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常用器件的PCB封装尺寸汇总大全

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简介：
本资料汇总了常用电子元器件的标准PCB封装尺寸，涵盖电阻、电容、二极管等多种类型，为电路设计提供便捷参考。 最常用的器件PCB封装尺寸大全提供了各种电子元件的标准尺寸信息。

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  • 常用器件的PCB封装尺寸汇总大全
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    本资料汇总了常用电子元器件的标准PCB封装尺寸，涵盖电阻、电容、二极管等多种类型，为电路设计提供便捷参考。 最常用的器件PCB封装尺寸大全提供了各种电子元件的标准尺寸信息。
     
  • 五、IC常见封装尺寸图-SOP封装大全
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    本资料详细介绍了SOP（小外形集成电路）的各种封装类型及其具体尺寸规格，适用于电子工程师和爱好者参考学习。 五（3）、SOP封装尺寸图 | 封装类别 | 管脚数 | 跨度（mil） | 管脚间距（mm） | 电路厚度（mm） | 封装形式 | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | SOP | 20 | 300 | 1.27 | 2.25 | SOP20-300-1.27 | | SSOP | 20 | 300 | 0.65 | 1.85 | SSOP20-300-0.65 | | TSSOP | 8 | 225 | 0.65 | 1.20 | TSSOP8-225-0.65 | | SOP | 8 | 225 | 1.27 | 1.55 | SOP8-225-1.27 | | SOP | 28 | 375 | 1.27 | 2.80 | SOP28-375-1.27 | | HSOP | 28 | 375 | 0.8 | 2.45 | HSOP28-375-0.8 | | HTSSOP | 16 | 225 | 0.65 | 1.2 | HTSSOP14-225-0.65 | 请注意，表格中的数据仅提供了部分封装形式的具体参数。
     
  • 贴片元件封装尺寸图表大全
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    本资料全面收录了各类SMT贴片元器件的标准封装尺寸图解，涵盖从常见到较为少见的各种规格型号，是电子工程师设计和选型时不可或缺的参考工具。 贴片元件封装尺寸图大全包括0201、0402、SOT、TO-268、TO-263、D2PAK和TO-263-7等多种类型。
     
  • 常用贴片电容在PCB绘制中的封装尺寸
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    本文章介绍了常用贴片电容在PCB设计中所涉及的不同型号及其对应的封装尺寸，并提供实际应用指导。 封装长度：公制单位（毫米），英制单位（英寸）；宽度：公制单位（毫米），英制单位（英寸）；端点：公制单位（毫米），英制单位（英寸）。
     
  • 常见IC的 PACKAGE 封装尺寸
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    本资料详细介绍了各类常用集成电路(IC)的不同封装形式及其对应的尺寸参数，便于电子工程师在设计电路板时参考选择。 常用集成电路（IC）的PACKAGE封装尺寸包括各种SOP、DIP、SDI等形式。
     
  • TO封装尺寸全览
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    本资料详尽介绍了各类TO（Transistor Outline）封装的尺寸规格，涵盖不同型号及应用场景，为电子设计提供全面参考。 这款TO封装十分齐全，在制作PCB板时非常方便，能够快速查找。
     
  • 四、SOT封装详解——IC常见封装汇总大全
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    本章节详细介绍半导体行业中的SOT（小外形晶体管）封装技术，并涵盖各类IC常见封装形式及应用领域。 SOT封装型号包括SOT23、SOT89、SOT143及SOT223。这些编号仅表示顺序号，并无实际含义；数字通常代表不同引脚间距的特定封装形式。“SOT”是“小外形晶体管”的缩写，最初为小型表面贴装型晶体管设计。 - **SOT23**：这是一种针脚间距为0.95毫米的小型表贴式封装。它拥有3到6个引脚，并且不同的制造商可能会使用诸如SC74A、MTP5、MPAK或SMV等不同名称。 - **SOT89**：该封装具有1.5毫米的针脚间距，同时带有散热片，通常有三个引脚。不过，在某些情况下它也可能拥有五个引脚，并且制造商可能会用UPAK来指代这种封装形式。 - **SOT143**：这是一种针距为1.9毫米的小型表贴式封装，具有四个引脚，其中一个比其他宽一些。 - **SOT223**：它是一种带有散热片、针脚间距为2.3毫米的表面安装类型封装。这种类型的封装通常有三个引脚。
     
  • 三、TO封装详解——IC常见封装汇总大全
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    本章节详细解析TO系列封装的特点与应用，并全面介绍集成电路领域常见的各类封装形式及其技术特点。 三（2）、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”。它最初是一种用于晶体管的封装形式，旨在使引线能够被成型加工并适用于表面贴装技术。尽管外观相似，但不同的制造商可能会使用不同的名称。 - TO3P：一种稳压器采用的封装类型，起初为晶体管所设计。 - TO92：应用于稳压器、电压基准元件等的一种封装形式，最初也是用于晶体管的设计。它包括多种不同类型的尺寸和形状，如迷你型和长体型，并在JEDEC标准中被称为“TO226AA”。 - TO220：一种适用于诸如稳压器等多种电子产品的封装类型，最初作为晶体管的外壳设计。这种封装具有一个用于安装到散热片上的接片部分；包括实体模铸形式，其中该接片上涂有塑料材料。它还包括各种针脚数量的不同型号，例如五针、七针和多针版本，用以适应放大器等设备的需求。 - TO252：这种封装同样适用于稳压器等多种电子元件，并最初设计为晶体管外壳的一种变体。一些制造商将其称为“SC64”，而那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的类型，则可能被称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 - TO263：与TO220类似，但使用较小尺寸的接片。通常设计为便于将引线进行成型处理，并适用于表面安装技术。它包括除三针外还有五针和七针等多种类型。 - 金属外壳型封装之一，无表贴部件；其引脚通过插入式方式连接到印刷电路板上。目前很少使用的是TO3、TO5、TO39等类型的早期功率晶体管封装。 - TO46：一种直径为5毫米且高度为2.5毫米的圆柱形金属封装，略短于TO52。 - TO52：这种类型是直径同样为5毫米但稍高一些（约3.5毫米）的一种圆柱形金属外壳。它比TO46要长一点。 - TO99和TO100都是直径8毫米、高度4毫米的圆柱型封装，针脚分布在底部形成一圈，并且中心有一个突出部分以确保底座高于印刷电路板。两者外观相似。 以上就是关于不同类型的“晶体管外壳”（TO）封装形式的基本介绍。
     
  • USB接口(A)的PCB封装尺寸
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    本资源介绍USB接口A型（USB-A）在印刷电路板(PCB)上的标准封装尺寸和布局设计规范。 USB接口A的PCB封装尺寸USB接口A的PCB封装尺寸USB接口A的PCB封装尺寸
     
  • IC常用封装尺寸：DIP、SOP、SSOP、TSSOP
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    本文介绍了集成电路中常见的四种封装类型——双列直插式（DIP）、小外型封装（SOP）、缩小型态外型封装（SSOP）及极细间距小型外形封装（TSSOP），并详细分析了它们的尺寸特点和应用场合。 本段落详细介绍了各种电子器件封装的尺寸，包括DIP、SOP、SSOP等多种类型。