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九、QFP与QFN封装的定义和分类-IC常用封装详解

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简介:
本章节详细解析了QFP(四方扁平封装)与QFN(四方扁平无引脚封装)两种集成电路常用的封装技术,包括它们的不同类型及其应用范围。适合电子工程师参考学习。 九(1)QFP与QFN封装的含义及分类 **QFP** 四周均有引脚,呈方形布局,且引脚为L型设计。通常情况下,这种封装方式包含超过100个引脚。 **封装类别** - **Plastic Quad Flat Package (PQFP)**:方型四面引线扁平式封装 - **fine-pitch quad flat package (FQFP)**:细间距QFP - **low-mount quad flat pack (LQFP)**:低架体QFP或薄型QFP - **quad flat pack(age) with heat sink (HQFP)**:带散热器的QFP - **metric quad flat pack(age) (MQFP)**:公制标准QFP - **Very Plastic Quad Flat Package (VQFP)**:微型QFP - **thin quad flat package (TQFP)**:薄型QFP - **Guard-ring Quad Flat Package (GQFP)**:带保护环的QFP **Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)** 无引线方形扁平封装,具有独特的结构设计。 **quad flat package with bumpe (BQFP)** 四角带有缓冲垫的QFP。

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  • QFPQFN-IC
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    本章节详细解析了QFP(四方扁平封装)与QFN(四方扁平无引脚封装)两种集成电路常用的封装技术,包括它们的不同类型及其应用范围。适合电子工程师参考学习。 九(1)QFP与QFN封装的含义及分类 **QFP** 四周均有引脚,呈方形布局,且引脚为L型设计。通常情况下,这种封装方式包含超过100个引脚。 **封装类别** - **Plastic Quad Flat Package (PQFP)**:方型四面引线扁平式封装 - **fine-pitch quad flat package (FQFP)**:细间距QFP - **low-mount quad flat pack (LQFP)**:低架体QFP或薄型QFP - **quad flat pack(age) with heat sink (HQFP)**:带散热器的QFP - **metric quad flat pack(age) (MQFP)**:公制标准QFP - **Very Plastic Quad Flat Package (VQFP)**:微型QFP - **thin quad flat package (TQFP)**:薄型QFP - **Guard-ring Quad Flat Package (GQFP)**:带保护环的QFP **Quad Flat Non-Leaded Package (QFN)** 无引线方形扁平封装,具有独特的结构设计。 **quad flat package with bumpe (BQFP)** 四角带有缓冲垫的QFP。
  • 四、SOT及其TO区别-IC
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    本章节详细解析了半导体行业中的SOT(小外形晶体管)封装技术,并对比介绍了传统的TO(金属壳)封装方式,旨在帮助读者全面理解集成电路常见的两种封装类型。 SOT封装与TO封装的区别: 1. SOT(Small Outline Transistor)是一种晶体管的小外形封装类型。 2. 尽管两者有时在形式上相似且区分不严格,但它们具有以下主要区别: - TO封装通常只在一端有引脚,另一端为散热端子,并且其引脚数量一般不超过两个; - SOT封装则是在两侧都有引脚,而且引脚的数量通常不少于三个(大多数情况下是3、4或5个),但具体数目可以达到7以下。 需要注意的是,虽然上述描述提供了基本的区别点,但由于不同公司可能有不同的标准和实践方式,这些区别并非绝对。
  • BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SOIC芯片3D STEP格式库.zip
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    该资源包包含了多种常用集成电路(IC)封装类型如BGA、DFN、DIP等的3D STEP格式模型,适用于PCB设计与仿真。 BGA DFN DIP SOIC QFN QFP SSOP TSSOP SO封装常用IC芯片3D封装库(STEP格式)包括:BGA封装、DFN封装、DIP.SLDPRT、MLF封装、PLCC封装、QFN封装、QFP封装、SOIC封装、SOJ28p1842x1016h351.STEP、SOL封装SON8-4x4mm.STEP、SOT-223-DEFAULT.SLDPRT、SSOP28.SLDPRT、TQFP.SLDPRT和TSSOP封装可配置SOP.SLDPRT。
  • 十一、CSP及其BGA不同之处-IC
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    本章节详细解析了CSP(芯片规模封装)的基本概念,并对比分析了其与BGA(球栅阵列封装)在结构、应用及性能上的差异,为读者提供全面了解集成电路常用封装技术的指南。 CSP(Chip Scale Package)封装是芯片级封装技术的一种最新形式,在内存芯片领域具有重要的应用价值。它使芯片面积与封装面积的比例达到1:1.14以上,接近理想比例,并且其绝对尺寸仅为32平方毫米,约为普通BGA的三分之一以及TSOP内存芯片的六分之一。相比BGA封装而言,在相同空间内CSP可以将存储容量提高三倍。 在外观上,CSP和BGA的区别并不明显,主要区别在于它们之间的尺寸大小不同。
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    《QFN封装详解大全》是一本全面解析Quad Flat No Lead(无引脚方形扁平)封装技术的专业书籍,涵盖其设计原理、制造工艺及应用案例。 QFN封装汇总大全提供了一个全面的资源集合,涵盖了各种关于QFN(四方扁平无引脚)封装的技术细节、应用案例以及设计指南。这些资料旨在帮助工程师和技术人员深入了解QFN封装的特点及其在不同电子设备中的使用方法。通过汇集行业内的最佳实践和最新技术进展,这个汇总大全为从事相关领域工作的专业人士提供了宝贵的参考信息。
  • 八、PLCC、CLCC、LCC示意图——IC
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    本章节详细介绍了PLCC(塑料有引线芯片载体)、CLCC(陶瓷引线框芯片载体)和LCC(低轮廓载体)三种集成电路封装类型,提供清晰的示意图及特点解析。 在某些情况下,PLCC被统称为带引脚的LCC封装,而CLCC则被称为不带引脚的封装。常见的几种类型包括:PLCC20、PLCC32、CLCC28、PLCC44、PLCC68和LCC48。
  • QFN
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    QFN(Quad Flat No-Lead Package)是一种无引脚方形扁平封装技术,因其多种类型和广泛的应用范围而在电子行业中占据重要地位。 QFN封装在Altium Designer PCB设计中的应用包括32引脚、64引脚和48引脚的版本。
  • 四、SOT——IC汇总大全
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    本章节详细介绍半导体行业中的SOT(小外形晶体管)封装技术,并涵盖各类IC常见封装形式及应用领域。 SOT封装型号包括SOT23、SOT89、SOT143及SOT223。这些编号仅表示顺序号,并无实际含义;数字通常代表不同引脚间距的特定封装形式。“SOT”是“小外形晶体管”的缩写,最初为小型表面贴装型晶体管设计。 - **SOT23**:这是一种针脚间距为0.95毫米的小型表贴式封装。它拥有3到6个引脚,并且不同的制造商可能会使用诸如SC74A、MTP5、MPAK或SMV等不同名称。 - **SOT89**:该封装具有1.5毫米的针脚间距,同时带有散热片,通常有三个引脚。不过,在某些情况下它也可能拥有五个引脚,并且制造商可能会用UPAK来指代这种封装形式。 - **SOT143**:这是一种针距为1.9毫米的小型表贴式封装,具有四个引脚,其中一个比其他宽一些。 - **SOT223**:它是一种带有散热片、针脚间距为2.3毫米的表面安装类型封装。这种类型的封装通常有三个引脚。
  • 三、TO——IC汇总大全
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    本章节详细解析TO系列封装的特点与应用,并全面介绍集成电路领域常见的各类封装形式及其技术特点。 三(2)、TO封装说明 “TO”代表“晶体管外壳”。它最初是一种用于晶体管的封装形式,旨在使引线能够被成型加工并适用于表面贴装技术。尽管外观相似,但不同的制造商可能会使用不同的名称。 - TO3P:一种稳压器采用的封装类型,起初为晶体管所设计。 - TO92:应用于稳压器、电压基准元件等的一种封装形式,最初也是用于晶体管的设计。它包括多种不同类型的尺寸和形状,如迷你型和长体型,并在JEDEC标准中被称为“TO226AA”。 - TO220:一种适用于诸如稳压器等多种电子产品的封装类型,最初作为晶体管的外壳设计。这种封装具有一个用于安装到散热片上的接片部分;包括实体模铸形式,其中该接片上涂有塑料材料。它还包括各种针脚数量的不同型号,例如五针、七针和多针版本,用以适应放大器等设备的需求。 - TO252:这种封装同样适用于稳压器等多种电子元件,并最初设计为晶体管外壳的一种变体。一些制造商将其称为“SC64”,而那些旨在使引线能够被成型加工并用于表面贴装的类型,则可能被称为“DPAK”、“PPAK”或“SC63”。 - TO263:与TO220类似,但使用较小尺寸的接片。通常设计为便于将引线进行成型处理,并适用于表面安装技术。它包括除三针外还有五针和七针等多种类型。 - 金属外壳型封装之一,无表贴部件;其引脚通过插入式方式连接到印刷电路板上。目前很少使用的是TO3、TO5、TO39等类型的早期功率晶体管封装。 - TO46:一种直径为5毫米且高度为2.5毫米的圆柱形金属封装,略短于TO52。 - TO52:这种类型是直径同样为5毫米但稍高一些(约3.5毫米)的一种圆柱形金属外壳。它比TO46要长一点。 - TO99和TO100都是直径8毫米、高度4毫米的圆柱型封装,针脚分布在底部形成一圈,并且中心有一个突出部分以确保底座高于印刷电路板。两者外观相似。 以上就是关于不同类型的“晶体管外壳”(TO)封装形式的基本介绍。