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QSFP28 100G SR4 光模块数据手册

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简介:
本数据手册详述了QSFP28 100G SR4光模块的技术规格与性能参数,涵盖电气特性、机械尺寸及应用指南等信息。 光模块是一种利用光学技术实现数据传输的设备,在电子装置间提供高速的数据通信连接。100G QSFP28 SR4 光模块是一款专为数据中心或高性能计算环境设计的小型可插拔(QSFP)收发器,支持高达 100Gbps 的数据速率。 “100G”表示该光模块的最大传输速率为每秒百兆比特。QSFP28 指的是其接口类型和封装形式,具有28个引脚的可插拔设计。“SR4”则意味着它使用多模光纤,并通过四个独立通道进行并行通信。 描述中的“参数及规范”涵盖了光模块的关键技术指标如传输速率、波长范围、发射器与接收器类型以及兼容性等。这些信息对于确保设备性能和互操作性至关重要。 接下来,我们来详细了解一下型号为 AFBR-89CDDZ 的100G QSFP28 SR4 光模块的几个关键特性: 1. **QSFP28接口**:此光模块采用QSFP28设计,支持高达每秒百兆比特的数据传输。它包含38个接触点以提供必要的电信号和电源连接。 2. **光学属性**:该模块使用了波长为 850nm 的激光器(Avago VCSEL 发射端)和 PIN 光电二极管检测器,适用于多模光纤系统中的短距离通信。在OM4或OM3 多模光纤上,它可以提供最长100米的链路长度。 3. **MPO连接**:模块配备8芯或12芯(MPO)光缆接口,便于快速安装和拆卸操作,在数据中心高密度布线环境中特别有用。 4. **数字监控与中断功能**:通过双线串行(TWS) 接口提供实时监测,并具备可屏蔽的报警机制,增加了模块使用的灵活性和可靠性。 5. **传输速率及总带宽**:每通道以25.78125Gbps速度运行,使整体数据吞吐量达到 103.125Gbps。这对于支持多路并行光纤通信至关重要。 6. **热插拔设计**:允许在不断电的情况下更换或维护模块,简化了操作流程,并降低了运维成本。 7. **应用领域**:适用于多种应用场景如高速以太网连接、数据交换机与路由器之间的链路、信息聚合以及背板架构等。此外还支持特定协议和高密度环境下的使用需求。 8. **工作温度范围**:模块能在0至+70°C的环境下正常运行,确保了在不同气候条件下的稳定性。 综上所述,100G QSFP28 SR4光模块专为满足数据中心对高速度、低延迟的数据通信要求而设计。随着数据中心规模和复杂性的增加,这类高性能光模块的需求将持续增长。理解并正确应用这些特性可以帮助IT专业人士做出更明智的网络架构决策。

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  • QSFP28 100G SR4
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    本数据手册详述了QSFP28 100G SR4光模块的技术规格与性能参数,涵盖电气特性、机械尺寸及应用指南等信息。 光模块是一种利用光学技术实现数据传输的设备,在电子装置间提供高速的数据通信连接。100G QSFP28 SR4 光模块是一款专为数据中心或高性能计算环境设计的小型可插拔(QSFP)收发器,支持高达 100Gbps 的数据速率。 “100G”表示该光模块的最大传输速率为每秒百兆比特。QSFP28 指的是其接口类型和封装形式,具有28个引脚的可插拔设计。“SR4”则意味着它使用多模光纤,并通过四个独立通道进行并行通信。 描述中的“参数及规范”涵盖了光模块的关键技术指标如传输速率、波长范围、发射器与接收器类型以及兼容性等。这些信息对于确保设备性能和互操作性至关重要。 接下来,我们来详细了解一下型号为 AFBR-89CDDZ 的100G QSFP28 SR4 光模块的几个关键特性: 1. **QSFP28接口**:此光模块采用QSFP28设计,支持高达每秒百兆比特的数据传输。它包含38个接触点以提供必要的电信号和电源连接。 2. **光学属性**:该模块使用了波长为 850nm 的激光器(Avago VCSEL 发射端)和 PIN 光电二极管检测器,适用于多模光纤系统中的短距离通信。在OM4或OM3 多模光纤上,它可以提供最长100米的链路长度。 3. **MPO连接**:模块配备8芯或12芯(MPO)光缆接口,便于快速安装和拆卸操作,在数据中心高密度布线环境中特别有用。 4. **数字监控与中断功能**:通过双线串行(TWS) 接口提供实时监测,并具备可屏蔽的报警机制,增加了模块使用的灵活性和可靠性。 5. **传输速率及总带宽**:每通道以25.78125Gbps速度运行,使整体数据吞吐量达到 103.125Gbps。这对于支持多路并行光纤通信至关重要。 6. **热插拔设计**:允许在不断电的情况下更换或维护模块,简化了操作流程,并降低了运维成本。 7. **应用领域**:适用于多种应用场景如高速以太网连接、数据交换机与路由器之间的链路、信息聚合以及背板架构等。此外还支持特定协议和高密度环境下的使用需求。 8. **工作温度范围**:模块能在0至+70°C的环境下正常运行,确保了在不同气候条件下的稳定性。 综上所述,100G QSFP28 SR4光模块专为满足数据中心对高速度、低延迟的数据通信要求而设计。随着数据中心规模和复杂性的增加,这类高性能光模块的需求将持续增长。理解并正确应用这些特性可以帮助IT专业人士做出更明智的网络架构决策。
  • SFP-10G-LR
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    本数据手册详述了SFP-10G-LR光模块的技术规格与性能参数,适用于长距离光纤通信系统,支持10Gb/s传输速率。 SFP-10G-LR光模块数据手册提供了关于该光模块的详细技术规格和使用指南。文档内容涵盖了电气特性、机械尺寸以及与其他设备兼容性等方面的信息。对于需要深入了解此款光模块特性的用户来说,这份手册是非常有价值的参考资料。
  • 1分钟掌握QSFP28 ER4
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    本视频简明扼要地介绍了QSFP28 ER4光模块的关键特性与应用,帮助您快速理解其在高速数据传输中的重要作用。 100G光模块的封装类型包括CFP、CFP2、CFP4以及QSFP28。其中,由于体积小、功耗低及高密度的优势,QSFP28成为最常用的封装形式之一。常见的QSFP28系列光模块如SR4、LR4、PSM4和CWDM4等支持从500米到10公里不等的距离传输;而当需要更长距离的通信时,则会使用到ER4,即超长距离(Extend Reach)版本。 在数据中心及电信网络中,QSFP28 ER4光模块扮演着重要角色。根据IEEE 802.3ba标准定义的技术,该模块通过单模光纤传输1310nm波段的信号,并且利用分布式波分复用技术提高信道效率,在接收端采用APD光电探测器和半导体光学放大器(SOA)来增强光信号强度。其最大传输距离为40公里,功耗不超过3.8W。 目前市场上尚未出现完全符合100G QSFP28 ER4标准的产品,主要原因是现有的技术尚不能满足接收灵敏度的要求以及APD体积限制了QSFP28的小型封装需求。因此一些厂商推出了ER4 Lite模块,在启用前向纠错编码(FEC)的情况下可以在40公里范围内进行传输;而当不使用FEC时,则最大可支持30公里的传输距离。 随着技术进步,预计未来将会有更多符合100G QSFP28 ER4标准的产品出现,进一步推动长距离通信的发展。这些模块能够为数据中心及企业网络提供更高效、稳定且成本效益更高的远距离连接解决方案。
  • 100G技术及其应用
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    本文章探讨了100G光模块的技术细节及行业应用,包括其工作原理、性能特点以及在数据中心和通信网络中的重要作用。 随着互联网的快速发展,对光通信的需求日益增加,100G光模块应运而生。作为新一代高速光模块,它在实现长距离传输方面采用了多种关键技术,其中最核心的是DP-QPSK调制技术和相干检测技术。 DP-QPSK即双极化四相相移键控技术,能够通过两个25Gbaud QPSK调制信号在正交的偏振光载波上传输100Gbits的数据量。而在接收端,采用相干检测技术可以将接收到的信号与本地光源混频,实现对信号的精确解调和恢复。 面对信道间隔、色散容限(CD)、偏振模色散(PMD)以及光信噪比(OSNR)等多方面的挑战,100G系统需要支持50GHz波长间隔,并采用如DP-QPSK、8QAM、16QAM和64QAM等多种调制方式。为应对更严格的CD限制,需使用色散补偿技术;对于更低的PMD要求,则可通过相干接收结合数字信号处理来解决。 在实现100G DP-QPSK传输时,发射机包含两个50G QPSK调制器,并通过偏振复用将X轴和Y轴光信号合并。由于DP-QPSK仅需使用14GHz带宽,因此能够有效利用25G光电子器件并保持其性能表现。 对于接收端的相干检测技术来说,则需要高速模数转换电路及数字信号处理芯片来恢复均衡信号,并提高OSNR灵敏度和实现高光谱效率。此外,在非线性效应方面也需要采用多种技术手段加以应对。 100G客户端模块,例如CFP(C form-factor pluggable)光模块,用于以太网帧封装的IP业务传输接口中,其要求更高的传输距离与速率。针对这一需求,《IEEE802.3ba》标准工作组完成了40Gb和100Gb以太网标准化工作。 由于100G光模块的工作速度及传输范围远超以往产品,因此ADC采样率成为技术难点之一。根据规范要求,至少需要达到信号波特率两倍的Double Sampling速率来完整保留相位信息。这意味着即使使用标准7%编码冗余FEC算法,双倍采样的ADC仍需达到54G以上。 数字信号处理部分则通过CMOS技术实现,包括定时恢复、信号恢复以及色散补偿等功能,确保信号质量并消除带外噪声干扰。 总之,100G光模块的技术与应用代表了当前光通信领域的前沿水平。它不仅提升了数据传输速率和距离,并且显著增强了网络的宽带性能。随着相关技术不断发展和完善,预计未来一段时间内将逐渐成为主流选择之一。
  • STK3X1X内核代码及
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    本手册提供STK3X1X光感模块的全面技术文档,包括内核代码详解与参数设置指南,助力开发者高效集成光线感应功能。 光感模块stk3x1x是用于环境光感应的传感器组件,在电子设备如手机、电视及电脑显示器中有广泛应用,以实现自动亮度调节等功能。本段落将深入探讨其内核代码与数据手册,并着重分析在Linux内核层面的集成和操作。 `stk3x1x.c` 和 `stk3x1x.h` 是该模块驱动程序的主要源码文件:前者包含初始化、读写操作及中断处理等核心功能,后者则定义了相关的结构体、枚举类型与函数声明。在Linux内核中,设备驱动通常遵循字符设备或I2C设备模型;鉴于stk3x1x通过I2C总线通信,则其驱动可能使用如`i2c_smbus_write_byte_data()` 和 `i2c_smbus_read_byte_data()` 等函数来发送和接收数据。 官方提供的STK3311-W24-W34-W38 数据手册详细介绍了传感器的硬件特性、电气规格、引脚定义以及操作模式与通信协议。例如,该文档会列出灵敏度范围、测量精度要求及电源电压限制等信息,并提供关于如何通过特定地址和命令字节来控制设备的具体说明。 在Linux内核开发中支持stk3x1x时,还需要实现中断服务程序以响应传感器产生的事件(如光照强度变化达到预设阈值)。这通常涉及使用`request_irq()`函数注册中断处理例程并设置相应的标志位。此外,为了使用户空间应用程序能够方便地访问和利用stk3x1x的数据,内核驱动可能还会提供sysfs或procfs接口将传感器数据暴露为文件。 综上所述,在Linux系统中开发光感模块stk3x1x的内核驱动需要实现I2C通信协议、设备注册与管理功能、中断处理机制以及用户空间访问接口。同时理解并依据硬件特性进行编程是至关重要的,这有助于确保精准地控制和读取环境光照信息。
  • XBee PRO 900HP
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    《XBee PRO 900HP模块数据手册》详尽介绍了该无线通信模块的各项技术参数与功能特性,涵盖配置、接口及应用案例等信息,是进行开发设计的重要参考文档。 XBee PRO 900HP 模块是Digi International公司推出的一款高性能无线射频模块,专为远程通信和高功率应用设计。这个模块系列包括XBee-PRO S3和XBee-PRO S3B,它们具有出色的通信速率、通信距离和低功耗特性,广泛应用于物联网(IoT)、自动化、遥测和工业控制等领域。 1. **基本性能参数**: - **通信速率**:XBee PRO 900HP模块支持多种数据速率,可以适应不同的应用需求。 - **通信距离**:由于其高功率设计,这些模块能够实现远距离无线通信,通常远超标准无线模块。 - **功耗**:模块在保持高效通信的同时也注重节能,支持多种工作模式,包括低功耗模式,以适应电池供电或能源受限的设备。 - **组网模式**:XBee模块支持多种网络拓扑结构,如点对点、星型和网状网络等,方便构建灵活的无线网络。 2. **硬件特性**: - **S3B硬件描述**:XBee-PRO S3B是其中一款全球兼容性的型号,满足不同国家和地区的需求。 - **世界范围接受**:这些模块可以在全球范围内使用,并适应多种频段以确保合法性。 - **规格**:详细列出了模块的物理尺寸、电气特性以及接口规范等信息。 - **串行通信**:包括UART(通用异步接收发送器)和SPI(串行外围接口)两种常见的串行通信方式,还有GPIO(通用输入/输出)功能。 3. **编程变体硬件**: - **可编程变体**:部分XBee模块允许用户通过编程自定义其功能,并提供了相关注意事项。 - **引脚信号**:详细解释了模块的引脚分配及其相应功能,对于正确连接和使用至关重要。 - **电源设计**:指导如何为模块提供稳定电源,包括推荐的引脚连接及电路布局建议。 4. **模块操作**: - **基本操作设计**:涵盖了串行通信的基本工作原理等知识。 - **UART数据流**:描述了通过UART接口进行的数据传输流程。 - **SPI通信**:介绍了SPI的操作模式和配置参数。 - **模式操作**:详述了不同工作模式,如传输、接收、命令以及睡眠模式的细节。 5. **网络方法**: - **MAC/PHY基础**:讨论物理层(PHY)与媒体访问控制层(MAC)的概念,这是无线通信的基础。 - **地址基础**:介绍了通过SH、SL、DH、DL等参数进行设备寻址的方法。 - **网络参数**:如CM、HP、ID、PL和RR等用于管理网络性能及行为的设置。 6. **技术支持** Digi International提供了全面的技术支持,包括电话服务与在线资源,以帮助用户获取所需的信息和支持,并更新固件。 XBee PRO 900HP模块的数据手册为开发者和工程师理解并有效利用这些模块的关键资料,它详细阐述了硬件特性和操作方式以及如何构建和管理无线网络,确保在实际应用中的高效及可靠性。
  • SIMCON A7600C1全面
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    SIMCON A7600C1模块全面数据手册提供该模块的技术规格、电气特性及应用指南等详尽信息,是开发人员进行硬件设计和系统集成的重要参考文档。 SIMCON的A7600C1模块完整数据手册提供了该模块的所有技术规格、功能描述以及使用指南。这份文档是开发人员在设计包含此模块的产品或系统时的重要参考资料,其中包含了详细的电气特性、引脚定义、工作原理和应用示例等信息。
  • 华为E310 GSM
    优质
    《华为E310 GSM模块数据手册》提供了华为E310 GSM模块的技术规格和应用指南,包括接口、功能及编程信息,适用于开发者和技术人员。 ### 华为GSM模块E310数据手册知识点总结 #### 1. EM310 GSM模块总体介绍 **1.1 本章概述** - **文档版本**: V1.03(2009-05-20) - **作者**: 张浩靖 - **评审团队**: 包括张浩靖在内的多名华为员工。 **1.2 EM310 GSM模块功能概述** - **产品概述**: EM310是一款由华为提供的GSM模块,适用于多种应用场景。 - **主要功能**: 提供GSM通信服务,支持语音通话、短信服务以及数据传输等功能。 - **应用场景**: 适用于移动通信终端设备,如手机、车载通信系统等。 **1.3 EM310 GSM模块应用框图** - 应用框图展示了EM310模块与其他组件之间的连接方式,有助于理解其在实际系统中的位置与作用。 **1.4 缩略语** - 文档中提供了关键术语的缩写及其全称,便于读者理解相关内容。 #### 2. 应用接口 **2.1 本章概述** - **章节内容**: 描述了EM310 GSM模块的各种接口及其功能。 **2.2 UART接口** - **描述**: UART接口用于实现模块与外部设备之间的串行数据通信。 - **特性**: 支持8线串口模式,提供高速数据传输能力。 **2.3 SIM卡接口** - **概述**: SIM卡接口用于插入SIM卡,实现GSM网络认证及服务。 - **电路推荐**: 提供了推荐的SIM卡接口电路设计。 - **ESD防护**: 介绍了SIM卡接口的静电放电(ESD)保护措施。 **2.4 音频接口** - **概述**: 音频接口用于处理声音信号,支持语音通信。 - **第一路音频接口**: 主要用于主麦克风和扬声器的连接。 - **第二路音频接口**: 可选接口,用于辅助麦克风或耳机等。 **2.5 电源接口** - **概述**: 介绍了EM310模块的电源需求及其接口。 - **VBAT接口**: 电池电压输入接口,用于供电。 - **VDD-RTC接口**: 实时时钟供电接口,即使在低功耗模式下也能保持时间准确。 **2.6 USB总线接口** - **描述**: USB接口支持模块与PC或其他设备之间的高速数据传输。 **2.7 网络状态指示接口** - **概述**: 用于指示模块的网络连接状态。 - **LPG管脚状态指示表**: 列出了不同网络状态下的LED指示灯状态。 **2.8 模块管脚顺序** - 描述了EM310 GSM模块上各个管脚的功能和排列顺序。 #### 3. 天线接口 **3.1 RF连接器** - **特性**: 描述了RF连接器的物理规格和技术参数。 - **天线焊盘**: 用于焊接天线的接口。 **3.2 天线焊盘** - 介绍了焊接天线的具体方法。 **3.3 天线接口ESD防护** - 介绍了天线接口的静电放电(ESD)保护措施。 **3.4 天线接口特性** - 列出了天线接口的主要性能指标,如阻抗、增益等。 #### 4. 接口特性 **4.1 本章概述** - **章节内容**: 给出了EM310 GSM模块的关键技术指标。 **4.2 极限应用条件** - 列出了模块在极端条件下的最大允许工作范围。 **4.3 工作、存储环境** - 描述了模块适合的工作和存储环境条件,包括温度范围。 **4.4 电源特性** - **输入电源**: 指定了模块所需的电源电压范围。 - **工作电流**: 列出了不同工作模式下的电流消耗。 - **开机流程**: 描述了模块启动时的电源管理流程。 **4.5 可靠性特性** - 描述了EM310 GSM模块的可靠性测试标准和结果。 **4.6 ESD特性** - 列出了模块的ESD耐受能力。 #### 5. 结构 **5.1 概述** - **章节内容**: 介绍了EM310 GSM模块的物理结构。 **5.2 EM310外形尺寸** - 提供了模块的尺寸信息,包括长度、宽度和高度。 **5.3 B2B连接器外形尺寸** - 描述了模块上用于与其他设备连接的B2B连接器的具体尺寸。 通过以上总结,我们可以看到EM
  • H3C-6W114-完整版.pdf
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    《H3C光模块手册》是一份详尽的技术文档(版本号6W114),提供了关于H3C光模块的全面信息,包括安装、配置和维护指南。 H3C光模块手册涵盖了H3C设备支持的光模块及线缆类型的相关信息。
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