简析PCB助焊层和阻焊层的差异及功能

简介：
本文深入探讨了PCB制造中助焊层与阻焊层的区别及其在电路板组装过程中的独特作用。通过分析两种涂层的功能特性，为工程师提供优化设计和生产流程的有效建议。 阻焊层简介：阻焊盘即soldermask，在电路板上指需要覆盖绿油的部分。实际上，制作过程中采用的是负片输出技术，因此在阻焊层形状映射到实际电路板后，并不是该区域被涂上了绿油，而是铜皮暴露出来。 为了增加铜线的厚度，通常会在阻焊层中划出一些线条以去除这些位置上的绿油，之后再进行锡添加。这样可以达到增厚线路的目的。 对于工艺要求来说：阻焊层在控制回流焊接过程中的缺陷起着关键作用；PCB设计时应尽量减少焊盘周围的空间或空气间隙。尽管许多工程师倾向于让所有的焊盘特征都有独立的阻焊区域，但对于密间距元件而言，则需要特殊考虑以确保引脚间的锡桥不会形成。 对于QFP封装器件来说，在其四边不分割出单独窗口可能是可以接受的；然而这可能会增加控制相邻引脚间锡桥难度。针对BGA（球栅阵列）结构，一些公司会提供一种不接触焊盘但覆盖其间隙区域以防止短路现象发生的阻焊层设计。 在表面贴装PCB中广泛应用了这种技术，并且对于那些使用高密度元器件的产品来说，则特别需要采用低轮廓感光材料来制作阻焊层。通常情况下，如果干膜厚度大于0.04毫米（约1/64英寸），则可能会影响后续锡膏的施加效果。 在实际操作中，这种阻焊材料可以通过液态工艺或干式薄膜叠合的方式来应用。而干式薄膜类型的厚度一般控制在0.07至0.1mm之间（约为3到4密耳）。