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Xilinx系列FPGA芯片的IP核详细说明。

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简介:
《Xilinx系列FPGA芯片IP核详解》的完整版,共计550页,以PDF格式呈现。本书由刘东华撰写,深入阐述了FPGA的IP核技术。内容涵盖FIFO的使用方法等关键方面,旨在为读者提供全面而详细的知识体系。

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  • XILINX FPGAIP
    优质
    本书全面解析了XILINX FPGA芯片的IP核技术,涵盖各种常用IP核的功能、设计及应用案例,适用于电子工程专业的学生和相关领域的工程师。 这本书详细介绍了在ISE平台上Xilinx官方IP核的运行原理及其使用方法,并且是全中文版本。
  • 刘东华解析XilinxFPGAIP
    优质
    本讲座由刘东华主讲,详细解析了Xilinx公司各种FPGA芯片中集成的IP核功能与应用,帮助听众深入了解和高效使用这些高性能集成电路。 FPGA在专用集成电路(ASIC)领域中是一种半定制电路,它弥补了定制电路的不足,并且克服了原有可编程器件门电路数量有限的问题,在许多应用场合非常实用。本书详细介绍了Xilinx公司提供的各种FPGA芯片支持的IP核,包括基本功能、存储器操作、数学运算、数字信号处理、纠错码技术以及网络应用程序等领域的IP核内容。此外还涵盖了关于FPGA属性和设计相关的IP核,标准总线接口及调试验证方面的知识。
  • Xilinx FPGAIP解析
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    本文章详细解析了Xilinx FPGA芯片中的IP核技术,涵盖了其定义、分类和应用领域,并深入探讨了如何利用这些预验证模块来加速设计流程。 《Xilinx系列FPGA芯片IP核详解》完整版共550页,PDF格式,作者为刘东华。本书详细介绍了FPGA的IP 核,并涵盖FIFO使用的相关内容。
  • FPGA开发中IP实例化
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    本文章详细介绍在FPGA开发过程中,如何进行IP核实例化操作,包括选择合适的IP核、配置参数以及将IP核集成到项目中的步骤和注意事项。 常用的存储器IP核包括ROM、RAM和FIFO。分频器IP核用于生成频率较低的时钟信号。加减法IP核提供基本的算术运算功能。基础的TestBench编写中,PLL模块实例化如下:pll_inst(.areset(rst), .inclk0(clk_in), .c0(clk_out), .locked(locked));其中,areset和locked端口可以省略不使用。
  • Xilinx FPGAPCI总线IP设计源码
    优质
    本资源提供基于Xilinx FPGA的PCI总线接口IP核心的设计代码。该IP核支持与各种计算平台高效通信,适用于高速数据传输和处理场景。 FPGA芯片PCI总线IP核设计源码端口定义非常清楚,并且已经通过测试。
  • 常用FPGAXilinxIP
    优质
    本资源集合了常用Xilinx FPGA IP核心模块,涵盖处理器、存储器接口、通信协议等多个领域,旨在为开发者提供高效便捷的设计解决方案。 FPGA(Xilinx)常用IP核包括多种类型的硬件模块,这些模块可以用于实现各种功能,如数据转换、通信接口以及存储器控制器等。使用预定义的IP核能够帮助开发者快速构建复杂系统,并且简化设计流程。常用的IP核有AXI总线接口、DDR内存控制器和PCIe接口等。
  • Altera FPGAIP解析
    优质
    《Altera FPGA芯片IP核解析》一书深入浅出地介绍了Altera公司的FPGA技术中IP核的应用与开发方法,适合电子工程及相关专业的学生和工程师阅读。 这是一份非常详细的关于FPGA内核的资料,有助于学习和理解Altera公司的FPGA技术。
  • CD4011资料
    优质
    简介:本文档提供了CD4011系列集成电路的详尽信息,涵盖其内部结构、引脚功能及应用实例,适合工程师和技术爱好者参考学习。 在电子工程领域,了解并掌握各种芯片的特性至关重要,特别是像CD4011这样的经典数字逻辑集成电路。本段落将深入探讨CD4011系列芯片,包括CD4011A、CD4012A和CD4023A,涵盖其引脚定义、封装信息以及电气特性。 CD4011系列是Harris Semiconductor(现为TI德州仪器)生产的一组四输入非门集成电路。这些芯片广泛应用于数字电路设计中,如逻辑门电路、定时器和触发器等。其中,CD4011A包含了四个独立的非门;CD4012A则包含两个四输入与非门;而CD4023A集成了一个三输入与非门和两个三输入或非门,为设计者提供了多样化的逻辑功能选择。 封装信息是芯片使用的重要参考依据。例如,CD4011A、CD4012A和CD4023A均采用双列直插式封装(DIP),具有14个引脚,并且属于标准的SBJD DIP14封装类型。此外,还有其他封装形式如BGA或SOIC等未在此文中详细列出。 电气信息包括芯片的工作电压、电流消耗、输入输出电平和开关速度参数。这些数据对于确定芯片能否在特定系统中稳定运行至关重要。例如,CD4011系列通常工作于4到15V的电压范围内,并且具有低电流消耗的特点,适合应用于低功耗环境;其输入输出电平遵循TTL标准,具备一定的噪声容限和高速信号处理能力。 环保属性是现代电子元件设计中不可忽视的部分。TI公司提供了不同环保计划分类的产品,如Pb-Free(无铅)符合RoHS标准以及RoHS Exempt(有铅豁免),后者在某些组件中可能含有微量的铅;而前者则满足RoHS指令的要求,即含铅量不超过0.1%。 选择和使用CD4011系列芯片时,应关注其市场状态。如ACTIVE表示产品推荐用于新设计;LIFEBUY意味着即将停产的产品;NRND(不建议在新设计中使用)表示不再推荐应用于新的电路板上;OBSOLETE则说明该型号已停止生产,尽管可能仍有库存但不应继续采用。 CD4011系列芯片因其多功能性和广泛应用,在数字逻辑设计领域占据重要地位。理解其详细资料包括引脚定义、封装信息及电气特性等有助于工程师们更有效地将这些元件集成到他们的设计方案中,并实现高效可靠的电路功能。
  • PCB技术中封装
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    本文章详细介绍在PCB技术中的芯片封装工艺与流程,包括各类封装形式及其特点、设计原则和技术要点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(Dual Inline Package)指的是采用双列直插形式的集成电路芯片封装方式,大多数中小规模的IC都使用这种封装方法,其引脚数量通常不超过100个。利用DIP封装的CPU芯片拥有两排引脚,并且需要插入到具有相同结构的插座中或直接焊接在电路板上对应的焊孔位置。需要注意的是,在处理采用此方式封装的产品时要格外小心,以免对插拔过程中的引脚造成损害。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 这两种封装类型都是基于平面设计的集成电路芯片包装形式,其中QFP(Quad Flat Package)具有四个边沿上的针脚排列而成的小巧外形;而PFP则是一种更加灵活多变的设计方式。这两种类型的封装都使用了现代电子制造技术中的高密度互连布线方案来实现更小体积、更高性能的电子产品设计需求。
  • 74LS中文
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    本说明书详细介绍了74LS系列数字集成电路的各项参数与功能,适用于电子工程技术人员和学生参考学习。 74LS系列芯片中文手册包含了大部分74ls系列芯片的引脚识别、真值表及功能等详细资料。