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0805尺寸封装

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简介：
0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。

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  • 0805尺寸封装
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    0805尺寸封装是一种常见的表面贴装技术(SMT)元器件封装形式，以其适中的体积和良好的电气性能被广泛应用于各种电路板上。 本段落详细介绍了0805、0402、1206、0603的封装尺寸以及各种常见元件的封装类型。
     
  • 0805封装尺寸表
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    《0805封装尺寸表》是一份详细列出电子元件中广泛应用的0805规格片式元件（如电阻、电容）的物理尺寸参数表格，便于电路设计与组装。 详细介绍了0805封装的尺寸规格，方便用户快速绘制该封装。
     
  • 0805_0402_0603尺寸封装
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    0805_0402_0603尺寸封装指的是三种常见的表面贴装技术(SMT)元件封装尺寸，广泛应用于电子电路板上以实现小型化和高密度安装。 这份文档详细地介绍了0805、0402和0603封装尺寸的相关内容，欢迎下载！
     
  • SOP4 封装尺寸图
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    SOP4封装尺寸图提供了关于小型-outline package (SOP) 中四引脚集成电路封装的关键尺寸和布局信息，适用于电子工程师和技术人员参考。 SOP4 封装尺寸图需要的人可以下来看看。
     
  • TO封装尺寸全览
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    本资料详尽介绍了各类TO（Transistor Outline）封装的尺寸规格，涵盖不同型号及应用场景，为电子设计提供全面参考。 这款TO封装十分齐全，在制作PCB板时非常方便，能够快速查找。
     
  • LQFP-64封装尺寸图
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    本资料提供LQFP-64（方形扁平无铅封装）的标准尺寸详细图纸，包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息，适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
     
  • TSSOP封装尺寸规格
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    TSSOP（薄小型方形扁平式封装）是一种广泛应用在集成电路中的高密度表面贴装技术。本文将详细介绍其尺寸规格及相关标准。 TSSOP封装尺寸。这段文字已经符合要求了，并不需要进一步的改动。因为它本身简洁明了且不包含任何需要删除或替换的信息如链接、联系方式等额外内容。如果有关于“TSSOP封装”的具体描述或者技术细节，可以继续添加相关信息以便更全面地介绍该主题。
     
  • LED 3D封装 0805
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    LED 3D封装0805是一种微型表面贴装技术(SMT)封装形式，用于高密度集成LED器件，具有体积小、光效强和散热佳等优点，在显示与照明领域应用广泛。 红黄蓝绿四种颜色的LED 3D封装（0805）。
     
  • LM358封装_LM358封装尺寸和外形图
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    本页面提供LM358运算放大器的详细封装信息，包括其标准物理尺寸、引脚排列及外形图示等资料，便于电子工程师进行电路设计与应用。 由于封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥以及与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它至关重要。衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积的比例，这个比例越接近1越好。
     
  • 1206封装尺寸示意图
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    本图展示了1206封装尺寸的具体细节和标准参数，适用于电子工程师及制造人员参考，确保元件在电路板上的正确安装。 元件1206封装用得比较多，请提供1206的具体尺寸。