Allegro 16.6 后钻与盲埋孔设定
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简介：
本教程介绍在 Allegro 16.6 版本中后钻及盲埋孔的设计方法和相关参数设置技巧，帮助用户掌握高效精确的布线技能。
Allegro是一款在电子设计自动化（EDA）领域广泛应用的软件工具，由Cadence公司开发。它主要用于专业集成电路设计、印刷电路板（PCB）布线以及制造过程中的关键任务。本段落将重点介绍其16.6版本的新功能和改进，并详细探讨背钻（Backdrill）与盲埋孔（Blind & Buried Via）设置。
随着数字信号频率的提升，例如达到或超过10G时，传统PCB设计中过孔换层技术可能会因stub长度过长而产生严重的信号质量问题。Stub长度增加会导致阻抗不连续，并引发反射现象；同时，它还可能作为天线造成电磁干扰（EMI）。为解决这些问题，可以采用背钻技术来去除过孔中的多余镀层或使用盲埋孔技术减少信号层间的连接，以缩短stub长度。
进行背钻操作的具体步骤如下：
1. 根据PCB叠层结构在Allegro软件中输入相应的stack-up参数。
2. 识别出需要处理的差分线或过孔，并确定其钻除方向和深度。
3. 在Manufacture→NC下进入backdrill设置界面，选择特定层作为背钻目标。
4. 为需进行背钻操作的过孔添加Backdrill_max_pth_stub属性。此属性值基于stackup中的信息，告知PCB设计软件哪些过孔需要被处理而非实际深度数值。
5. 输出包括Gerber数据和打孔表在内的制造文件。
6. 将包含背钻设置的数据提交给制造商进行生产。
盲埋孔技术与上述过程类似，主要用于内部连接以节省布线空间或缩短stub长度。其中，盲孔用于外层至内层的连接而埋孔则完全位于PCB内部。实现这些功能的具体步骤包括：
1. 在设计中确定需要转换为盲孔的信号路径。
2. 进入设置界面定义盲孔深度及其名称。
3. 将目标物理约束组与创建好的盲孔关联起来。
4. 确认盲孔仅存在于特定层之间，例如从bottom到L6_Md2。
在进行这些操作时，需精确控制钻头直径和深度以确保信号完整性和电路板质量。此外，设计人员还需考虑制造工艺的限制条件，因为背钻与盲埋孔技术对生产工艺有较高的精度要求。
本段落不仅详细介绍了Allegro 16.6版本中有关背钻及盲埋孔设置的操作流程，还强调了在高速PCB设计过程中关注信号完整性的重要性，并展示了如何利用这些高级功能优化电路板布局。通过应用此类先进的布线技巧，在保障性能的前提下可以有效提升PCB的设计密度和效率。
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