PCB技术中声表面波器件封装技术及其发展

简介：
本文章探讨了在印刷电路板(PCB)技术中的声表面波(SAW)器件封装技术的发展历程、现状及未来趋势，深入分析了该领域的关键技术和挑战。 西安西郊热电厂，陕西 西安 710086；华普微电子有限公司，江苏 无锡 214035；江南大学，江苏 无锡 214036 摘 要：本段落对声表面波器件的三种主要封装形式对其电传输性能的影响进行了系统的实验研究与分析，并探讨了声表面波器件在封装技术方面的现状及未来发展趋势。 关键词：封装, 声表面波器件, 电传输性, 滤波器, 谐振器, 移动通信 中图分类号：TN305.94 文献标识码：A 文章编号：1681-1070（2005）08-13-03 引言 声表面波器件(SAW)属于固态电子元件，在电路应用中主要利用其稳定的频率源功能，如声表面波谐振器。