Lattice FPGA和CPLD半导体全系列芯片原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip-ITADN社区

Lattice FPGA和CPLD半导体全系列芯片原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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本资源包含Lattice公司FPGA与CPLD系列的所有型号芯片原理图符号以及PCB封装文件，适用于Altium Designer软件平台，便于电子设计工程师进行电路设计和布局。 Lattice FPGA CPLD 半导体全系列芯片原理图库及PCB封装库（AD集成库）包括以下内容： - Lattice FPGA EC.IntLib - Lattice FPGA ECP.IntLib - Lattice FPGA ECP2.IntLib - Lattice FPGA ECP2M.IntLib - Lattice FPGA MachXO.IntLib - Lattice FPGA MachXO2.IntLib - Lattice FPGA SC.IntLib - Lattice FPGA XP.IntLib - Lattice FPGA XP2.IntLib - Lattice iCE40Lattice iCE40.IntLib - Lattice Semiconductor ECP3.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000B.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000C.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000V.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000Z.IntLib - Lattice Semiconductor ispMACH 4000ZE.IntLib

Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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本资源包含Actel ProASIC3 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，适用于电子设计自动化项目集成使用。 Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库），包含465个组件。名称：A3P015-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级名称：A3P015-1QN68I 描述：同上，但为工业级版本名称：A3P015-2QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P015-FQN68 描述：同上但为商用级版本名称：A3P015-QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P015-QN68I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN132 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有81个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用132引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN132I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN48 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有34个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用48引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN48I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级其余组件信息如下：名称：A3P030-1QN68I 描述：同上但为工业级版本名称：A3P030-1VQ100 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用100引脚VQFN封装，商用级

Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。

Lattice CPLD FPGA（ispMACH ECP2 XP2 ECP2M系列）芯片ALTIUM集成封装库

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本资源提供针对Lattice公司CPLD和FPGA产品（包括ispMACH、ECP2、XP2及ECP2M等系列）的Altium Designer集成封装库，便于高效电路设计与开发。 Lattice CPLD FPGA（ispMACH ECP2 XP2 ECP2M系列）芯片ALTIUM集成封装库： - Lattice CPLD ispLSI 5000VE.IntLib - Lattice CPLD ispLSI.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 4000B.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 4000C.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 4000V.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 4000Z.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 5000B.IntLib - Lattice CPLD ispMACH 5000VG.IntLib - Lattice CPLD ispMACH.IntLib - Lattice CPLD ispXPLD 5000MX.IntLib - Lattice EC FPGA.IntLib - Lattice ECP FPGA.IntLib - Lattice ECP2 FPGA.IntLib - Lattice ECP2m FPGA.IntLib

Microsemi SmartFusion2芯片全套原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip

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本资源包含Microsemi SmartFusion2系列芯片的全套原理图符号和PCB封装文件，适用于Altium Designer集成开发环境，方便工程师进行电路设计与硬件开发。 Microsemi SmartFusion2 芯片全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）的器件列表如下： Library Component Count : 175 名称描述 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- M2S005-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005S-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装

Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.zip

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本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式，包含Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发，加快项目开发进度。

ALTERA系列FPGA芯片AD封装库及PCB原理图文件

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本资源提供ALTERA FPGA芯片AD封装库以及详细的PCB原理图文件，适用于电子工程师进行电路设计与开发工作。需要EP4CE6、EP4CE10、EP4CE15等多个系列的Altera FPGA PCB封装库文件以及PCB原理图和官方AD元件库，希望能帮到你。

Microchip PIC24E/PIC24F/PIC24H全系列原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip

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该压缩包包含Microchip公司PIC24E、PIC24F和PIC24H系列微控制器的全套原理图符号与PCB元件封装，适用于Altium Designer集成环境。 Microchip PIC24E+PIC24F+PIC24H 全系列原理图库和PCB封装库（AD集成库）.IntLib后缀文件拆分后的格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer的原理图库与PCB封装库。以下是型号列表： Library Component Count : 110 - PIC24EP128GP202-I/MM：16位微控制器及数字信号控制器，含高速PWM、运算放大器和高级模拟功能，70 MIPS处理能力，21个GPIO接口，在-40至85摄氏度温度范围内工作，采用MM28封装的QFN管脚。 - PIC24EP128GP202-I/SO：与上述型号相同但使用SOIC（SO28）封装的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SP：同样功能但在SPDIP（SP28）封装下的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SS：采用SSOP（SS28）封装的型号，其他规格相同。 - PIC24EP128GP202T-I/MM：与PIC24EP128GP202-I/MM相似但包装形式为卷带式供应。 - PIC24EP128GP204-I/ML：具备70 MIPS处理能力，35个GPIO接口的型号，在MM封装下使用QFN（ML44）管脚。 - PIC24EP128GP206-I/PT：具有更高级别的I/O资源和性能，采用TQFP（PT64）封装供应于托盘中。 - PIC24EP128MC202-I/MM：与PIC24EP系列类似但属于微控制器及数字信号控制器类别，在MM封装下使用QFN管脚。 - PIC24EP128MC202-I/SO：同样功能但在SOIC（SO28）封装下的版本。

常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip

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