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Oscar:基于GD32F130的物联网开发板,包含原理图、PCB文件及MDK工程模板(内含固件库、BSP和测试代码)与设计参考资料...

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简介:
Oscar是一款专为GD32F130设计的物联网开发板,提供全面的设计文档和支持材料,包括原理图、PCB布局以及详尽的软件资源。 Oscar 物联网开发板基于GD32F130C8T6为主控设计,配备多种芯片/模块,包括UART/SPI/I2C/ADC等外设接口。通过使用Oscar 开发板,用户可以快速掌握GD32F130系列芯片的基础操作。该开发板集成了ESP8285 Wi-Fi 模块、CP2102 USB串口、电压电流测量电路和128kb 串行Flash等组件,并配备了3.2寸SPI串行TFT液晶触摸屏以及两个按键(用于唤醒主控)。此外,它还包含一个小型贴片蜂鸣器和USB供电过流保护设计。项目提供了开源资料,包括硬件外观信息。

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  • OscarGD32F130PCBMDKBSP...
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    Oscar是一款专为GD32F130设计的物联网开发板,提供全面的设计文档和支持材料,包括原理图、PCB布局以及详尽的软件资源。 Oscar 物联网开发板基于GD32F130C8T6为主控设计,配备多种芯片/模块,包括UART/SPI/I2C/ADC等外设接口。通过使用Oscar 开发板,用户可以快速掌握GD32F130系列芯片的基础操作。该开发板集成了ESP8285 Wi-Fi 模块、CP2102 USB串口、电压电流测量电路和128kb 串行Flash等组件,并配备了3.2寸SPI串行TFT液晶触摸屏以及两个按键(用于唤醒主控)。此外,它还包含一个小型贴片蜂鸣器和USB供电过流保护设计。项目提供了开源资料,包括硬件外观信息。
  • ESP8266ADPCB.zip
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    本资源包包含ESP8266物联网开发板的设计资料,包括详细的AD设计原理图和PCB布局文件,适用于电子工程师进行硬件开发与学习。 ESP8266物联网硬件 NodeMCU DEVKIT开发板AD原理图和PCB文件适用于学习参考。该设计采用2层板结构,尺寸为48*25mm,并包含完整的AD设计原理图、PCB及封装库文件。 主要器件包括: - CP2102 - ESP_12_E(ESP-12 Wi-Fi模块,由AI-Thinker提供) - NCP1117:NCP1117, NCV1117。这是一种低电压差固定和可调正向稳压器,最大输出电流为 1.0 A。 - SMT_C_0402 表面贴装元件
  • STM32F411PCB官方例
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    本资源包含STM32F411开发板全套设计文件,包括详细原理图和PCB源文件以及来自ST官方的示例代码,适合硬件工程师与嵌入式开发者学习参考。 STM32F411开发板包括原理图、PCB源文件、官方例程以及详细的使用说明书。这些资源为开发者提供了全面的支持,帮助他们更好地理解和利用该开发板的功能与特性。
  • STM32F103C8T6核心PCB).rar
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    本资源包含STM32F103C8T6核心板全套设计文档,包括详细的原理图和PCB布局文件,以及实用的库函数代码,适合工程师学习与开发使用。 STM32F103C8T6核心板的原理图、PCB和库在网上可以以2元的价格购买到,并可以直接用于打板生产。
  • SIM800C电路PCB序-电路方案
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    本资源提供SIM800C开发板详细电路设计资料,涵盖原理图、PCB布局文件及配套程序,为物联网通信模块应用开发者与爱好者提供全面的设计参考。 SIM800C开发板概述:该开发板不仅支持四频(在国外同样适用),还具备蓝牙串口功能,性能非常强大。此外,大部分指令与SIM900A/SIM900兼容。 以下是SIM800C开发板的相关参数: 1. 串口波特率范围为1200~460800bps; 2. 工作频段包括850/900/1800/1900MHz; 3. 控制方式采用AT指令(遵循3GPP TS27.007标准); 4. GPRS支持PPP连接,内置TCP/IP协议栈; 5. 基本功能涵盖拨号、接听电话、发送短信及进行GPRS通信; 6. 扩展功能包括彩信服务、DTMF信号传输和TTS(文本转语音技术)、蓝牙等。 7. 供电范围为DC5~24V,最大电流需求不超过2A; 8. 工作温度适应性广,在-40℃到+85℃范围内均可正常工作; 9. 模块尺寸规格为62mmX52.5mm。 附件中包含SIM800C开发板的原理图及PCB设计文件,以及ATK-SIM800C模块演示程序、使用手册和封装资料。
  • THB6064PCB
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    本资料包含THB6064开发板的详细信息,包括完整的电路原理图和精准的PCB布局文件,便于深入学习与二次开发。 THB6064开发板是一款专为步进电机驱动设计的硬件平台,它提供了详细的原理图和PCB布局信息,方便用户进行二次开发和学习。该开发板的核心是高效能的步进电机驱动控制器——THB6064芯片,能够实现精密细分驱动,提高电机运行平稳性和精度。 在查看THB6064测试板原理图.pdf时可以看到,其中详细展示了THB6064芯片如何与其他电子元件协同工作。该芯片通常接收微控制器发出的脉冲信号和方向信号,并通过内部电路对步进电机每一步进行细分处理,使电机转动更加细腻、减少振动与噪音。此外,原理图还包含了电源部分的设计信息,包括输入电压滤波、稳压以及保护措施等,确保系统的稳定运行。同时也会展示电机连接方式、控制信号接口以及其他辅助电路设计(如限流保护和故障检测)。 THB6064测试板.PCB文件则是开发板的PCB布局图,展示了所有元器件在实际印刷线路板上的位置及走线情况。良好的PCB设计能够直接影响到开发板的整体性能与可靠性,并通过合理规划信号路径长度、电源分布以及电磁兼容性等因素来确保电路系统的正常运行。 THB6064H测试板说明书.pdf提供了关于如何使用该开发板进行实验和调试的具体步骤,包括连接电源的方法、设置控制信号的指南及读取状态信息的操作流程等。这份文档是用户开始操作此开发板的重要参考资料之一,有助于他们快速上手并掌握相关技能。 THB6064测试板元器件图.pdf则详细列出了开发板中所有元器件的具体型号、参数及其在电路中的作用说明,这对于分析电路功能以及更换或升级元件时非常有用。 最后,THB6064测试板原理图.Sch是该原理图的源文件版本,包含了原始设计数据。工程师可以通过编辑此文件来修改或者优化整个电路设计方案。 综上所述,通过这些资料我们可以获得一个完整的步进电机驱动系统设计案例,涵盖了从理论到实践多个方面知识的应用与理解过程。这对于电子工程师和爱好者来说是一份宝贵的教育资源,有助于提升他们对步进电机控制技术的理解及实际应用能力。
  • 英飞凌XMC1302最小系统PCBMDK)-电路方案
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    本资源提供英飞凌XMC1302微控制器最小系统板全套设计文件,包括详细原理图、PCB布局以及适用于Keil MDK的C语言项目模版。 公开一个英飞凌XMC1302转51的转接板设计,该转接板用于将英飞凌XMC1302芯片转换成标准40针接口,以便直接在51开发板上使用。此项目包括了实物截图和PCB布局图展示。 新购买的英飞凌XMC1302芯片,默认通过Memtools软件经由串口下载HEX程序的方式进行编程操作,这种方法相对繁琐。熟悉Cortex系列单片机开发的人通常会采用J-LINK在线仿真调试工具,这种方式更加便捷高效。 关于开发环境的选择上,虽然DAVE是基于Eclipse平台的集成开发环境,并且功能较为全面但同时也显得庞大和复杂。相比之下,个人更倾向于使用KEIL MDK,因其轻量化、编译效率高以及源文件体积小的特点而受到青睐。这里提供一个适用于英飞凌XMC1302微控制器在MDK 4.74版本下的工程模板。 以上内容包括了相关原理图和PCB的设计截图展示。
  • Altera MAXII 1270N Kit CPLDCadence硬PCB、Verilog源档...
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    本资源提供Altera MAXII 1270N Kit CPLD开发板详尽资料,涵盖Cadence硬件原理图与PCB布局设计、Verilog源码及配套文档,助力深入学习CPLD应用。 Altera的MAX II系列是一款基于复杂可编程逻辑器件(CPLD)的集成电路产品线,而1270N Kit开发板则是专为学习、实验以及设计验证所打造的一款工具。这款开发板提供了丰富的硬件资源与软件支持,旨在帮助工程师快速掌握并应用CPLD技术。 本资料包包括以下关键组件: 1. **Cadence硬件原理图**:Cadence是一款被广泛使用的电子设计自动化(EDA)软件,用于电路的设计、模拟及布局布线等。此部分提供了MAX II 1270N开发板的详细硬件配置信息与连接方式说明,是理解电路功能和进行调试的基础。 2. **PCB设计文件**:这些文档包含了该开发板完整的印刷电路板(PCB)设计方案,包括元件位置、信号路由以及电源管理等细节。通过研究这些资料,开发者可以了解如何在实际的硬件层面上实现所需的设计方案。 3. **Verilog例程源码**:作为一种用于数字系统设计和验证的重要语言,Verilog代码示例能够帮助用户学习编写逻辑电路并在CPLD上进行测试的方法。从基础逻辑门到复杂的时序逻辑与状态机等多样化的例子均被包含在内。 4. **文档资料**:这些文件通常包括开发板的使用手册、快速入门指南以及技术规格书等内容,为用户提供详尽的操作说明和设计参考信息。 5. **MAXII 1270N CPLD**:作为该套件的核心组件之一,Altera MAX II 1270N具有高性能及低功耗的特点,并且其内部结构由许多可编程逻辑单元(LEs)构成。通过对其进行编程可以实现各种定制化的数字功能。 借助这些资料和工具,工程师或学生能够进行如下活动: - 掌握CPLD的基本原理与设计流程。 - 利用Cadence软件学习电路的设计方法。 - 运用Verilog语言实践数字逻辑的编写工作。 - 学习PCB设计的基础原则以增强硬件开发能力。 - 通过实验验证和调试来提升问题解决技巧。 这款Altera MAX II 1270N开发板资料包为CPLD的学习与应用提供了全面的支持,适合初学者入门同时也对有经验的工程师具有极高的参考价值。通过对这些资源进行深入学习并加以实践操作,用户将能够掌握CPLD的设计和使用技巧,并为进一步的工作或项目奠定坚实的基础。
  • STM32F103SSD1963PCBAD17格式)
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    本资源提供STM32F103搭配SSD1963显示屏的开发板详尽设计文档,涵盖原理图、PCB原始文件及Altium Designer 17格式资料。 STM32F103与SSD1963开发板结合使用,并集成了ADS7846电阻触摸屏驱动程序。该配置可以直接点亮分辨率在800x480以下的TFT模块,支持电阻式触摸屏;同时兼容NAND FLASH和SD卡读写功能;还具备USB接口的支持能力;并设计有EEPROM接口。
  • 【AD】TMS320F2812PCB-电路
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    本资源包含TMS320F2812开发板详细原理图与PCB源文件,适用于嵌入式系统开发者和电子工程师进行深入学习与实践。 TMS320F2812开发板结合USB2.0PDIUSBD12扩展模块的硬件资源如下: 核心采用的是TI公司的DSP处理器TMS320F2812,这是一款高性能、高速度的32位定点数字信号处理芯片。其最高工作频率可达150MHz,并且内置了丰富的存储器资源:包括128K×16位Flash存储器用于程序烧写和加密;18K×16位SRAM提供快速的数据存取能力;4K×16位的BOOT ROM用于引导加载以及1K×16位OTP ROM用于固化特定应用代码。 除了内置资源,该开发板还扩展了一片Altera CPLD以简化外部设备控制。同时配备有256KB或可选最大至512KB的额外SRAM模块、512K×16位Flash存储器以及高达256MB的AND Flash(型号为K9F2G08),这些都极大地增强了开发板的数据处理和存储能力。 此外,该平台还集成了多种通信接口:包括USB 2.0高速端口(CY7C68001)、SD卡插槽以及SPI EEPROM等。硬件设计中也考虑到了电机控制需求,提供了直流与步进电机的专用接口,并且加入了保护机制避免驱动电路因短路而损坏。 图形显示方面则包括了128×64分辨率中文液晶屏和1602A字符型LCD显示器的支持;另外还有SPI及I2C总线连接的数码管用于数字输出,以及LED指示灯便于实验演示与状态监控。输入设备部分,则配置有四个按键供GPIO键盘测试之用,并且其中一个键可用于外部中断触发。 其他硬件特性还包括:独立电源开关、过载保护机制(500mA自恢复保险丝)、MAX811复位芯片确保系统稳定运行;RS-232/485与CAN总线接口支持网络通信需求。此外还提供了丰富的模拟信号处理能力,如ADC输入端口和DAC输出通道。 最后值得一提的是该开发板的所有关键引脚(数据、地址及控制等)均开放给用户使用,便于深入研究或二次开发工作。供电方式灵活多样,既可通过外部电源适配器也可利用USB总线进行电力供应。