Advertisement

常用电子元件封装.zip

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本资料包《常用电子元件封装》包含多种常见电子元器件的封装类型介绍与图片示例，旨在帮助学习者及工程师快速识别和理解各类电子元件的物理形态及其应用特点。 零件封装指的是实际安装到电路板上的电子元件的外观形式及其焊点的位置布局。它是纯粹的空间概念,因此不同的元件可以使用相同的零件封装，同种类型的元器件也可以采用不同种类的封装方式。 例如电阻有传统的针插式和表面贴片式的类型。传统针插式体积较大需要在电路板上钻孔才能安装，并且成本较高；而新型设计通常会选用体积较小、无需打孔即可直接焊接于电路板上的SMD（Surface Mount Device）元件，这种方式不仅节省空间而且更加经济。 以下是一些常用元器件及其封装属性的示例： - 电阻：AXIAL0.3至AXIAL0.7系列；其中长度范围为0.4到0.7毫米，一般推荐使用AXIAL0.4。 - 瓷片电容（无极性）：RAD0.1至RAD0.3系列；其中大小范围从最小的0.1mm到最大的0.3mm之间变化，通常选用的是RAD0.1型号。 - 电解电容器：RB系列，如 RB.1/.2、RB.4/.8等。其规格值越大则容量也相应增加，小于等于100μF时推荐使用RB.1/.2；在范围从100μF至470μF之间时选择RB.2/.4；而超过470μF以上则建议选用RB.3/.6。 - 电位器：VR系列，如 VR-1 至 VR-5 不等； - 二极管：DIODE系列，包括小功率的 DIODE0.4 和大功率的 DIODE0.7 型号； - 场效应晶体管（MOSFET）与三极管具有相同的封装类型。 - 整流桥：D 系列，如 D-44、D-37 或者 D-46； 对于表面贴片电阻而言，“0603”这一标识代表的是其物理尺寸，并非表示特定阻值。不过需要注意的是该数值确实与功率相关联： 例如： - 封装规格为“0201”的元件，通常可承载的功耗约为1/20W； - “0603”型号则能够支持大约为1/10W 的负载； 此外还有一套标准来定义电容和电阻外形尺寸与对应的封装之间的关系： 例如： 封装规格“0402”的元件，其物理尺寸约为1.0mm x 0.5mm； 而“1812”型号的则为4.5mm宽x3.2mm长。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • 常用电子元件封装.zip
    优质
    本资料包《常用电子元件封装》包含多种常见电子元器件的封装类型介绍与图片示例，旨在帮助学习者及工程师快速识别和理解各类电子元件的物理形态及其应用特点。 零件封装指的是实际安装到电路板上的电子元件的外观形式及其焊点的位置布局。它是纯粹的空间概念,因此不同的元件可以使用相同的零件封装，同种类型的元器件也可以采用不同种类的封装方式。 例如电阻有传统的针插式和表面贴片式的类型。传统针插式体积较大需要在电路板上钻孔才能安装，并且成本较高；而新型设计通常会选用体积较小、无需打孔即可直接焊接于电路板上的SMD（Surface Mount Device）元件，这种方式不仅节省空间而且更加经济。 以下是一些常用元器件及其封装属性的示例： - 电阻：AXIAL0.3至AXIAL0.7系列；其中长度范围为0.4到0.7毫米，一般推荐使用AXIAL0.4。 - 瓷片电容（无极性）：RAD0.1至RAD0.3系列；其中大小范围从最小的0.1mm到最大的0.3mm之间变化，通常选用的是RAD0.1型号。 - 电解电容器：RB系列，如 RB.1/.2、RB.4/.8等。其规格值越大则容量也相应增加，小于等于100μF时推荐使用RB.1/.2；在范围从100μF至470μF之间时选择RB.2/.4；而超过470μF以上则建议选用RB.3/.6。 - 电位器：VR系列，如 VR-1 至 VR-5 不等； - 二极管：DIODE系列，包括小功率的 DIODE0.4 和大功率的 DIODE0.7 型号； - 场效应晶体管（MOSFET）与三极管具有相同的封装类型。 - 整流桥：D 系列，如 D-44、D-37 或者 D-46； 对于表面贴片电阻而言，“0603”这一标识代表的是其物理尺寸，并非表示特定阻值。不过需要注意的是该数值确实与功率相关联： 例如： - 封装规格为“0201”的元件，通常可承载的功耗约为1/20W； - “0603”型号则能够支持大约为1/10W 的负载； 此外还有一套标准来定义电容和电阻外形尺寸与对应的封装之间的关系： 例如： 封装规格“0402”的元件，其物理尺寸约为1.0mm x 0.5mm； 而“1812”型号的则为4.5mm宽x3.2mm长。
     
  • AD常用元件封装.zip
    优质
    本资源为电子工程师和电路设计爱好者提供了一系列常用的AD（Analog Devices）公司元件封装图，方便进行电路板的设计与制作。 《全面解析Altium Designer中的元件封装》 在电子设计领域，Altium Designer是一款广泛使用的电路设计软件，其强大的功能和易用性深受工程师们的喜爱。本段落将深入探讨“AD常用元件封装”，帮助读者理解并掌握如何在Altium Designer中创建和使用元件封装。 一、Altium Designer简介 Altium Designer是一款集成化的电子设计自动化工具，涵盖了原理图设计、PCB布局、仿真、3D查看以及制造输出等全过程。其中，元件封装是PCB设计的关键组成部分，它定义了元件在电路板上的物理形状和电气连接。 二、元件封装的重要性 元件封装在电路设计中扮演着至关重要的角色，它是实际电子元件在电路板上的物理表示。正确的封装能够确保元件与电路板上的其他组件正确对齐，避免短路和其他潜在问题，从而提高设计的准确性和可靠性。 三、Altium Designer中的封装类型 1. 接插件篇：接插件是电路板上用于连接不同部件或模块的接口，如插座、连接器等。在Altium Designer中，这些接插件通常有多种尺寸和引脚数，需要根据实际需求选择合适的3D模型。 2. 电阻电容篇：电阻和电容是电路中最常见的被动元件，它们的封装通常分为直插式和贴片式。直插式封装如轴向和径向，贴片式封装如0805、1206等。3D模型可以提供真实感的视觉效果，帮助设计师更好地评估空间利用。 3. 常用贴片篇：贴片元件因其体积小、易于自动化生产而广泛使用。封装包括SMD电阻、电容、晶体管、IC等，每个封装都有对应的尺寸和引脚布局，确保与PCB板的兼容性。 四、3D封装库的使用 Altium Designer提供了丰富的3D封装库，包括Step格式的模型。用户可以在设计过程中直接调用这些库，或者根据实际元件定制自己的3D模型。 五、自定义元件封装 除了使用预设的封装库，用户还可以根据实际需求创建自定义封装。这涉及到定义元件的外形、引脚数量和位置，以及电气连接。通过Altium Designer的3D编辑器，可以直观地构建和编辑元件的三维模型。 六、封装库管理 有效的封装库管理对于保持设计的一致性和可重用性至关重要。Altium Designer提供了库管理工具，可以创建、组织和共享封装库，确保团队成员使用统一的标准。 总结：理解并熟练运用Altium Designer中的元件封装是提升电路设计效率和质量的关键步骤。通过掌握接插件、电阻电容和常用贴片元件的封装，结合3D模型的使用，设计师能更好地进行电路板布局，实现更精确、高效的电子设计。同时，良好的封装库管理和自定义封装能力将使设计工作更加得心应手。
     
  • 常用的AD元件封装库.zip
    优质
    本资源提供常用AD（Altium Designer）电子设计软件中的元器件封装库文件，涵盖多种电气元件的标准封装形式，适用于电路板的设计与制作。 1. 各种0402/0603/0805/1206等阻容元件的封装 2. 晶振、开关、数码管、集成块等各种常用电子元器件的封装 3. 常用模拟器件及IC、三极管等
     
  • 电子元件封装对照表_元件封装大全
    优质
    本资源提供了全面且详细的电子元件封装对照表，涵盖各种常用和特殊类型的元件封装形式及其规格说明。 本段落介绍了元器件封装对照表，涵盖了电阻、电容（包括电解电容）、电位器、二极管、三极管、场效应管、整流桥以及插座等各种元器件的封装类型与尺寸，并提供了Protel元件封装的相关资料下载链接。此外，还详细列出了电容和电阻外形尺寸与其对应封装的关系。对于电子工程师及爱好者而言，这是一份非常实用的参考资料。
     
  • Cadence常用元件封装库
    优质
    《Cadence常用元件封装库》是一份全面汇总了在电子设计自动化软件Cadence中广泛应用的标准元件封装资料的手册，为电路设计师提供便捷的设计参考。 在电子设计自动化（EDA）领域，Cadence是一款广泛使用的电路设计与仿真软件。它提供强大的布局布线功能和丰富的元件库。“Cadence常用原件封装库”是专门为Cadence用户准备的一个资源集合，包含了各种常见的电子元件封装，如电阻、电容等。这个资源对于初学者尤其有价值，因为它简化了设计过程，并让用户可以更快速地找到并使用正确的元件模型。 在电路设计中，正确选择和使用封装至关重要。它是实际物理元件在电路板上的表示形式，包括引脚布局、尺寸和形状。这确保了电路板设计的物理可行性，在制造过程中避免潜在问题。“ALLEGRO常用元件封装库”是Cadence PCB设计的核心工具Allegro平台的重要资源。 这个库通常包含以下几类元件封装： 1. **电阻**：表面贴装器件（SMD）如0805、1206和0402，以及插件电阻的轴向或径向封装。 2. **电容**：包括不同材质特性的多种SMD和插件类型电容器。 3. **电感**：有各种形式的表面贴装（SMD）和通孔安装元件。 4. **二极管与晶体管**：如DO-214、SOT-23和SOD-123等封装，适用于不同功率需求的应用。 5. **集成电路（IC）**：包括SOIC、TSSOP、QFP等多种类型，适应不同的引脚数量及复杂度要求。 6. **连接器**：涵盖USB、HDMI等各种接口端子。 7. **电源模块**：如LDO和DC-DC转换器等具有特定封装形式的元件。 8. **无源元件**：包括滤波器与变压器，其封装依据具体功能应用而定。 使用“Cadence常用原件封装库”可以极大地提高设计效率。在实际设计中，确保选择正确的元件匹配是保证电路物理实现和功能性的重要步骤。对于新或不常见的元件，则可能需要创建自定义封装并遵循相应规则。“Cadence常用原件封装库”为初学者提供了全面的参考模型集合，在学习与实践中不可或缺。
     
  • 元器件常用封装库
    优质
    《元器件常用封装库》是一本全面介绍电子工程领域中各类元器件封装形式的手册，收录了大量实用信息和图表，旨在帮助工程师快速准确地选择、识别及应用各种封装类型。 这段文字描述了一个包含PcbLib和SchLib两个文件的资源包，这些文件是大学四年积累的一些封装库，包括了STM32、MSP430等常用元件的封装。
     
  • AD19元件库常用封装
    优质
    本资料详细介绍了AD19元件库中常用的电子元器件封装类型和特点，帮助工程师快速准确地进行电路设计与选型。 在电子设计领域，Altium Designer（AD）是一款广泛使用的电路设计软件，其最新版本为AD19。这款软件集成了电路原理图设计、PCB布局、仿真以及库管理等多种功能，是工程师们不可或缺的工具之一。其中，元件库封装作为核心特性之一，在AD19中发挥着重要作用。 元件库封装在AD19中的角色至关重要，它是元器件在实际电路板上的物理表现形式，并包含了有关元器件外形尺寸和电气特性的详细信息。一个完整的封装通常包括机械层（定义元件的形状与大小）以及电气层（描述引脚连接），确保了元器件能够在设计中正确发挥作用。 对于新手而言，在使用AD19时掌握常用元件库封装至关重要，这不仅能够提升工作效率，还可以避免因错误选择或应用封装而导致的问题。常见的基础电子组件如电阻、电容、二极管等以及一些标准接口芯片和电源管理模块的预设库通常包含在内，并且这些库中的元素均符合行业规范，确保了设计的一致性和可靠性。 用户可以通过以下步骤来利用AD19进行元件库封装的操作： - **打开元件库**：选择“Design”->“Library”->“Component Libraries”，查看并选取所需的预设或自定义库。 - **搜索和放置组件**：“Component Library”窗口中的搜索栏可以帮助快速定位需要的元器件；在原理图设计界面，通过工具栏上的“Place”->“Component”命令将选定元件拖放到工作区域。 - **创建新封装**：如果现有库中没有合适的选项，则可以选择“Design”->“Library”->“New Component”，然后根据指导添加机械层和电气层的具体信息。 - **保存与共享自定义封装**：完成设计后，记得将其存入个人或公共库以备将来使用。 - **验证封装**：在进行PCB布局时，“Design”->“Rules”的设置可以确保所使用的封装符合电路板的设计规范。 通过上述操作步骤和实践积累，新手能够迅速提高自己在AD19中的设计能力。同时，建立和完善个人元件库不仅能提升项目的质量与效率，还能为未来的工程任务奠定坚实的基础。
     
  • 常用电子元器件的3D封装库（Step格式）.rar
    优质
    本资源包含多种常用电子元器件的3D模型，文件为Step格式，适用于电路设计与仿真软件，方便进行PCB布局和信号完整性分析。 压缩包内包含AltiumDesigner常用的3D（STEP）封装库，适用于电子元器件的封装设计，有助于PCB结构化设计，提高产品开发的成功率并节省时间。
     
  • 常用电子元件PCB 2D3D封装库（含电阻、电容等306项）(AD库).zip
    优质
    本资源提供包含306种常用电子元件如电阻、电容的Altium Designer格式的2D和3D封装库，便于电路设计与制造。 常用电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC、LED、按钮、开关、蜂鸣器及晶振的PCB 2D/3D封装库共包含306个元件（适用于AD软件版本从06到21）。这些元件包括贴片和插件类型，并且每个都带有3D视图模型，可供学习与设计参考。具体组件数量如下：BUZZ_7.6、BUZZ_NO_6.6、LQFP_100（14x14）、LQFP_128（14x14）、LQFP_144（20x20）、MSOP_8、MSOP_10、Multiwatt_11、Multiwatt_15、QFN16(3x3)、QFN20(4x4)等，还包括Relay型号如：Relay_19F和Relay_T73。RES系列包括电阻值为0.1Ω的元件，以及各种封装形式如SOIC_24W、WSOIC_28W、WSOT_143S、SOT23等。