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CIP-EIP 规范 V1-1.0

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简介:
CIP-EIP规范V1-1.0是一份详细定义了特定工业协议或电子行业标准的文档版本,旨在促进技术组件间的兼容性和互操作性。 EtherNet/IP 是一种适用于工业环境的协议体系,由 ODVA 推出。它与 DeviceNet 和 ControlNet 类似,都是基于 CIP(控制与信息服务协议)构建的网络系统。CIP 在这些不同的网络中是通用的。

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  • CIP-EIP V1-1.0
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    CIP-EIP规范V1-1.0是一份详细定义了特定工业协议或电子行业标准的文档版本,旨在促进技术组件间的兼容性和互操作性。 EtherNet/IP 是一种适用于工业环境的协议体系,由 ODVA 推出。它与 DeviceNet 和 ControlNet 类似,都是基于 CIP(控制与信息服务协议)构建的网络系统。CIP 在这些不同的网络中是通用的。
  • EIP-CIP-V1-1.0.pdf.zip_CIP_cip_eip_eip cip
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    该文档为EIP-CIP-V1-1.0版本的压缩文件,内含CIP(兼容性标识符提案)规范。它旨在提供EIP和CIP标准的相关信息与指导,便于开发者理解和应用这些技术规范。 在工业自动化领域,ControlNet、EtherNetIP和DeviceNet等网络协议被广泛应用,并且它们都基于一种共同的通信规范——Common Industrial Protocol(CIP)。本段落将深入探讨CIP及其与Ethernet for Industrial Protocol(EIP)的关系,主要参考了EIP-CIP-V1-1.0.pdf文件中的内容。 CIP是一种面向对象、网络无关的协议,由Allen Bradley开发。它用于实现从设备级到控制级的无缝连接,并具备灵活性和可扩展性,能够支持多种不同类型的设备和服务,包括实时数据传输、配置信息以及事件通知等。 该协议构建在多个层次之上,即应用层、网络层、数据链路层及物理层;其中应用层是CIP的核心部分。它定义了如何交换信息和服务,并包含两类服务:通用服务和特定于设备类型的服务。前者适用于所有CIP设备,如读写操作与状态查询等,后者则针对特定功能进行定制。 EIP作为CIP的一个扩展版本,专门用于以太网通信需求的设计中。通过使用TCP/IP协议栈将CIP封装在以太网数据包内,实现了跨越更广阔地理范围的高速通信能力。这一设计的优势在于其兼容性——可以轻松接入现有的以太网基础设施,并为工业环境提供了高带宽、低延迟的数据传输解决方案。 EIP-CIP-V1-1.0.pdf文档中详细介绍了CIP和EIP的技术规范,包括但不限于以下方面: 1. **协议结构**:描述了CIP和EIP的层次架构及其每一层的功能与作用。 2. **服务定义**:列举了循环数据交换、请求响应交互以及批量数据传输等各类服务的具体详情。 3. **对象模型**:解释了如何通过使用对象标识符来访问设备功能,并展示了基于对象导向的设计思想。 4. **连接管理**:涵盖了建立和维护CIP/EIP连接的过程,包括初始建立、断开及重新启动连接的步骤。 5. **错误处理与诊断**:介绍了报告机制以及利用诊断信息定位问题的方法。 6. **安全考量**:讨论了数据加密、身份验证等安全特性以保护通信过程中的信息安全。 7. **应用示例**:展示了如何将不同类型的工业设备通过CIP/EIP连接起来的实际案例。 掌握并理解这些规范对于设计和维护高效可靠的自动化系统至关重要。深入学习EIP-CIP-V1-1.0.pdf的内容能够帮助工程师更有效地利用协议,提高生产效率、优化系统性能,并确保网络的安全性和稳定性。
  • CIP协议卷二
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    《CIP协议规范卷二》详细阐述了CIP(Common Industrial Protocol)通信协议的技术细节和应用方法,为工业网络的设计与实施提供了权威指南。 此文档是CIP协议规范中关于EtherNet/IP部分的详细说明文档。
  • CIP通信协议
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    《CIP通信协议规范》是一部详细阐述了CIP(Common Industrial Protocol)通讯标准的技术文档,为自动化设备间的数据交换提供了统一框架。 3-1 引言 3-2 范围 3-3 CIP 数据包在TCP/IP上的传输 3-3.1 非连接消息 3-3.2 CIP 运输类0和运输类1的连接 3-3.2.1 CIP 运输类0和运输类1的数据包 3-3.2.2 类别0和类别1连接的行为(仅供参考) 3-3.3 CIP 运输类2和运输类3的连接 3-3.4 CIP 运输类4到6 3-4 连接管理对象 3-4.1 连接参数 3-4.2 连接类型 3-4.3 优先级 3-4.4 触发类型 3-4.5 连接大小 3-4.6 连接请求超时时间 3-4.7 连接路径 3-4.7.1 网络连接ID 3-4.8 CIP运输类2和运输类3的Forward_open指令 3-4.9 CIP运输类0和运输类1的Forward_open指令 3-4.9.1 概述 3-4.9.2 连接映射到IP多播地址 3-4.9.3 完成多播连接(仅供参考) 3-5 CIP运输类0和运输类1的已建立数据 3-5.1 UDP 数据报 3-5.2 类别0和类别1的数据包排序 3-5.3 过滤进入的已建立连接的数据 3-6 IP多播范围与地址分配 3-6.1 背景(仅供参考) 3-6.1.1 概述 3-6.1.2 当前范围实践 3-6.1.3 当前地址分配实践 3-6.1.4 日趋完善的互联网标准 3-6.2 中期策略:范围管理 3-6.3 中期策略:地址分配
  • CIP协议RAR文件
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    本文介绍了CIP协议在RAR文件中的应用规范,解析了该协议如何增强文件压缩、加密及传输过程的安全性和兼容性。 CIP协议规范包括两份文档:《CIP Common Specification Release 1.0》和《EtherNet/IP Adaptation of CIP Specification Release 1.0》。
  • xHCI 1.0
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    xHCI 1.0规范是USB实施者论坛制定的一种主机控制器标准,用于高效支持多种USB设备,简化硬件设计并提升性能。 ### 深入解析xHCI 1.0规格:USB主机控制器的新纪元 #### 引言 xHCI(eXtensible Host Controller Interface)是为USB设备提供统一、灵活且高性能接口的标准规范,标志着USB技术的重大飞跃,并奠定了现代计算机系统与外围设备之间高效通信的基础。本段落将深入解析xHCI 1.0的关键特性及创新之处,帮助读者理解其在当前USB生态系统中的核心地位。 #### xHCI 1.0 规范概述 2010年5月21日发布的xHCI 1.0规范由Intel公司及其合作伙伴共同制定。该规范定义了新一代USB主机控制器的架构和操作模式,并旨在取代早期的EHCI(Enhanced Host Controller Interface)与OHCI(Open Host Controller Interface),以满足日益增长的数据传输速度需求。 #### 关键特性详解 1. **兼容性与扩展性**:xHCI 1.0保持了对USB 2.0及以下版本设备的向下兼容,同时引入了对USB 3.0的支持。这不仅提高了数据传输速率,还增强了技术前瞻性,为未来标准提供了无缝集成的可能性。 2. **多任务处理能力**:相比前代规范,xHCI 1.0显著提升了系统的响应速度和效率,通过支持多个传输队列使不同设备能够同时进行数据交换而不相互干扰。 3. **增强的电源管理功能**:改进后的电源管理机制包括了更精细控制选项与设备在睡眠状态下的唤醒能力,有助于降低系统功耗并延长电池寿命,尤其适用于移动设备。 4. **虚拟化支持**:针对广泛使用的虚拟环境技术,xHCI 1.0特别加强了对直接访问USB设备的支持,并简化配置过程以提高性能。 #### xHCI 1.0与前代规范的区别 相较于EHCI和OHCI,xHCI 1.0实现了设计上的显著改进: - **统一接口**:提供单一编程接口支持所有速度等级的USB传输,无需额外接口处理高速及全速设备。 - **更高带宽利用率**:通过优化的数据传输流程减少了处理器负担,并提高了USB带宽效率。 - **灵活配置选项**:允许动态调整端口和队列设置,在设备插入或移除时确保系统的稳定性和灵活性。 #### 总结 xHCI 1.0的推出标志着USB技术进入了一个全新的时代。通过其创新特性,如兼容性、扩展能力及高效的电源管理机制,该规范不仅满足了当前市场的需求,还为未来的USB标准发展奠定了坚实基础。随着USB 3.0的普及和后续版本的进步,xHCI在连接技术和设备通信领域的重要性将愈发凸显。
  • DVI 1.0
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    DVI 1.0规范是数字视频接口的第一版标准,它定义了计算机和显示器之间传输未压缩数字视频信号的技术规格。 DVI(Digital Visual Interface 数字视觉接口)1.0规范是数字显示设备上重要的接口标准之一。它定义了计算机与数字显示器之间视频信号传输的技术参考,并在后续版本更新中持续优化。 该规范由DDWG推动制定,于1999年4月发布初始版本。DVI设计的核心要素包括: 一、物理特性:24针+4针的双排连接器构成了DVI接口的基本结构,其中24个引脚用于数字信号传输,另外四个则支持模拟信号。 二、视频信号传输方法:规范详述了TMDS技术的应用及其电气特性和时序参数,确保高速差分对数据的有效传递。同时定义了具体的技术要求如电压和速率等。 三、分辨率与刷新率:DVI标准涵盖了多样化的显示模式,并明确支持最高1920x1080的屏幕分辨率以及相应的帧频需求。 四、互操作性及兼容性:为确保不同制造商的产品间能够顺利连接,规范设定了严格的接口和信号传输要求。这保证了用户可以自由组合设备而无需担心硬件不匹配的问题出现。 五、许可与专利问题:DDWG声明不会提供任何知识产权授权给使用者,并且强调未来可能会有条件地开放某些技术的使用权限以促进早期采用该标准的企业或组织的发展。 六、采纳期限规定:为了鼓励更多厂商尽快接纳DVI规范,提出了一年的“采纳期”。在此期间内,所有新加入者都需签署相应的协议文件来表明其遵守相关条款的态度与决心。 七、版权声明及商标声明:文档版权归DDWG成员共同拥有。此外还特别感谢了Silicon Image, Inc. 和 Molex Inc. 等公司在制定过程中所做出的贡献和努力。 这些知识点为设计实现DVI接口提供了重要参考依据,对于确保数字显示设备间的兼容性和互操作性具有重要意义。
  • CIP通信协议版V2
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    CIP通信协议规范版V2为自动化设备间的数据交换提供了统一标准,详述了网络配置、数据传输及安全性增强等改进措施。 EtherNetIP(EthernetIndustrial Protocol)是一种专为工业环境设计的通信系统,使得各种设备能够交换实时的关键应用数据。这些设备包括简单的输入输出装置如传感器和执行器以及复杂的控制设备比如机器人、可编程逻辑控制器(PLC)、焊接机及过程控制器。 EtherNetIP基于标准以太网技术,并结合了控制网络接口协议(CIP, Control and Information Protocol)的特点,满足工业自动化领域对高速度、高可靠性和实时性的需求。其中,CIP通讯协议是EtherNetIP的核心组成部分,它定义了一种通用的网络协议来实现不同制造商设备之间的互操作性。 在TCPIP协议栈中封装了CIP数据包以适应通过以太网传输的需求,这一过程称为“EtherNetIP Adaptation”。 第二卷详细介绍了CIP如何应用于EtherNetIP体系结构中的具体细节: 1. **Introduction to EtherNetIP**:提供对EtherNetIP的基本介绍,包括其设计目标、功能和应用范围。 2. **Encapsulation Protocol**:说明了将CIP数据包封装在TCPIP协议中以适应以太网传输机制的方法。 3. **Mapping of Explicit and IO Messaging to TCPIP**:解释显式消息(Explicit Messaging)与输入输出消息(IO Messaging)如何映射到TCP/IP的不同层次,确保在网络中的正确传输。 4. **Object Model**:定义了设备的抽象对象模型——这是实现设备间通信的基础,包含对象结构、属性和方法等信息。 5. **Object Library**:列出可用的对象库,并描述各种类型设备的标准通讯接口。 6. **Device Profiles**:详细说明不同类型设备如何实施并遵守EtherNetIP协议的具体要求。 7. **Electronic Data Sheets (EDS)**:电子数据表(EDS)用于描述设备的网络特性,帮助进行配置和故障诊断。 8. **Physical Layer**:物理层描述了网络连接所需的物理特性和标准,包括电缆、接头及信号规范等信息。 9. **Indicators and Middle Layers**:讨论指示器与中间层的作用及其在网络管理层中的重要性,负责错误检测和管理等功能。 10. **Bridging and Routing**:介绍用于支持跨多个网络通信的桥接(bridging)与路由技术(routing)的概念。 此外,附录A、B及C分别详细说明了显式消息服务、状态代码以及数据管理的内容;而附录D则涉及工程单位处理的相关信息。 EtherNetIP规范第二版为通过以太网实现工业设备间的高效可靠通信提供了全面指导。它基于CIP协议,并利用TCP/IP技术进行网络传输,确保在工业环境中达到实时性和一致性要求。这一规范对于理解和实施基于EtherNetIP的自动化系统至关重要。
  • CIP的EtherNet/IP适应性.pdf
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    本文档探讨了CIP(一致性标准协议)规范在EtherNet/IP工业网络中的应用与兼容性问题,分析其优势及限制,并提出改进建议。 Chapter 1 Introduction to EtherNet/IP Chapter 2 Encapsulation Protocol Chapter 3 Mapping of Explicit and I/O Messaging to TCP/IP Chapter 4 Object Model Chapter 5 Object Library Chapter 6 Device Profiles Chapter 7 Electronic Data Sheets Chapter 8 Physical Layer Chapter 9 Indicators and Middle Layers Chapter 10 Bridging and Routing Appendix A Explicit Messaging Services Appendix B Status Codes Appendix C Data Management Appendix D Engineering Units