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龙芯CPU开发系统VxWorks BSP规范（版本1.02）文档。

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简介：
官方提供的，高清晰度的PDF文档详细阐述了龙芯CPU开发系统VXWorks BSP开发所必需的相关要求。这些要求涵盖了VXWorks系统的整体架构，包括VXWorks启动的具体流程，以及WindRiver目录结构的组织方式。此外，还包含了BSP命名规范、BSP配置规范、编译规范、与CPU相关的宏定义及其使用指南、设备驱动模型、中断管理模型、WindML驱动开发规范、调试规范，以及版本信息、代码风格和全面的测试规范等内容，旨在确保开发过程的严谨性和一致性。

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  • 龙芯CPU vxWorks BSP开发规范_V1.03.pdf
    优质
    本手册为《龙芯CPU vxWorks BSP开发规范_V1.03》，详细介绍了基于龙芯处理器的vxWorks操作系统的板级支持包（BSP）开发标准与流程。 该规范由龙芯中科技术有限公司制定，并无国家相关行业通用标准可参考。本规范涵盖了基于龙芯CPU的vxWorks BSP开发的各项要求，内容包括vxWorks系统架构、启动过程、windRiver目录结构、BSP命名规则、配置规范、编译指南以及与CPU相关的宏定义及使用规定等。此外还涉及设备驱动模型、中断管理模型和WindML驱动开发标准，并制定了调试流程、版本信息记录方法以及代码风格和测试要求等相关内容。
  • 龙芯CPU用VxWorks BSP规范_V1.02.pdf
    优质
    本文档详细介绍了针对龙芯CPU的VxWorks板级支持包(BSP)设计与实现的具体技术规格和配置要求，版本为V1.02。 官方提供的高清PDF文档涵盖了龙芯CPU开发系统与VxWorks BSP开发的相关要求。内容包括VxWorks系统的架构、启动过程、Wind River目录结构、BSP命名规范、配置规范，编译规则以及与CPU相关的宏定义及使用规则。此外还涉及设备驱动模型和中断管理模型的介绍，并详细说明了windML驱动开发标准、调试指南、版本信息规定以及代码风格和测试要求等细节。
  • 龙芯2K1000 VxWorks BSP
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    本项目是针对龙芯2K1000处理器开发的VxWorks实时操作系统板级支持包（BSP），旨在为开发者提供硬件抽象层，简化基于该处理器的应用程序开发过程。 龙芯2K1000的VxWorks BSP版本为vxWorks6.8。
  • 龙芯3A7000的VxWorks BSP
    优质
    本项目为基于龙芯3A7000处理器的VxWorks操作系统板级支持包（BSP）开发，旨在提供底层硬件抽象和初始化服务，优化系统性能与兼容性。 龙芯中科VxWorks平台3A7A板卡的BSP包含gmac驱动、i2c驱动以及7A集成显卡驱动等组件。
  • VxWorks BSP开发手册.pdf
    优质
    《VxWorks BSP开发手册》是一本详细指导开发者如何为VxWorks实时操作系统创建板级支持包（BSP）的权威资料，涵盖配置、编译及调试技巧。 《VxWorks BSP开发人员指南.pdf》是一份很好的电子文档。
  • 龙芯vxworks嵌入式系统
    优质
    龙芯VxWorks嵌入式系统是一款基于龙芯处理器和风河公司VxWorks实时操作系统开发的高性能、高可靠性的软硬件结合解决方案，适用于工业控制、网络通信等领域。 龙芯公司为用户提供基于vxWorks 6.8的BSP开发包，其中包括针对不同处理器配置的支持：龙芯1A、龙芯1E+1F、龙芯2H、龙芯2J/2I搭配AMD5536或1A以及3A1000配以AMD780和与之相匹配的龙芯2H。此外，公司正在开发或将要推出的BSP包则包括了针对龙芯2J1500+1A+SIS(315e)、龙芯2K1000以及搭配不同芯片组如2H/7A/780E的龙芯3A3000。
  • VxWorks在S3C2440上的BSP开发
    优质
    本项目专注于嵌入式系统领域，重点研究并实现VxWorks操作系统在S3C2440处理器平台上的板级支持包（BSP）开发。通过深入分析硬件架构和软件接口，优化系统性能与稳定性，为基于ARM的设备提供高效可靠的运行环境。 基于S3c2440的VxWorks BSP已经测试通过并能够启动。
  • IS903 U盘主控芯片规格书版本1.02
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    《IS903 U盘主控芯片规格书版本1.02》详细介绍了IS903芯片的各项技术参数、功能特性以及应用指南，是U盘设计与开发的重要参考文档。 银灿IS903主控芯片是一款支持USB 3.0接口的Nand Flash控制器，在数字存储设备中扮演关键角色，用于管理Nand Flash存储器与计算机系统之间的数据交换。 这款主控芯片支持灵活固件代码，能够兼容多种不同厂商生产的Nand Flash闪存技术。具体来说，它可以支持8k16k页面大小的单层单元(SLC)和多层单元(MLC)类型Nand Flash。 IS903还支持来自不同厂商的不同工艺制程的闪存芯片，包括2xnm、2ynm以及1xnm工艺的Flash。它具备单通道双通道数据总线支持，并通过小封装尺寸来实现这一功能，最高可以支持每通道4个CEs(Chip Enable)以达到最大8个Flash CEs。 IS903符合ONFI 2.1规格标准，并支持Toggle DDR接口，这些接口是目前Nand Flash存储器常用的接口标准。USB接口完全符合USB 3.0规范，提供了比USB 2.0更快的数据传输速率。 该主控芯片自2011年开始经过了多次修订以增加新功能、改进封装类型并更新直流特性，显示了产品在研发过程中不断改进和升级的趋势。文档中包含的信息可能未经通知的情况下更改，并且受版权保护禁止未授权的复制和传播。 银灿IS903主控芯片不适用于那些一旦发生故障可能导致人身伤害或死亡的应用场合，如人体植入或生命支持系统等。这款控制器设计用于兼容多种Nand Flash技术和满足USB 3.0标准，适用于需要高速数据传输和高可靠性的存储设备。制造商Innostor Technology Corporation位于台湾新竹县竹北市。
  • 自测规范开发文档008版.docx
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    《自测规范开发文档008版》提供了关于软件自测试流程和标准的最新规定，旨在确保代码质量和提高开发效率。 根据当前工作整理的开发自测规范主要包括自测说明、自测方法、自测维度、自测报告以及自测验收等内容，仅供学习参考。