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Marvell DX系列交换芯片的详细说明书。

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简介：
Marvell DX 系列的交换芯片应用范围十分广泛，但相关资料的获取却相当困难。 此外，该芯片的官方手册似乎在网站上无法找到，这给用户带来了不便。

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  • Marvel DX系列交换芯片手册
    优质
    《Marvel DX系列交换芯片手册》是一份详尽的技术文档，为工程师和开发者提供了关于Marvel DX系列产品功能、特性和应用实例的专业指导。 Marvell DX系列的交换芯片用途广泛，但相关资料较难找到，官网似乎也没有提供芯片手册。
     
  • 74LS系列芯片中文说明书
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    本说明书详细介绍了74LS系列数字集成电路的各项参数与功能，适用于电子工程技术人员和学生参考学习。 74LS系列芯片中文手册包含了大部分74ls系列芯片的引脚识别、真值表及功能等详细资料。
     
  • ULN2003芯片详解说明书
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    本说明书详细解析了ULN2003芯片的各项功能与应用，包括其引脚配置、电气特性及常见问题解答，适合电子工程师参考学习。 ULN2003芯片说明全解可以帮助我们快速掌握ULN2003芯片的使用方法。
     
  • 作业提交系统的详细设计说明书
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    本说明书详尽阐述了作业提交系统的设计方案，包括架构设计、功能模块划分、数据库设计及安全性考虑等内容。 1 引言 1.1 编写目的……………………………………………………………2 1.2 项目背景……………………………………………………………2 1.3 术语说明……………………………………………………………2 1.4 参考资料……………………………………………………………2 2 软件结构 2.1 需求概述……………………………………………………………3 2.2 软件结构……………………………………………………………4 3 程序设计说明 3.1 模块描述…………………………………………………………….6 3.2 功能………………………………………………………………….7 3.3 性能………………………………………………………………….12 3.4 输入项………………………………………………………………..13 3.5 输出项………………………………………………………………..14 3.6 算法 …… ………… …………………… …. 15 3.7 程序逻辑 …………. . . .. . .. . . . .. 15 3.8 接口……………………………………………………………..….19 3.9 储存分配…………………………………………………………..20 3.10 注释设计………………………………………………………...20 3.11 限制条件 ………. …. . . . .. 20 3.12 测试要点 …………. . . . 20 3.13 尚未解决的问题…………………..
     
  • Marvell万兆交换芯片参考电路图
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    本资料为Marvell公司提供，包含其万兆交换芯片的详细参考电路图设计，旨在帮助工程师深入理解并高效应用该系列芯片。 Marvell公司的Poncat3和Alleycat3系列2.5层网络交换芯片提供了官方的Demo参考设计。
     
  • ILI9488 TFT彩色液晶屏驱动芯片详细说明书
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    本说明书详尽介绍了ILI9488芯片的各项功能与操作方法，适用于开发基于该芯片的TFT彩色液晶显示产品。 ILI9488 TFT LCD单芯片驱动器支持320RGBx480分辨率及262K色显示，并兼容SPI 8位、16位RGB四种接口模式。
     
  • CD4011系列芯片的详细资料
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    简介：本文档提供了CD4011系列集成电路的详尽信息，涵盖其内部结构、引脚功能及应用实例，适合工程师和技术爱好者参考学习。 在电子工程领域，了解并掌握各种芯片的特性至关重要，特别是像CD4011这样的经典数字逻辑集成电路。本段落将深入探讨CD4011系列芯片，包括CD4011A、CD4012A和CD4023A，涵盖其引脚定义、封装信息以及电气特性。 CD4011系列是Harris Semiconductor（现为TI德州仪器）生产的一组四输入非门集成电路。这些芯片广泛应用于数字电路设计中，如逻辑门电路、定时器和触发器等。其中，CD4011A包含了四个独立的非门；CD4012A则包含两个四输入与非门；而CD4023A集成了一个三输入与非门和两个三输入或非门，为设计者提供了多样化的逻辑功能选择。 封装信息是芯片使用的重要参考依据。例如，CD4011A、CD4012A和CD4023A均采用双列直插式封装（DIP），具有14个引脚，并且属于标准的SBJD DIP14封装类型。此外，还有其他封装形式如BGA或SOIC等未在此文中详细列出。 电气信息包括芯片的工作电压、电流消耗、输入输出电平和开关速度参数。这些数据对于确定芯片能否在特定系统中稳定运行至关重要。例如，CD4011系列通常工作于4到15V的电压范围内，并且具有低电流消耗的特点，适合应用于低功耗环境；其输入输出电平遵循TTL标准，具备一定的噪声容限和高速信号处理能力。 环保属性是现代电子元件设计中不可忽视的部分。TI公司提供了不同环保计划分类的产品，如Pb-Free（无铅）符合RoHS标准以及RoHS Exempt（有铅豁免），后者在某些组件中可能含有微量的铅；而前者则满足RoHS指令的要求，即含铅量不超过0.1%。 选择和使用CD4011系列芯片时，应关注其市场状态。如ACTIVE表示产品推荐用于新设计；LIFEBUY意味着即将停产的产品；NRND（不建议在新设计中使用）表示不再推荐应用于新的电路板上；OBSOLETE则说明该型号已停止生产，尽管可能仍有库存但不应继续采用。 CD4011系列芯片因其多功能性和广泛应用，在数字逻辑设计领域占据重要地位。理解其详细资料包括引脚定义、封装信息及电气特性等有助于工程师们更有效地将这些元件集成到他们的设计方案中，并实现高效可靠的电路功能。
     
  • PCB技术中芯片封装的详细说明
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    本文章详细介绍在PCB技术中的芯片封装工艺与流程，包括各类封装形式及其特点、设计原则和技术要点。 一、DIP双列直插式封装 DIP（Dual Inline Package）指的是采用双列直插形式的集成电路芯片封装方式，大多数中小规模的IC都使用这种封装方法，其引脚数量通常不超过100个。利用DIP封装的CPU芯片拥有两排引脚，并且需要插入到具有相同结构的插座中或直接焊接在电路板上对应的焊孔位置。需要注意的是，在处理采用此方式封装的产品时要格外小心，以免对插拔过程中的引脚造成损害。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 这两种封装类型都是基于平面设计的集成电路芯片包装形式，其中QFP（Quad Flat Package）具有四个边沿上的针脚排列而成的小巧外形；而PFP则是一种更加灵活多变的设计方式。这两种类型的封装都使用了现代电子制造技术中的高密度互连布线方案来实现更小体积、更高性能的电子产品设计需求。