：丝印层（SilkScreen）和焊盘层（SolderPaste）。最好是使用RS-274-X格式的文件，并且可以提前用CAM350进行处理。
     
  • Candence 16.6生成Gerber文件的步骤
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    本文章详细介绍使用Cadence 16.6软件生成Gerber文件的具体操作步骤，旨在帮助工程师和设计师高效完成PCB设计流程中的重要环节。 在使用Cadence 16.6生成Gerber文件的过程中，请按照以下步骤操作： 1. 打开设计项目并确保所有布局已完成。 2. 进入制造输出设置，选择“Fabrication Outputs”选项卡，并点击“New Output Job”创建新的输出作业。 3. 在新窗口中添加需要导出的图层。根据实际需求调整每个图层的相关参数和格式。 4. 完成设置后，点击“OK”，然后在主界面左侧找到生成好的Output Job并双击打开它。 5. 选择所有要生成Gerber文件的项目，并确保选择了正确的选项（如是否包含钻孔信息等）。 6. 点击Generate按钮开始导出过程。完成后会提示保存路径，根据需要将其保存到指定位置。 以上步骤可以帮助您成功从Cadence 16.6软件中生成所需的Gerber文件。
     
  • Allegro生成Gerber文件的操作步骤
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    本文介绍了使用Allegro软件生成Gerber文件的具体操作流程，帮助工程师或设计师更高效、准确地完成电路板设计工作。 Allegro输出gerber文件的操作步骤比较全面地介绍了一种方法，按照这些步骤操作后可以避免生成的光绘文件出现错误。
     
  • PADS生成GERBER文件步骤与CAM350的基本操作
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    本教程详细讲解了使用PADS软件生成GERBER文件的过程，并介绍了CAM350的基本操作方法，帮助读者掌握从设计到制造的关键转换步骤。 ### 使用Pads生成GERBER文件及CAM350的简单使用 #### 一、PCB板层定义 在介绍如何使用pads软件生成GERBER文件以及如何使用CAM350进行验证之前，首先需要了解PCB板层的基本定义。 1. **顶层(TopLayer)**：也称为元件层，主要用来放置元器件。对于双面板或多层板，该层也可以用来布置走线。 2. **中间层(MidLayer)**：最多可有30层，在多层板设计中通常用于布置信号线。 3. **底层(BottomLayer)**：也称为焊接层，主要用于布线及焊接，有时也可以放置元器件。 4. **顶部丝印层(TopOverlayer)**：用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 5. **底部丝印层(BottomOverlayer)**：与顶部丝印层作用相同，如果顶部丝印层已经包含了所有必要的注释，则底部丝印层可以不包含这些信息。 6. **内部电源接地层(InternalPlanes)**：在多层板设计中用于布置电源和地平面。 7. **阻焊层(SolderMask)**：分为顶部阻焊层(TopsolderMask)和底部阻焊层(Bottom Soldermask)两层，用于铺设阻焊漆，以防止不必要的焊接。 8. **防锡膏层(PastMask)**：分为顶部防锡膏层(TopPastMask)和底部防锡膏层(Bottom Pastmask)两层，用于对应SMD元件焊点的锡膏涂覆。 9. **钻孔层(Drill Layers)**：包括标准钻孔层和非标准钻孔层，用于表示PCB上的钻孔位置和大小。 10. **机械层(Mechanical Layers)**：用于标注PCB的物理尺寸和其他重要的机械特性。 11. **禁止布线层(KeepOutLayer)**：定义了不允许布线的区域，以确保布线不会超出指定范围。 12. **多层(MultiLayer)**：通常用于表示所有层的综合视图。 #### 二、Pads生成GERBER文件步骤 生成GERBER文件的过程是将PCB设计转换成制造所需的格式。以下是使用pads软件生成GERBER文件的大致步骤： 1. **完整铺铜与检查**：在输出GERBER文件前，需要完成完整的铺铜，并对PCB设计进行间距和连接的检查。 2. **定义CAM文档**： - 打开pads软件，进入File菜单，选择Cam…选项，打开“定义CAM文件(Define CAM Documents)”对话框。 - 对于双层板来说，通常需要定义十个层，包括两个走线层、两个丝印层、两个阻焊层、两个防锡膏层以及钻孔层和机械层。 3. **添加层**： - 在“定义CAM文件”对话框中，通过点击右上方的Add按钮来添加新的层。 - 在“添加文档(Add Document)”对话框中，可以通过下拉菜单选择需要设置的层类型，并为该层命名。 - 在“自定义文档(Customize Document)”区域，点击Layers按钮来设置各层输出项目；点击Options按钮来设置输出文件的坐标等信息。 4. **配置输出项**： - 选择RoutineSplitPlane来增加走线层或地层电源层，例如添加顶层走线层时，需要选择Pads、Traces、Lines、Vias、Copper和Text等项，并确保选择外框(Board Outline)。 - 选择Silkscreen来增加丝印层，例如添加顶层丝印层时，需要选择Ref.Des.、Lines等项，以及Silkscreen TOP下的Lines、Text、Copper和Outlines，并确保选择外框(Board Outline)。 - 选择SolderMask来增加阻焊层，例如添加顶层阻焊层时，需要根据实际情况选择合适的输出项。 5. **生成文件**： - 设置完成后，保存配置，并通过pads软件生成对应的GERBER文件。 #### 三、CAM350简单使用 CAM350是一款用于检查GERBER文件的软件，可以帮助用户验证GERBER文件的一致性和准确性。以下是使用CAM350进行简单验证的步骤： 1. **导入GERBER文件**：打开CAM350软件，导入之前由pads生成的GERBER文件。 2. **查看与验证**：使用CAM350的各种工具来查看和验证GERBER文件的正确性，包括检查层叠一致性、定位错误等。 3. **修改与修正**：如果发现错误，可以在CAM350中直接进行修改，或者回到pads
     
  • 使用 KiCAD 快速生成生产文件 - 坐标、BOM 和 Gerber (kicad_tools.zip)
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    本教程详细介绍了如何利用KiCAD软件高效创建坐标、物料清单（BOM）和Gerber文件，便于快速生成电子产品生产所需的全部资料。相关工具包kicad_tools.zip将极大提升设计流程的效率与准确性。 KiCAD 可以一键导出生产文件，包括坐标、BOM 和 Gerber 文件。相关工具可以在 kicad_tools.zip 中找到。
     
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    本指南详细介绍了使用MAPGIS软件创建标准图框的具体步骤和技巧，帮助用户高效完成地图制图工作。 前一阵子在做这个项目时发现网上相关资源很少，于是分享了一个比较详细的资料给大家学习。
     
  • Cadence Allegro 16.6 创建 Gerber 文件的步骤.pdf
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    本PDF文档详细介绍了使用Cadence Allegro 16.6软件创建Gerber文件的具体步骤和方法，适合电路板设计工程师参考学习。 ### Cadence Allegro 16.6生成Gerber文件详解 #### 一、生成钻孔文件 在使用Cadence Allegro 16.6进行PCB设计时，生成钻孔文件是制造流程中的关键步骤之一。以下是具体的步骤： 1. **执行Manufacture→NC→NCParameters** - 执行此命令后，系统会打开NC参数设置窗口，默认情况下建议保持默认设置不变。完成设置后点击“Close”按钮，将会生成`nc_param.txt`文件，该文件记录了钻孔文件的基本配置。 2. **执行Manufacture→NC→NCDrill** - 如果PCB设计中有盲孔或埋孔存在，则在“Drilling”选项中选择“ByLayer”模式来分别处理不同层上的钻孔；对于普通设计则可保持默认设置。点击“Drill”按钮后，将会生成对应的`.drl`文件。此外，可以通过点击“Viewlog”按钮查看钻孔过程中产生的日志信息。 3. **不规则孔的钻孔文件生成** - 对于不规则孔的处理，可以执行`Manufacture→NC→NCRoute`命令。同样地，在此步骤中采用默认设置，并通过点击“Route”按钮来生成`.rou`文件。同样可通过“Viewlog”功能查看相关的日志信息。 4. **钻孔表及钻孔图的生成** - 钻孔表和钻孔图的生成通过执行`Manufacture→NC→DrillLegend`命令完成。如果设计中有盲孔或埋孔的存在，则在“Drilling”选项中选择“ByLayer”。生成的`.dlt`文件会包含所有钻孔的相关信息，并且会在PCB旁生成一个可视化的表格，便于查看和参考。 #### 二、生成Gerber文件 Gerber 文件是 PCB 制造过程中不可或缺的一部分，用于指导制造商如何生产出与设计一致的电路板。下面是生成 Gerber 文件的具体步骤： 1. **设置 Gerber 文件参数** - 在生成 Gerber 文件之前，首先需要设置相应的参数。这一步骤至关重要，因为它直接决定了最终输出的Gerber文件的质量。需要注意的是，在设置参数时必须正确选择单位（英制或公制）。 2. **切换到 Film Control 选项卡** - 进入Film Control选项卡后，可以看到一系列的设置选项，包括选择需要输出的 Gerber 层等。在此处，用户可以指定哪些层需要被包含在最终的Gerber文件中。需要注意的是，对于单位的选择非常重要，因为这将直接影响到Gerber 文件的准确性。 3. **选择和管理 Gerber 层** - 在Gerber层设置过程中，可以通过点击 Gerber 层下拉菜单查看已包含的层，并通过右键点击进行添加或删除操作。例如，可以添加其他层到当前Gerber层，也可以删除已添加的层。 4. **设置两层板的 Gerber 文件** - 对于两层板的设计来说，需要设置10 层的Gerber文件。为了便于查看，可以将`Board GeometryOutline` 层加入每一层中而不是单独列出。这样原本 10 层将减少为9 层，每层的具体组成如下： - **Bottom** 包含：`ETCHBottom`, `PINBottom`, `VIAClassBottom`, `BoardGeometryOutline` - **Top** 包含：`ETCHTop`, `PINTop`, `VIAClassTop`, `BoardGeometryOutline` - **Pastemask_Bottom** 包含：`PackageGeometryPastemask_Bottom`, `PinPastemask_Bottom`, `ViaClassPastemask_Bottom`, `BoardGeometryOutline` - **Pastemask_Top** 包含：`PackageGeometryPastemask_Top`, `PinPastemask_Top`, `ViaClassPastemask_Top`, `BoardGeometryOutline` - **Soldermask_Bottom** 包含：`BoardGeometrySoldermask_Bottom`, `PackageGeometrySoldermask_Bottom`, `PinSoldermask_Bottom`, `BoardGeometryOutline` - **Soldermask_Top** 包含：`BoardGeometrySoldermask_Top`, `PackageGeometrySoldermask_Top`, `PinSoldermask_Top`, `BoardGeometryOutline` - **Silkscreen_Bottom** 包含：`BoardGeometrySilkscreen_Bottom`, `PackageGeometrySilkscreen_Bottom`, `ManufacturingAutosilk_Bottom`, `BoardGeometryOutline`, `REFDESSilkscreen_Bottom`（根据实际情况决定是否添加） - **Silkscreen_Top** 包含：`BoardGeometrySilkscreen_Top`, `PackageGeometrySilkscreen_Top`, `ManufacturingAutosilk
     
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    本资源为《GERBER文件转坐标的GerbCam教程》，内容详尽介绍了如何使用GerbCam软件将GERBER格式的电路板设计文件转换成坐标数据，适用于电子工程师和PCB设计爱好者。 GERBERCAM是一款专门用于处理GERBER文件并生成SMT坐标文件的软件。如果需要学习如何使用该软件导出CAD，请观看本目录中的“GerbCAM导出CAD的录像教程.swf”。