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ALLEGRO-5G模块的M.2封装。

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简介：
本文件提供M.2接口ALLEGRO封装库，为了确保其正常运行，需要使用17.2及以上版本的软件进行打开。此外，该库能够实现与华为5G模块以及移远科技RM500Q模块的兼容性。

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  • ALLEGRO-5G M.2封装模块
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    ALLEGRO-5G M.2封装模块是一款高性能、低功耗的5G通信解决方案，适用于各种小型设备和移动终端。其小巧的设计提供了卓越的数据传输速度与稳定性，广泛应用于物联网(IoT)、智能城市及工业自动化领域，助力实现高速网络连接与智能化发展。 本段落件是针对M.2接口的ALLEGRO封装库，需要使用17.2或以上版本的软件打开；该库兼容华为5G模块以及移远科技的RM500Q模块。
     
  • 4G/5G模块MSATA盘(M.2 B-Key+M.2 E-Key 封装) AD集成封装库.zip
    优质
    本资源提供4G/5G模块MSATA盘（兼容M.2 B-Key与E-Key接口）AD集成封装库，适用于电路设计和开发人员快速导入项目中。 4G5G模块MSATA盘（M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装） AD集成封装库包含以下详细封装型号： 组件数量：69 组件名称列表： 0402C 0402R 0603C 0603L LED_G (绿色) 0603R 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225D DB9_MALE DFN_10_PAD DFN211-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SMT HOLE_2.7 6_HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SMJACK_2.5MM_BL 3*3_L_DIAL L_CHK_2012 LED_2.54 _3PIN_LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI_PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138 HRX8010SJSC70-5 SMB/DO-214AA_DSO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_ASRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_DIP_POWERSWITCH TF_CARD_SELFUSB3.0_A_VVFQFPN 24XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V
     
  • 5G模块封装资料.zip
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    本资源包提供了关于5G模块封装技术的相关资料，包括设计指南、测试方法及最新行业标准等文档，适合电子工程师和技术研究人员参考学习。 5G模块封装技术是当前移动通信领域中的一个重要研究方向和技术应用点，它涵盖了5G通信、电子封装及硬件设计等多个方面。在名为“5G模块封装”的压缩包中包含三个关键文件：5G模块封装M.2 M-KEY_GF.PcbLib、5G模块封装M.2 M-KEY_BASE.PcbLib以及5G模块封装M.2 M-KEY底座与金手指.SCHLIB。这些文件分别对应了在M.2接口下用于PCB布局设计的库文件，基板设计方案库和电路原理图库，为理解和开发5G M.2模块提供了重要的参考信息。 M.2（最初称为NGFF）是一种小型化接口标准，常应用于固态硬盘、无线网络卡等设备中。由于其小巧的尺寸以及高效的传输速率，在5G通信领域得到了广泛应用。通过将5G模块封装于M.2接口上，可以实现高速度和低延迟的数据传输，并适用于移动设备与物联网应用。 其中，“5G模块封装M.2 M-KEY_GF.PcbLib”文件是关于金手指的PCB布局库，它包括了精确尺寸、间距及引脚定义等信息。这些设计参数对确保信号完整性和电气性能至关重要，为硬件集成人员提供了重要的参考依据。“5G模块封装M.2 M-KEY_BASE.PcbLib”则涵盖了基板的设计方案，不仅涉及物理稳定性保障也注重电磁兼容性以保证高效的信号传输效率与质量。 “5G模块封装M.2 M-KEY底座与金手指.SCHLIB”的电路原理图库文件，则详细描绘了底座和金手指之间的电气连接关系。这些资料对于理解各个元件的工作机制以及如何将它们整合为一个完整的系统至关重要，是电路设计人员不可或缺的重要参考资料。 综上所述，这三个文件能够帮助我们深入了解5G模块的M.2封装技术，包括物理接口规划、信号路径优化及与主板互连策略等关键内容。这对于硬件工程师进行5G产品开发具有直接指导作用，并为研究者提供了宝贵资料以了解5G通信系统的硬件实现方式。通过遵循这些设计原则，在实际应用中可以构建出更加高效且可靠的5G通讯设备。
     
  • PCIe M.2封装.zip
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    PCIe M.2封装是一份关于如何设计和实现使用PCIe接口的M.2固态硬盘安装与配置的技术文档或教程。 标题中的“PCIE M.2封装”指的是基于PCI Express（PCI-E）接口的M.2存储设备的硬件设计和封装技术。M.2是当前计算机领域中广泛采用的一种高速接口标准，尤其在固态硬盘（SSD）中用于提供高速的数据传输能力。PCIE M.2接口利用PCI-E总线的高带宽特性，提供了比传统SATA接口更快的数据传输速度。 PCIE是一种点对点串行连接标准，它允许硬件设备直接与CPU通信，减少了数据传输中的延迟。M.2接口基于这个标准，并有多种插槽类型，通常为Type 2242、2260、2280等，数字代表了接口的宽度和长度，例如2242表示宽度为22mm且长度为42mm。 M.2接口支持包括NVMe（非易失性内存表达式）在内的多种协议。使用NVMe协议的M.2 SSD能够实现高达32GBs的理论最大读写速度，远超传统的SATA接口。 描述中的“PCIE M.2封装.zip”可能是指一个包含有关PCIE M.2接口固态硬盘设计和制造信息的文件压缩包。“PcbLib”通常指的是电路板库文件，这种文件包含了用于创建M.2 SSD PCB设计的各种元件模型。这些模型包括了PCIE M.2接口的电气特性和物理尺寸。 在进行PCIE M.2封装的设计时，工程师需要考虑以下关键点： 1. **热管理**：由于高速数据传输可能导致热量积累，因此设计中需合理规划散热片或其它冷却结构。 2. **电气性能**：确保信号完整性和电源完整性以避免信号衰减、噪声干扰和电压波动。这要求精确计算并优化PCB布线及层叠配置。 3. **兼容性**：保证设计方案符合主板上的M.2插槽标准，同时考虑不同长度的SSD模块以及各种版本PCI-E标准（如PCI-E 3.0、4.0等）之间的互操作性。 4. **物理强度**：确保接口连接器能够承受一定的机械应力并具有良好的耐用性和长期使用中的可靠性能。 PCIE M.2封装涉及高速存储设备的硬件设计，包括接口规范、协议选择、电路板布局以及散热方案等多个方面。压缩包内的“PcbLib”文件是这一过程中重要的参考资料，有助于工程师理解和构建符合标准的PCIE M.2接口产品。
     
  • Allegro封装库
    优质
    Allegro封装库是一套用于电路板设计的元器件图形符号集合，支持Allegro PCB设计软件，便于电子工程师高效创建和管理电路板布局。 分享一些常用的Allegro封装库以及我自己绘制的、从网上收集的相关资料给大家。如果有其他资源的朋友也可以一起分享，共同学习！
     
  • USB Type-C 母座 TYPE-C-31-M-02 (Allegro 封装).DRA
    优质
    这款USB Type-C母座型号为TYPE-C-31-M-02，采用Allegro封装方式，适用于高速数据传输和大功率充电需求的设备连接。 韩荣HRo TYPE-C-31-M-02规格如下： 尺寸：10mm*9.65mm 插拔力：5-20N 类型：TYPE-C母座 技术参数： 1. 额定负荷: DC 40V, 2.5A 2. 接触电阻: ≤40mΩ 3. 绝缘阻抗: ≥100mΩ (DC250V) 4. 耐焊温度: 250℃+5℃ 5. 使用湿度: ≤85%RH 6. 插拔寿命：1万次
     
  • QFN封装（Allegro Designer PCB封装库）
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    本资源提供Allegro Designer软件中QFN封装的设计库，包含多种型号和尺寸选择，方便高效地进行PCB布局设计。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB设计资源，适用于各种工程项目需求。这个库包含了多种常用的电子元件封装模型，能够帮助设计师提高工作效率并确保电路板的设计质量。此外，它还支持用户根据自己的项目要求进行定制和扩展，以满足不同场景下的使用需求。
     
  • 将AD（Altium Designer）封装导入Allegro以生成Allegro封装
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    本教程介绍如何从Altium Designer导出元件封装，并在Cadence Allegro中成功导入和使用这些封装的设计步骤与技巧，帮助电子设计师实现高效工作流程。 在使用Altium Designer (AD) 和 Allegro 进行 PCB 设计的过程中，导入封装是一个常见的需求。由于我近期开始学习使用Allegro进行PCB设计，并且发现许多元件的封装在Allegro库中不存在而需要自己画制，这会消耗大量时间。然而，在AD的封装库中有这些所需的封装文件。 为了提高效率，我想知道是否可以将Altium Designer中的封装导入到Allegro中使用。经过参考网上的方法后，我成功地完成了这一过程，并在此记录下具体步骤： 1. 首先创建一个新的 Altium Designer PCB 文件。 2. 将需要导入的AD封装放置在这个PCB文件内作为示例，这里以SOD-123F这个特定封装为例。
     
  • USB Type-C 沉板母座 TYPE-C-31-M-01 (Allegro 封装).dra
    优质
    这款USB Type-C沉板母座型号为TYPE-C-31-M-01，采用Allegro封装方式，适用于各种高速数据传输和充电设备。 TYPE-C-31-M-01 USB Type-c allegro封装 韩荣HRo TYPE-C-31-M-01 规格: 10mm*9.65mm 插拔力: 5-20N 类型: TYPE-C母座 品名：TYPE-C母座 TYPE-C母座技术参数： 1. 额定负荷: DC 40V, 2.5A 2. 接触电阻: ≤40mΩ 3. 绝缘阻抗: ≥100MΩ (DC250V) 4. 耐焊温度: 250℃+5℃ 5. 使用湿度: ≤85%RH 6. 插拔寿命: 10,000次
     
  • Allegro完整封装.zip
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    Allegro完整封装.zip 是一个包含 Allegro 库全面功能和资源的压缩文件，适用于电子设计自动化（EDA）领域的电路板设计师。该文件集成了用于高效电路设计的各种工具和函数。 文件包含四个文件夹，全部为Allegro PCB封装，包括USB、SD卡等多种不规则封装。