4层以上PCB设计，怎样选择恰当的叠层方案？

简介：
本文探讨了如何为复杂的电子产品选择合适的多层PCB（特别是四层及以上）叠层方案，以优化信号完整性、电磁兼容性和成本。 在高速复杂的电路设计中，通常会采用4层以上的PCB设计，并需要选择合适的叠层方案。本段落将对常用的PCB叠层进行分析。 1. 层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM 这是目前业界主流的四层板设计方案。在主器件面（即TOP）下方设有一个完整的地平面，用于布线使用。设计时需要注意，在设置各层厚度时，地平面与电源平面之间的芯板不宜过厚，以减少电源和地平面上的分布阻抗，并确保滤波效果。 2. 层叠方案二：TOP、PWR2、GND3、BOTTOM 如果主元件面位于BOTTOM层或关键信号线在BOTTOM层，则第三层应设计为一个完整的地平面。同样，在设置各层厚度时，电源和地平面之间的芯板也不宜过厚。 以上两种方案各有优势，具体选择需要根据实际电路需求来决定。