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STM32封装库包括48、64、100和36引脚版本,提供LQFP、BGA和VFQFN选项

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简介:
本库涵盖STM32系列微控制器多种封装型号,包括48、64、100及36引脚版本,并支持LQFP、BGA与VFQFN等多样化封装选择。 STM32封装库包含48、64、100和36引脚的版本,并采用LQFP、BGA和VFQF等多种封装形式。这是一个很好的资源,现在可以上传供大家共享。

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  • STM32486410036LQFPBGAVFQFN
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    本库涵盖STM32系列微控制器多种封装型号,包括48、64、100及36引脚版本,并支持LQFP、BGA与VFQFN等多样化封装选择。 STM32封装库包含48、64、100和36引脚的版本,并采用LQFP、BGA和VFQF等多种封装形式。这是一个很好的资源,现在可以上传供大家共享。
  • STM32 48
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    本资源提供STM32系列微控制器48引脚封装详细布局图,涵盖各引脚功能与电气特性说明,适用于硬件设计和开发人员参考。 STM32 LQFP-48PIN PCBLIB文件需要的请下载。
  • QFN(8、16、32、364864)AD
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    本资料提供QFN封装库(含8、16、32、36、48、64引脚型号),适用于Altium Designer软件,便于电子产品设计中元件库的快速调用。 QFN封装包括8脚到80脚的多种规格,都可以用AD软件打开。
  • LQFP-48尺寸图PDF:ST-48
    优质
    本资源提供ST-48 LQFP-48封装尺寸详细PDF图纸,包含引脚布局、尺寸参数等信息,适用于电子工程师和硬件开发人员。 pads layout LQFP-48 封装尺寸图ST-48是一份详细且数据齐全的好资料。
  • LQFP元件 64至208多种规格
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    本元件库提供从64脚到208脚不同规格的LQFP封装器件,适用于各类电子设计与开发需求。 LQFP封装元件库提供了多种引脚选择,包括64脚、100脚、128脚、144脚、160脚、176脚和208脚等选项。
  • STM32各类IC的LQFP(涵盖32至256
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    本资料全面介绍STM32微控制器系列中采用LQFP封装、引脚数从32到256的各种型号,详述其特点与应用。 STM32系列微控制器基于ARM Cortex-M内核,广泛应用于嵌入式系统设计。在电子硬件设计过程中,芯片的封装至关重要,它影响着电路板布局、焊接工艺以及整个系统的可靠性。LQFP(Low Profile Quad Flat Package)是一种常见的表面贴装封装类型,因其四边形扁平外形而得名。 标题中的“STM32各种IC的LQFP封装(从32到256引脚的都有)”表示该压缩包包含了不同引脚数量的LQFP封装库。这种封装适用于高引脚数芯片,并且具有小间距、便于自动化生产和与PCB板紧密接触的优点,从而提高电气性能。 描述中提到“之前有朋友私信我要里面单个封装,特此把封装上传有需要的朋友可以下载”,表明这个资源可能是一个共享的电子设计资料库。它包含多个STM32 IC的LQFP封装模型,方便工程师在电路板设计时直接引用,节省了自己创建封装的时间和精力。 “单片机封装”和“LQFP IC封装”这两个标签进一步强调了这些封装专为单片机特别是STM32系列设计,并且采用了LQFP这种封装形式。在电路板设计软件如Altium Designer、Cadence OrCAD或EAGLE中,PcbLib文件包含所有元器件的封装信息,设计师可以从中选择合适的模型进行布局布线。 压缩包内的“LQFP封装.PcbLib”表明这是一个包含了STM32 LQFP封装库的文件。这些文件通常包括各种元件的3D模型、电气连接和焊盘布局等设计所需的信息。工程师可以直接导入这个库到他们的项目中,选取适合的STM32 LQFP封装进行电路板的设计。 对于使用STM32系列微控制器进行电路设计的工程师来说,该压缩包非常有用。它提供了从32引脚到256引脚全系列LQFP封装模型,简化了设计流程并提高了效率。在实际应用中,设计师应根据所选STM32型号选择合适的LQFP封装,并确保每个引脚正确放置和连接,从而实现稳定可靠的系统运行。
  • LQFP-64尺寸图
    优质
    本资料提供LQFP-64(方形扁平无铅封装)的标准尺寸详细图纸,包括引脚配置、对边距离及重要参考点等信息,适用于芯片设计与制造。 LQFP-64封装及尺寸图解压后将pcblib.ddb文件放入protel的library-pcb-Generic Footprints目录中。打开protel软件即可使用。
  • LQFP(Altium Designer PCB
    优质
    本资源提供LQFP封装设计文件,专为Altium Designer用户打造,包含多种引脚数配置,助力高效精准的PCB布局与布线。 Altum Designer PCB封装库提供了一系列高质量的PCB元件封装设计资源,适用于各种电子产品的开发与制造需求。该库包含多种常用的以及一些特定应用领域的元件模型,帮助工程师提高工作效率并确保电路板的设计质量。
  • 0.8mm间距BGA BGA芯片 ALTIUM (AD PCB).zip
    优质
    本资源提供0.8mm间距BGA(球栅阵列)封装库文件,适用于Altium Designer及PCB设计,兼容多种电路板制造需求,助力高效精准的电子产品研发。 0.8mm间距BGA封装库及ALTIUM库(AD库PCB封装库)包含50个元件: - BGA80P6X6-36 - BGA80P7X7-48 - BGA80P7X7-49 - BGA80P7X7-49A - BGA80P8X6-48 - BGA80P8X8-64 - BGA80P8X8-64A - BGA80P8X8-64B - BGA80P9X9-81 - BGA80P10X10-84 - BGA80P10X10-100 - BGA80P12X12-128 - BGA80P12X12-128A - BGA80P13X13-144 - BGA80P13X13-144A - BGA80P13X13-152 - BGA80P13X13-169 - BGA80P14X14-160 - BGA80P14X14-180 - BGA80P14X14-196 - BGA80P15X15-176 - BGA80P15X15-177 - BGA80P22X22-340 - BGA80P22X22-384 - BGA80P19X19-332 - BGA80P16X16-256A - BGA80P17X17-256 - BGA80P17X17-272 - BGA80P20X20-324 - BGA80P19X19-332A - BGA80P22X22-484 - 其余未列出的版本 共计50个BGA封装元件。
  • 48种芯片——1、BGA(球栅阵列)
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    BGA(球栅阵列)是一种高密度互连封装技术,通过底部的球形引脚实现与电路板的连接,广泛应用于高性能微处理器和存储设备中。 芯片封装是集成电路(IC)产业中的关键步骤之一,它涉及到将制造好的芯片安全地固定并连接到外部电路。封装的主要目标包括提供机械保护、热管理、电气连接以及信号传输等功能。本段落将详细讨论48种芯片封装中的一种——BGA(球形触点陈列),及其相关的类型和技术。 BGA是一种表面贴装型的集成电路封装,通过在底部排列的球形凸点来替代传统引脚与主板进行连接。这种设计提高了封装密度,并减少了引脚间的距离,从而能够提供更多的引脚数,适用于高引脚数的LSI(大型集成电路)。BGA的优势在于其更小的体积、更高的连接密度以及更好的散热性能,尤其适合在空间有限且需要大量引脚的应用中使用,如智能手机、笔记本电脑和个人计算机主板等。 与QFP(四侧引脚扁平封装)相比,BGA可以将封装体做得更小巧,因为它不需要考虑引脚变形的问题。例如,在1.5mm的中心距下,一个360针的BGA封装尺寸仅有31毫米见方;而相同数量引脚的QFP则需要40毫米见方的空间。然而,由于球形凸点在回流焊后的外观检查较为困难,通常只能依靠功能性测试来验证其连接可靠性。 除此之外,文中还提到了其他几种封装类型:如BQFP(带缓冲垫的四侧引脚扁平封装),主要用于微处理器和ASIC电路,并提供额外保护以防止运输过程中的引脚弯曲;C-(ceramic)表示陶瓷封装,常用于需要良好散热性能及高可靠性的应用场合;Cerdip是陶瓷双列直插封装,通常应用于ECL RAM与EPROM中;而Cerquad则是适用于逻辑LSI电路和EPROM的陶瓷QFP封装,具备出色的散热能力。此外还有CLCC(带引脚的陶瓷芯片载体),用于紫外线擦除型EPROM的应用场景;COB(板上芯片封装)则是一种裸片贴装技术,通过引线缝合将芯片直接安装在PCB上,在提供较低密度的同时保持灵活性。 这些不同的封装形式各有其优缺点,具体选择哪种类型取决于实际应用需求,例如电路板空间、信号质量、散热要求、成本及可靠性等因素。随着半导体技术的不断进步,封装技术也在持续发展以适应更复杂和高性能集成电路的需求。未来可能会出现更多创新性的封装解决方案来满足日益增长的数据处理与通信性能标准。