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基于QCC3020和SX9325的入耳检测与触控双功能TWS双麦克风降噪耳机设计-电路方案

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简介:
本项目提出了一种结合QCC3020蓝牙芯片和SX9325传感器,支持入耳检测及触控操作的TWS双麦克风降噪耳机设计方案。 随着智慧程序技术的迅速发展,在面对复杂的应用场景时,单一高性能MPU可能难以满足需求。SAC团队针对工业控制与车用市场中的复杂问题提出了一个整合解决方案。在这些领域中的人机界面(HMI)以及车载娱乐系统并不适合使用传统的键盘和鼠标操作方式,因此为了确保安全性和便捷性,手势识别成为了一种新型的交互手段。 基于i.MX8MQ平台,并结合原相科技(Pixart)提供的CMOS光学感应手势识别模组,通过简单的I2C接口进行通信,在无需传统输入设备的情况下实现了快速简便的操作。当前这套系统支持超过10种不同的手势动作,包括上下左右挥动、前后移动及旋转等,可根据客户需求进行定制化调整。 原相科技的手势识别模块以其低误报率和高响应速度著称,并提供了适用于Linux操作系统的驱动程序和技术支持服务以帮助客户快速集成并根据具体需求做出相应修改。该解决方案完美结合了i.MX8MQ的高性能计算能力和手势控制模组的优势,为工业控制及车用市场带来了全新的交互体验。 软件实施流程包括:设置I2C地址0x73,并配置相应的中断引脚;定义对应的手势按键事件;指定每个特定手势所要执行的操作动作;进行交叉编译并调整Makefile文件等步骤。此外,该方案具备支持Linux和Android双系统、双SDIO接口(可同时用于存储与Wi-Fi连接)、四核Cortex-A53及M4处理器以应对工业控制应用的强大性能等特点。 核心技术优势如下: - 支持Linux以及Android操作系统 - 双SDIO接口:实现存储设备和WIFI功能的同时使用 - 采用四核Cortex-A53与M4架构,专为工控应用场景设计 手势识别模块特性包括: - I2C接口支持高达400kbits的传输速率。 - 最高响应速度可达每秒1080帧(FPS)。 - 手势模式下内置多达9种预设手势动作;游标追踪则能够实时输出被跟踪物体的位置、尺寸和亮度信息。 此方案提供了丰富的功能选项,包括手势控制与光标操作两种模式。

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客服
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  • QCC3020SX9325TWS-
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    本项目提出了一种结合QCC3020蓝牙芯片和SX9325传感器,支持入耳检测及触控操作的TWS双麦克风降噪耳机设计方案。 随着智慧程序技术的迅速发展,在面对复杂的应用场景时,单一高性能MPU可能难以满足需求。SAC团队针对工业控制与车用市场中的复杂问题提出了一个整合解决方案。在这些领域中的人机界面(HMI)以及车载娱乐系统并不适合使用传统的键盘和鼠标操作方式,因此为了确保安全性和便捷性,手势识别成为了一种新型的交互手段。 基于i.MX8MQ平台,并结合原相科技(Pixart)提供的CMOS光学感应手势识别模组,通过简单的I2C接口进行通信,在无需传统输入设备的情况下实现了快速简便的操作。当前这套系统支持超过10种不同的手势动作,包括上下左右挥动、前后移动及旋转等,可根据客户需求进行定制化调整。 原相科技的手势识别模块以其低误报率和高响应速度著称,并提供了适用于Linux操作系统的驱动程序和技术支持服务以帮助客户快速集成并根据具体需求做出相应修改。该解决方案完美结合了i.MX8MQ的高性能计算能力和手势控制模组的优势,为工业控制及车用市场带来了全新的交互体验。 软件实施流程包括:设置I2C地址0x73,并配置相应的中断引脚;定义对应的手势按键事件;指定每个特定手势所要执行的操作动作;进行交叉编译并调整Makefile文件等步骤。此外,该方案具备支持Linux和Android双系统、双SDIO接口(可同时用于存储与Wi-Fi连接)、四核Cortex-A53及M4处理器以应对工业控制应用的强大性能等特点。 核心技术优势如下: - 支持Linux以及Android操作系统 - 双SDIO接口:实现存储设备和WIFI功能的同时使用 - 采用四核Cortex-A53与M4架构,专为工控应用场景设计 手势识别模块特性包括: - I2C接口支持高达400kbits的传输速率。 - 最高响应速度可达每秒1080帧(FPS)。 - 手势模式下内置多达9种预设手势动作;游标追踪则能够实时输出被跟踪物体的位置、尺寸和亮度信息。 此方案提供了丰富的功能选项,包括手势控制与光标操作两种模式。
  • Qualcomm QCC3020技术TWS无线蓝牙
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    本设计提出了一套采用Qualcomm QCC3020芯片和双麦克风阵列的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机方案,专注于提升语音通话质量及噪声抑制效果。 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,具有支持双麦克风(模拟或数字)用于通话中背景噪声降噪处理的重要功能。该芯片采用了第8代CVC降噪技术。 在QCC302x系列中,QCC3026和QCC3020有很多类似的功能,但是它们的开发ADK不同,并且市场定位也有所区别:QCC3026采用WLCSP封装,制造成本较高,体积较小,专为紧凑型入耳式TWS耳机设计。而QCC3020则使用VFBGA封装方式,生产成本较低,尺寸稍大一些,适用于普通入耳式和头戴式耳机。因此,在产品价格、PCB板材以及生产线要求方面也有所不同。 Qualcomm的CVC降噪技术(Clear Voice Capture)是一种软件噪声抑制解决方案,通过内置在设备中的消噪程序及麦克风来消除各种类型的混响噪音。它主要用于HFP通话场景下提高语音清晰度和通信质量。主麦克风负责采集用户的讲话声音;副麦克风则用于捕捉背景环境音,如风吹声、汽车行驶的声音或远处的人声等。 CVC技术通过内部的算法处理从副麦克风获取到的所有干扰噪声并将其消除掉,从而只保留用户发出的话语内容。这样,在通话过程中对方就能够接收到更清晰且没有距离感的声音信息,提升用户体验满意度。 市场优势方面,CVC降噪软件和算法已经被集成到了蓝牙芯片当中,并且可以免费使用而无需额外授权许可;同时支持双麦克风协同工作模式,相比单麦克风产品在语音通信效果上有着显著的改进。如果仅采用单一麦克风进行通话的话,则对方可能会接收到包括背景噪音在内的所有声音信号组合,这将影响到清晰度和舒适性体验。 该技术方案由大大通提供,并附带了实体图展示板照片以及方块图说明文档。
  • Qualcomm QCC3020TWS无线蓝牙解决.zip
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    本资料提供了一种采用Qualcomm QCC3020芯片,具备双麦克风降噪功能的真无线立体声(TWS)蓝牙耳机设计方案。 基于Qualcomm QCC3020芯片的双麦克风降噪TWS无线蓝牙耳机方案 QCC3020是Qualcomm最新推出的低功耗TWS蓝牙5.0芯片,其重要特性之一是可以支持同时使用两个模拟或数字麦克风进行通话中的背景噪声抑制。该芯片采用的是Qualcomm第8代CVC降噪技术。 在功能应用方面,QCC3020与同系列的QCC3026有很多相似之处,但它们使用的开发工具包(ADK)不同,并且针对市场的定位也有所区别: QCC3026采用了WLCSP封装方式,成本较高,体积较小。它主要适用于空间紧凑的入耳式TWS耳机设计。这款芯片的价格相对较高,在大规模生产时对PCB板材和生产线的要求也比较严格。 相比之下,QCC3020使用的是VFBGA封装技术,制造成本较低且体型稍大一些。因此,该款芯片更适合用于普通入耳式或头戴式的耳机产品中,并具有较高的性价比优势。在大批量生产过程中对于电路板材料及生产工艺的需求也相对宽松。 综上所述,在选择适合自己的TWS蓝牙耳机设计方案时,可以根据具体的应用场景和成本预算来决定是否选用QCC3020或者其同系列的其他型号芯片。
  • QCC3020 LeakThroughTWS
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    本设计基于QCC3020芯片提出了一种具有LeakThrough功能的真无线立体声(TWS)耳机电路方案,旨在提升用户体验与音频性能。 随着2020年的到来,蓝牙耳机已成为我们日常生活的一部分。无论是运动健身还是日常通勤,人们都离不开这款小巧的设备。面对这个快速发展的行业,消费者对蓝牙耳机的功能和音质提出了更高的要求。 从最初的蓝牙4.0、4.2到如今的5.0版本,蓝牙技术不断更新迭代,推动了蓝牙耳机的发展与进步。这完全颠覆了过去人们对“蓝牙耳机就是听个响”的刻板印象。 苹果TWS真无线耳机的成功上市使人们更加青睐这种小巧便携的设计,并且为了提高出行安全,新推出了一种工作模式——“通透模式”。这一功能实现了高质量、高音质、低功耗以及长续航时间。Qualcomm QCC3020芯片因其能够支持所有TWS耳机的功能和优势,并实现“通透模式”,在行业内被誉为最佳选择。 我提供的方案是基于QCC3020芯片开发的TWS+ LeakThrough项目的完整解决方案,涵盖了硬件、软件及调试等多个方面。目前该方案已进入量产阶段。
  • Qualcomm QCC3040cVc通话ANC主动TWS解决-综合文档
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    本文档深入探讨了采用Qualcomm QCC3040芯片组和双麦克风技术的真无线立体声(TWS)耳机,特别关注其cVc通话降噪和ANC主动降噪功能。通过详细分析这些先进的音频处理技术,文档展示了如何显著提高TWS耳机在嘈杂环境下的语音清晰度与用户体验。 文档介绍了基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪及ANC主动降噪技术的TWS Mirroring耳机方案。该方案结合了高质量音频处理芯片与先进的噪声抑制功能,旨在提供更清晰的语音通信和沉浸式的音乐体验。通过采用QCC3040芯片,这款真无线立体声耳机能够实现左右耳镜像连接,确保两个设备之间同步传输稳定、音质出色,并具备出色的通话降噪效果以及环境噪音消除能力。
  • Qualcomm QCC3040cVc通话及ANC解决综合文档
    优质
    本文档详述了Qualcomm QCC3040芯片组在双麦克风环境下的cVc通话降噪技术和ANC主动降噪技术的集成应用,为开发者提供全面的技术指导和优化方案。 基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪技术和ANC主动降噪技术的TWS Mirroring耳机方案提供卓越的声音体验和清晰的通话质量。该方案结合了先进的音频处理能力,确保用户在各种环境中都能享受到高质量的音乐和语音通话。
  • QCC3020音质调节指南(中文版).docx
    优质
    本手册提供关于QCC3020双麦克风的详细指导,涵盖降噪技术及音质优化设置,帮助用户充分体验音频设备的卓越性能。 本段落档介绍了QCC3020EQ工具QACT_Base_Setup_7_2_4的使用方法,并详细讲解了如何针对降噪耳机进行调试,旨在为有需要的人提供帮助。
  • LMS技术
    优质
    双麦克风LMS(Least Mean Squares)降噪技术利用自适应滤波算法,通过两个麦克风捕捉的声音差异来有效减少环境噪音,显著提高语音清晰度和音频质量。 包含LMS双麦克风降噪的MATLAB源代码及相关参考文献可能会对你有帮助。
  • Qualcomm QCC5127RT3051骨传导
    优质
    本设计采用Qualcomm QCC5127及RT3051芯片,创新性地实现了骨传导技术在耳机中的应用,提升音频传输效率与用户听力体验。 QCC5127是一款高端音频蓝牙SoC芯片,支持A2DP、AVRCP、HFP、BLE及SPP等多种协议功能,并且具备aptX系列解码能力以及Broadcast Audio特性。此外,它还具有Always On语音唤醒词检测和ANC等功能,同时兼容TWS plus技术与CVC降噪处理,并能提供USB音频支持。 RT3051是Richtek公司开发的一款三轴加速度传感器,适用于计步、敲击识别及姿势判断等应用场景。由于其高精度采样能力和低功耗性能,在骨传导识别方面表现出色。骨传导技术通过捕捉声带振动在身体组织液和骨骼中的共振效应来拾取声音信号,而耳朵与喉咙间的连接使得这种震动能够在耳内软骨处清晰地感受到。 加速度传感器能够有效区分空气传播的声音波纹与人体内部的固体振动能量差异,在降噪性能上具有天然的优势。由此衍生出的OVD(自声识别)功能可帮助耳机更精准地区分佩戴者的唤醒词,提高了语音助手激活时的人脸辨识度和环境适应性。 QCC5127芯片具备蓝牙5.1规范下的低能耗、高速率及长距离传输等优点。其电流消耗在听音乐模式下仅为6mA,在通话状态则为7mA;待机状态下仅需45μA,而关机时更是低于1μA。 该芯片采用单片集成方案,并且具有良好的平台兼容性。除了主动降噪功能外,它还支持透传特性——佩戴耳机的同时仍能清晰听到周围环境声音。 QCC527提供高质量的24位立体声蓝牙音频传输服务,同时支持aptX HD和aptX Adaptive技术以确保低延迟与卓越音质。 此外该芯片具备TWS双耳通话功能,并允许外挂闪存或DSP开发来增加更多高级特性。Always On语音唤醒模式在待机状态下仍可激活设备上的虚拟助手。 Qualcomm的Broadcast Audio技术支持一对多音频传输,为市场带来了新的可能性和潜力。
  • 如何具备主动
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    本指南详细介绍了设计具有主动降噪(ANC)功能耳机的关键步骤和技术要点,包括噪声采集、信号处理和扬声器优化等。 在我的文章《主动降噪发展趋势、概念及技术难题》中,详细介绍了现有的各种主动降噪拓扑结构,并分析了原始设计商和合约制造商在生产过程中遇到的困难。开发过程中的另一个挑战是主动降噪回路本身。本段落将基于AS3415主动降噪芯片,阐述设计一款主动降噪前馈耳机所需的步骤。