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MLX90614.C

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简介：
MLX90614.C是一款非接触式红外温度传感器代码或应用示例，通常用于嵌入式系统中实现目标物体表面温度测量。 MLX90614的Linux驱动程序使用C语言实现，有需要的朋友可以参考下载。

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  • MLX90614.C
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    MLX90614.C是一款非接触式红外温度传感器代码或应用示例，通常用于嵌入式系统中实现目标物体表面温度测量。 MLX90614的Linux驱动程序使用C语言实现，有需要的朋友可以参考下载。
  • MLX90614(GY906)与STM32F103ZET6
    优质
    本项目介绍如何使用MLX90614红外测温传感器配合STM32F103ZET6微控制器进行非接触式温度测量，包括硬件连接及软件实现。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接读取温度值。利用自带的库函数串口1printf将数据发送至上位机以获取温度值。需要注意的是SCL和SDA引脚应分别连接到PC6和PC7。
  • MLX90614(GY906)与STM32F103ZET6
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    简介：本项目探讨了红外测温传感器MLX90614（GY-906）与高性能微控制器STM32F103ZET6的集成应用，实现高精度温度测量及数据处理。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接读取温度值。利用自带的库函数串口1printf将数据发送至上位机以获取温度值。请注意SCL和SDA引脚连接，分别对应PC6和PC7。
  • STM32F4结合MLX90614
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    本项目介绍如何将STM32F4微控制器与MLX90614非接触红外温度传感器相结合，实现精准测温功能，并提供相关硬件连接及软件编程指导。 STM32F4 移植 MLX90614（I2C）的完整代码已经经过测试并确认无误。详情请参阅相关博客文章。
  • MLX90614(GY906)与STM32F407ZGT6
    优质
    本项目介绍如何使用MLX90614红外温度传感器（GY906模块）与STM32F407ZGT6微控制器进行非接触式测温，适用于智能温控系统开发。 使用正点原子探索者开发板并通过TFTLCD直接显示温度值。通过自带库中的串口1 printf功能将温度值发送至上位机进行读取。需要注意的是SCL和SDA引脚的连接，具体来说PC6为SCL，PC7为SDA。
  • MLX90614驱动程序
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    MLX90614是一款高性能非接触红外温度传感器，此驱动程序用于简化该芯片在各种嵌入式系统中的集成与应用开发过程。 我已经为MLX90614芯片在FPGA平台上编写了一个驱动程序，并且已经调试通过。欢迎各位下载使用。
  • MLX90614资料手册
    优质
    MLX90614是一款高性能非接触红外温度传感器，由美莱克公司生产。该器件采用TO-46金属外壳封装，集成了信号处理、EEPROM存储器和PWM输出等功能，适用于人体测温、家电设备及工业自动化等领域。 MLX90614是一款用于红外测温的传感器探头的数据手册，还有类似型号如MLX90615。这些传感器通过TTL通讯方式工作，并可直接与芯片相连。
  • MLX90614的C51程序
    优质
    本简介提供了一段基于C51编译环境开发的针对Melexis MLX90614非接触红外温度传感器控制与数据读取的程序代码，适用于嵌入式系统。 MLX90614 C51程序 // RAM 地址只读 #define AbmientTempAddr 0x03 // 周围温度 #define IR1Addr 0x04 #define IR2Addr 0x05 #define LineAbmientTempAddr 0x06 // 环境温度 // 温度范围：-40 至 +125 摄氏度，每单位为 0.01 摄氏度 #define LineObj1TempAddr 0x07 // 目标温度（红外温度） // 温度范围： -70.01 至 -382.19 每单位为 0.02 摄氏度，上限为 +452.2 摄氏度 #define LineObj2TempAddr 0x08
  • MLX90614驱动源码
    优质
    本项目提供了一套详细的MLX90614非接触红外温度传感器在不同开发板上的驱动源代码实现，适用于嵌入式系统中的温度检测应用。 uint readtemp(void)
  • MLX90614红外体温计
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    MLX90614是一款非接触式红外温度传感器，专为精确测量人体体温设计。它采用先进的热电堆技术，具备快速响应、高精度和低功耗的特点，广泛应用于医疗健康领域和个人护理设备中。 基于MLX90614实现的红外测温代码提供了一种非接触式的温度测量方法，适用于多种应用场景，如人体体温检测、环境监测等。该代码利用了MLX90614传感器的高度集成特性，简化了硬件连接和软件开发过程，使得开发者能够快速地将红外测温功能整合到各种项目中。