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该文件包含ESP32网关开发板的原理图、PCB布局图、BOM清单和封装信息。

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简介：
该开发板的电路原理图、印刷电路板（PCB）设计以及物料清单（BOM）和封装方案的完整资料，旨在为ESP32网关项目的开发提供全面的技术支持。

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  • ESP32-网关开发板原理图、PCB、BOM及封装资料.rar
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    本资源包含ESP32网关开发板的设计文件，包括详细的电路原理图、PCB布局文件以及物料清单(BOM)和元件封装信息。适合进行硬件设计与开发参考。 ESP32网关开发板的原理图、PCB设计以及物料清单（BOM）和封装资料一应俱全。
     
  • 正点原子STM32F407开发板ALTIUM设计包（原理图、PCB图、2D封装库、BOM文件）.zip
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    此资源包含正点原子STM32F407开发板的设计资料，包括完整原理图、PCB布局文件及2D封装库和物料清单(BOM)，便于开发者学习与参考。 正点原子STM32F407开发板ALTIUM原理图、PCB图、2D封装库及BOM文件采用2层板设计，尺寸为160x121mm，双面布局布线。这些文件可以用Altium Designer (AD)软件打开或修改，并可作为产品设计的参考依据。该开发板的原理图和PCB均为官方版本，可以直接用于打板卡使用。
     
  • CC1101原理图、PCB、清单和封装
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    本资源包含CC1011无线收发芯片的设计资料，包括详细原理图、PCB布局文件及元器件清单，并提供了多种型号的封装信息。适合进行无线通信模块开发的学习与参考。 关于CC1101的原理图、PCB图以及元器件清单，请注意查阅相关资料。同时也要关注到CC1101的不同封装形式。
     
  • STM32F407单片机开发板ADC设计硬件原理图及PCB布局图与封装库.zip
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    本资源包含STM32F407单片机开发板ADC模块的详细硬件原理图、PCB布局图以及元器件封装库，适用于嵌入式系统开发者进行电路设计和学习。 STM32F407单片机开发板AD设计硬件原理图、PCB布局图及封装库主要器件如下： Library Component Count : 46 Name Description 1N4106 12V/0.5W稳压管 1N4148 高速开关二极管 24Cxx 外置EEPROM 5向按键 8050-SMD 高频放大-NPN型晶体管 AMS1117 三端稳压芯片 BEEP 蜂鸣器 C 无极性贴片电容（SMT） C-CAP 直插电解电容 CR-3V 微型电池仓 DB9 9针串口插座 DP83848IV 不明用途的IC DS18B20 数字温度计 FU 5x20保险丝 HS0038 Header 10X2接插件 Header 13X2 接插件 Header 18X2 接插件 Header 2 接插件 Header 2X2 接插件 Header 3X2 接插件 Header 4 接插件 Header 4X2接 插件 Header 6 接插件 IS62WV51216 JATGL 小功率贴片电感 LED-5MM 5mm直插发光二极管 LEDMAX232 MAX系列通信芯片 MAX485 RS485收发器 MP2359 P-DC低压电源接口 P-DC 低压电源接头 R 贴片电阻（SMT） RJ45 网口插座 SDCARD-M TF卡槽 SS14 肖特基二极管 SSW-2P 双掷波动开关 STM32F407ZGT6 MCU TFTLCD LCD显示屏接口 TJA1050 CAN收发器 USB OTG USB On-The-Go 接口 USB-5P 微型USB母座 W25Qxx 外置Flash存储芯片 XTAL 有源晶振 封装库： Component Count : 51 Component Name BEEP 蜂鸣器 C 0603无极性电容 C 1206大容量贴片电容 CM D(6.3*7.7)插件电阻 CR1220_A 微型电池仓 DB9/P_ADC_5.5MM DB9接口 DC-050 直流电源插座 DC005 低电压直流接头 DC0051 双排直插连接器 HDR-1X4 单排四针接插件 HDR-1X6 单排六针接插件 HDR-2X2 双排两列双孔插座 HDR-3X2 双排三列双孔插座 HDR-4X2 双排四列双孔插座 HDR-9X2 双排九列双孔插座 HDR-10X2 双排十列双孔插座 HDR-13X2 双排十三列双孔插座 HDR-16X2 双排十六列双孔插座 HDR-18X2 双排十八列双孔插座 HR911105A IDC连接器 IS62WV51216 存储芯片封装 KFT DIP-8X8插件电阻 L 0603贴片电感 LED 0603小尺寸发光二极管 RLQFP48 封装的MCU MAX485 RS485收发器 Micro TF/SD 卡座 MINI_MELF (LL34) 紧凑型封装 MP2359 P-DC电源接口 R 0603贴片电阻 RJ45_2双口网线插座 SOD-123 小尺寸二极管 SOP8_LS SOP8封装的IC W_LSOT23-3小体积晶体管 TJA1050 CAN收发器接口 TO92AT TO-92封装三端子器件 QFP144 20x20方形扁平封装
     
  • STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM硬件原理图及PCB图+AD集成封装库+BOM文件.zip
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    本资源包含STM32F407ZET6单片机开发板的Altium Designer硬件原理图、PCB布局图以及元器件封装库和物料清单，适用于嵌入式系统设计与开发。 STM32F407ZET6单片机开发板ALTIUM设计硬件原理图PCB图、AD集成封装库及生产BOM文件，采用2层板设计，尺寸为121x160mm。Altium Designer 设计的工程文件包括完整的原理图和PCB文件，可以使用Altium(AD)软件打开或修改，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： - Library Component Count: 59 - Name Description: ---------------------------------------------------------------------------------------------------- - 24C256 - AMS1117 - ATK-HC05 - ATK-HC05BAT - BEEP BUTTON C CAP CH340G USB2UART Cap Semi Capacitor (Semiconductor SIM Model) - DDB9 - DHT11 数字温湿度传感器 HEAD2 HEAD2*22 HR911105 HS0038 Header 16 Header, 16-Pin - Header 2 Header, 2-Pin - Header 2X2 Header, 2-Pin, Dual row - Header 3X2 Header, 3-Pin, Dual row - Header 4 Header, 4-Pin - Header 9X2 Header, 9-Pin, Dual row Hole IS62WV51216 JTAGKEY_M L LAN8720 ETH PHY LED2 Typical RED GREEN YELLOW AMBER GaAs LED - LSENS LIGHT SENS L_SOP MAX3232 MAX3485 MIC MOS-P IRLML6401/SI2301 MP2359 DC DC Step Down IC MPU6050 9轴运动处理传感器 NRF24L01 PHONE_MPOWR Res2 Resistor SN65HVD230D SS8050 SS8550 STM32F407ZET6 - STM32F407ZET6 TEST_POINT TF TF存储器卡槽 TFT_LCD TPAD ALIENTEK TPAD USB5 USB_A_90 USB-A-90 W25X16 W25X16; SST25VF016; MX25L1605W - 8978 24bit ADC & DAC XTAL Crystal Oscillator XTAL_1 Crystal Oscillator XTAL_2 Crystal Oscillatorsd card
     
  • ESP32开发板原理图及PCB文件.zip
    优质
    本资源包含ESP32开发板的完整原理图和PCB设计文件，适用于硬件工程师进行电路分析、学习或二次开发使用。 ESP32开发板原理图和PCB.zip
     
  • STM32F103RBT6开发板ALTIUM原理图和PCB及封装文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103RBT6开发板的全套设计文件，包括详细的Altium Designer原理图、PCB布局以及元器件封装文件。适合嵌入式系统开发者进行学习与参考。 STM32F103RBT6开发板的ALTIUM设计文件包括原理图、PCB印制板图以及封装库文件，可以使用Altium Designer软件打开或进行修改。这些文件可作为产品设计时的重要参考依据。
     
  • 海思HI3518C IPCamera开发包（含布局、原理图、物料清单）
    优质
    本资源提供海思HI3518C IPCamera开发包，包括详细硬件布局设计文件、电路原理图及完整物料清单。适用于安防监控设备研发人员。 Hi3518C是新一代消费类摄像头SoC芯片，集成了先进的ISP技术和业界最新的H.265视频压缩编码器，在低码率、高画质方面处于行业领先地位，并支持人形检测、人脸检测及异常声音检测等智能应用功能。此外，该芯片采用先进低功耗工艺和架构设计，使其在能耗控制上领先于同行。Hi3518C还集成了POR（电源复位）、RTC（实时时钟）以及音频编解码器等功能模块，有助于大幅降低客户的物料清单成本。
     
  • OMAP-l138核心板电路图、PCB布局及BOM清单.rar
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    本资源包含TI OMAP-L138核心板的详细电路设计文档，包括电路原理图、PCB布局文件和物料清单（BOM），适用于嵌入式系统开发。 OMAP-l138核心板电路原理图、PCB版图及BOM清单.rar
     
  • OCP NIC 3.0 PCIe® Gen3 文件包（包含原理图、布局和BOM）.zip
    优质
    该文件包提供OCP NIC 3.0标准下的PCIe® Gen3网络接口卡设计资料，内含详细的原理图、PCB布局以及物料清单(BOM)，便于硬件工程师进行电路板的设计与开发。 OCP NIC 3.0 PCIe® Gen3 技术资料（包括原理图、布局及物料清单）以及 OCP 3.0 - PCIe CLB - X03 的原理图PDF文件、DSN和Brd文件。