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AD封装库:多年来收集的各类封装资源,AD格式。

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简介:
本AD封装库汇集多年精心搜集的各类电子元件封装资料,专为Altium Designer用户打造,助力高效电路设计与开发。 E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-DIP插件.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-SMD系列.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\BGA.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\common.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\connector.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\DIP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\History E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IC芯片.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IDC2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\KF接线端子.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\MCU.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Connectors.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Devices.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\PH2.0.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\QFN.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOT.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STC系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STM8系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TB.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TO.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TSSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\VH3.96.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\XH2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\三极管.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_

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    本AD封装库汇集多年精心搜集的各类电子元件封装资料,专为Altium Designer用户打造,助力高效电路设计与开发。 E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-DIP插件.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\3D-SMD系列.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\BGA.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\common.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\connector.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\DIP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\FPC-连接器.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\History E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IC芯片.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\IDC2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\KF接线端子.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LED.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\LQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\MCU.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Connectors.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\Miscellaneous Devices.IntLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\PH2.0.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\QFN.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SOT.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\SSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STC系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\STM8系列单片机.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TB.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TE_TYPE-C.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TO.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TQFP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\TSSOP.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\VH3.96.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\XH2.54.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\三极管.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.PcbLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_3D封装库\二极管-整流桥.SchLib E:\ziliao\AD_3D_封装库\AD_
  • OV7725 PCBAD
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    本PCB库包含OV7725摄像头模块的标准AD格式封装,适用于电路设计与开发,便于工程师高效布局和布线。 STM32F103系列开发板硬件封装库采用AD格式,可在Altiumpcb编辑环境中导入或直接打开使用;开发板原理图及PCB最小系统为AD格式。
  • AD
    优质
    本AD封装库资料汇集了各类模拟集成电路的标准封装信息与详细参数,旨在为电子工程师提供便捷的设计参考和高效的研发支持。 AD库中的Integrated_Library(集成库).IntLib文件是用于存储和管理一系列相关组件或模块的集合,方便在不同的项目中重复使用这些资源。
  • 晶振及AD晶振
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    本资源包涵盖了多种类型的晶体振荡器(晶振)及相关AD封装设计资料,适用于电子电路设计与开发人员。 在电子设计领域,晶振(晶体振荡器)是一种至关重要的元件,用于为数字电路提供精确的时钟信号。晶振封装是晶振在电路板上安装和使用的物理形式,对于设计者来说,理解不同封装类型及其应用至关重要。“AD封装库晶振”指的是适用于Altium Designer这款电子设计自动化软件的晶振模型库。 Altium Designer是一款广泛使用的PCB设计工具,其封装库包含了各种电子元器件的三维模型。这些模型不仅包括电气连接信息,还包括实际物理尺寸和形状,帮助设计师在布局布线时考虑元件的实物大小和空间限制。晶振的封装库则包含了一系列不同类型的晶振模型,例如: 1. **SMD(表面贴装器件)封装**:这是最常见的晶振封装类型,如SMD晶振,适用于自动化生产线,具有体积小、焊接方便的特点。常见的SMD封装有2520、2016、1612等尺寸,数字代表长宽尺寸(单位mm)。 2. **DIP(双列直插封装)**:这种封装适用于传统通孔焊接工艺,便于手工操作和维修。DIP封装的晶振通常用于一些老旧或低功耗的系统中。 3. **HC-49US封装**:这是一种比较传统的贴片晶振封装,外形呈长方形,适用于空间有限但又需要较高频率稳定性的场合。 4. **SON(Small Outline Non-Lead)封装**:这是一种小型无引脚封装,体积更小,适合于高密度PCB布局。 5. **晶振与负载电容的匹配**:不同的晶振封装可能需要不同值的负载电容来达到最佳工作状态。设计时需根据具体晶振规格书选择合适的电容。 了解晶振封装的同时,还需要注意以下几点: - **频率稳定性**:晶振的频率稳定性受到温度、电源电压和机械应力的影响,因此在选择封装时应考虑到这些因素以确保在各种环境条件下能保持稳定的频率输出。 - **封装材料**:不同的封装材料(如陶瓷或金属)会影响晶振的散热性能和抗冲击性。 - **封装尺寸与频率**:一般来说,封装尺寸越小,频率越高。但这也可能导致稳定性下降,因此设计时需要权衡尺寸和性能之间的关系。 - **封装引脚数**:有的晶振封装只有两个引脚,而有些则有四个或更多。多引脚封装可能包含控制信号或反馈路径以实现更高级的功能。 在使用Altium Designer进行设计时,设计师可以导入晶振封装库,并选择合适的晶振模型将其放置在PCB布局上与其它元件进行交互。通过正确选择和使用晶振封装,能够确保电子设备的时序正确性,从而保证整个系统的正常运行。
  • SC-70AD
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    本AD封装库专注于提供SC-70封装类型的设计资源,包括详细的引脚布局和电气参数信息,便于电子工程师在开发过程中高效集成与应用。 SC-70-6封装是一种具有6个引脚的电子元件封装类型。
  • 基于ADPCB
    优质
    本文章介绍如何利用先进的设计(AD)软件进行印刷电路板(PCB)上各种卡式元件封装的设计方法与技巧。 SIM卡封装、SD卡封装、TF卡封装基于Altium Designer 16进行设计。
  • USB AD
    优质
    USB AD封装库是一套包含多种USB和模数转换器(ADC)元器件封装设计的资源库,适用于电子工程师进行电路板设计时快速调用。 AD USB封装库包含插件贴片在内的多种类型。
  • 3D AD
    优质
    3D集成封装库AD版是专为电子工程师设计的高效三维集成电路封装解决方案。该版本整合了先进设计工具和资源,支持用户快速创建、优化及验证复杂芯片架构,推动高性能计算与通信技术的发展。 这套AD 3D封装库非常全面,几乎涵盖了所有常用器件。其中包括各种电阻、电容、电感以及74系列芯片、FPC连接器、HT3.96接口等。此外还有KF2GDK, KF128, KF301, KF350, KF2580, KF7620, KFH7620KFHB9500等多种封装类型,以及LCD、LED和MOS管等元件。库中还包含SD卡接口、STC系列芯片及STM系列产品,并支持USB协议的器件。 此外还有保险丝、拨码开关、传感器和串口通信设备;电源插座与开关,多种电源管理IC和其他常用二极管类型;蜂鸣器、固定柱以及光电隔离器等元件。库中还包括继电器接口板(牛角座)、排针/排母连接器及轻触按钮。 此外还有各种三极管和数码显示模块,天线插座与通信集成电路,网络插口和音频接头,并提供整流桥及其他常用芯片封装类型的支持。
  • AD(PCB)- SOT 223.PcbLib
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    本PcbLib文件提供SOT 223封装的AD元件库,适用于PCB设计,包含详细引脚定义与电气特性,助力高效电路板布局。 SOT 223封装 - AD封装库(PCB库).PcbLib 组件数量:9 组件名称: - DSO-G3 - DSO-G3/C6.4 - DSO-G3/C6.6 - DSO-G3/D6.7 - DSO-G3/P2.3 - DSO-G3/X1.1 - DSO-G3/Y1.75 - DSO-G4 - DSO-G4/X1.1
  • 种2.4G和蓝牙天线AD
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    本产品提供多种2.4GHz及蓝牙无线通信解决方案,采用AD格式封装设计,适用于各类电子设备的集成与优化。 内含常用各种天线,供大家参考。