
KM3V6001CM_B705规格说明书
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简介:
本说明书详尽介绍了KM3V6001CM_B705产品的技术参数、性能特点及使用维护方法,旨在帮助用户全面了解并高效利用该产品。
254FBGA封装的EMMC芯片尺寸为11.5×13×1.05毫米,容量为128GB(包含48Gb LPDDR4 SDRAM)。
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简介:
本说明书详尽介绍了KM3V6001CM_B705产品的技术参数、性能特点及使用维护方法,旨在帮助用户全面了解并高效利用该产品。
254FBGA封装的EMMC芯片尺寸为11.5×13×1.05毫米,容量为128GB(包含48Gb LPDDR4 SDRAM)。


