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常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip

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简介：
该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |

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  • 常用AD芯片集成库ALTIUM库（含原理图库及3D PCB封装库）.zip
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    该压缩包包含常用的模拟数字转换器(AD)芯片的Altium Designer集成库文件，内含详细的原理图符号和三维PCB封装模型。适合电子工程师在设计电路板时使用。 常用芯片AD集成库ALTIUM库包括原理图库和3D PCB封装库。 **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 52 |Name| Description| |--|--| |74HC138 |三八译码器| |74HC154 |4-16译码器| |74HC573 |锁存器| |AC4602 |蓝牙芯片ACS712 | |电流传感器ACT361 |开关稳压器ADM2483 | |隔离485BRIDGE |整流桥CC254xPM_V1 | |蓝牙4.0CH340 |串口转换CP2102 | |串口转换Component_1_1DS1302 |时钟芯片DS18B20 | |温度传感器HM-06 |蓝牙模块HMC5883 | |电子罗盘HS0038A IAP15W4K61S4 |单片机JXI5020 | |16位恒流驱动LD3320 |语音识别LM2576 | |稳压LM27313 |升压LM358 LTC4054 | |锂电池管理MAX3232 |串口转换MAX485 MAX485MIC5205-3.3| |稳压MP2303 稳压MPU6050 |三轴陀螺仪MS5611 | |大气压芯片NE555 |时基集成NRF24L01 | |无线收发PS2801-4 光耦RT9193 LDO稳压SIM900| |GSM芯片STC12C5202AD STC12C5A60S2 |单片机STC15L2K08S2 | |单片机STM32F030C8T6 STM32F103C8T6 |单片机STM32F103C8T6-SWD| |单片机STM32F103RBT6 单片机STM32F103T8U6 |单片机STM32F103VCT6 | |单片机STM32F407IGT6 STM32F407VGT6 |单片机STM32F407ZGT6 | |单片机ULN2003 达林顿管ULN2803 |达林顿管USR-WIFI232-T WIFI 串口XKT-510 | **3D PCB封装库列表：** - Component Count : 43 |Component Name| |--| |CC254xPMV1 CC254xPMv2 DIP4 DIP8 DIP16 DIP24 DIP40-2 HM-06 JXI5020 LCC16 LQFP32 LQFP44 LQFP48| |LQFP64 LQFP100 LQFP176 MB6S MBS QFN20 QFN24 QFN28 QFN36 QFN48 SIM900 AS ON 8 SOP4_44 SOP4_75| |SOP4L_39 SOP4L_75 SOP6L_75 SOP8_39 SOP14_39 SOP16_39 SOP16_75 SOP18_75 SOP20_75 SOP24_75 SOT-23-5| |SSOP20 SSOP28 TO-92 TO-263-5 L USR-WIFI232-T |
     
  • 常用MOS管Altium封装库的2D和3D视图及原理图库、PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源提供常用MOS管在Altium Designer中的2D和3D视图以及原理图库与PCB封装库，便于电子设计工程师进行高效电路开发。 常用MOS管Altium封装库包含三维视图、2D和3D封装库以及原理图库与PCB封装库（AD集成库）。以下是具体内容： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 2 | Name | Description | |------|-------------| | N-MOS | N沟道场效应管 | | P-MOS | P沟道场效应管 | **2D3D PCB封装列表：** - Component Count : 8 | Component Name | |----------------| | SOT23 | | TO92A | | TO92B | | TO220A | | TO220B | | TO252 | | TO263-3A | | TO263-3B |
     
  • 常用芯片SOP封装PCB封装库（含AD库及3D视图）.zip
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    本资源包含常用芯片SOP封装的PCB设计库文件，适用于Altium Designer软件，并附带芯片3D视图，方便电路板设计与验证。 常用芯片SOP类封装PCB封装库（AD库），包含3D视图。此库为Altium Designer的.PcbLib格式文件，非常实用。具体封装型号如下： - SOP4 - SOP4-W2.54 - SOP8 - SOP8-W2.54 - SOP8W - SOP10 - SOP14 - SOP16 - SOP16-W2.54 - SOP16N - SOP16W - SOP18 - SOP18W - SOP20 - SOP20Z - SOP22 - SOP24 - SOP28 - SOP30 组件数量：共包含19种封装型号。
     
  • MSOP封装及Altium库芯片PCB封装库与3D视图库（含AD库和Protel库）.zip
    优质
    本资源包包含MSOP封装及相关Altium Designer与Protel格式元件库文件，附带详细PCB封装信息及3D模型视图，便于高效电路板设计。 NSOP封装、MSOP封装库以及Altium库中的AD元件库和PCB封装库包含3D视图库（包括AD库和Protel库）。其中包含了9个不同的封装，分别是MSOP8、MSOP10及NSOP20。这些PcbLib后缀文件适用于AD 2D与3D封装库，而Lib后缀文件则用于Protel库，并可以直接应用于项目设计中。
     
  • LQFP封装库芯片Altium库及PCB封装库与3D视图库(含AD库和Protel库).zip
    优质
    本资源包包含LQFP封装库芯片的Altium Designer及Protel设计库，内有详细PCB封装文件与3D模型视图，适用于电路板设计。 提供LQFP封装库的Altium库及AD元件库、PCB封装库和3D视图库（包括AD库与Protel库）。涵盖从LQFP32到LQFP256共计57个不同型号的封装，其中PcbLib后缀文件适用于AD 2D/3D封装库，而Lib后缀文件则为Protel库格式。这些资源可以直接应用于项目设计中。
     
  • 常用二极管Altium封装库的2D和3D视图及原理图库、PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源提供常用二极管在Altium Designer中的2D与3D视图，包含详细的原理图符号及PCB封装设计文件，方便电子工程师快速调用和集成。 常用二极管Altium封装库包含三维视图、2D及3D封装库以及原理图库与PCB封装库（AD集成库）。以下是相关细节： **原理图库器件列表：** - Library Component Count : 6 | Name | Description | |-----------------|----------------------| | DIODE | 普通二极管 | | DIODE SCHOTTKY | 肖特基二极管 | | DIODE TUNNEL | 隧道二极管 | | DIODE VARACTOR | 变容二极管 | | DIODE ZENER | 稳压二极管 | | TVS | 双向瞬态抑制二极管 | **2D/3D PCB封装列表：** - Component Count : 21 | Component Name | |--------------------| | DO-15 | | DO-15L | | DO-15LV | | DO-15V | | DO-27 | | DO-27V | | DO-35 | | DO-35V | | DO-41 | | DO-41G | | DO-41GV | | DO-41V | | D0-201AD | | D0-201ADV | | LLL34SMA/DO-214A | | SMC/DO-214AB | | SOB-123 | | SOD-323 | | SOD-523 |
     
  • Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源包含Actel ProASIC3 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装，适用于电子设计自动化项目集成使用。 Actel ProASIC3 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库），包含465个组件。 名称：A3P015-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 名称：A3P015-1QN68I 描述：同上，但为工业级版本 名称：A3P015-2QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-FQN68 描述：同上但为商用级版本 名称：A3P015-QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、15K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P015-QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN132 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有81个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用132引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN132I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN48 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有34个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用48引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN48I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1QN68 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用68引脚QFN封装，商用级 其余组件信息如下： 名称：A3P030-1QN68I 描述：同上但为工业级版本 名称：A3P030-1VQ100 描述：ProASIC3 Flash Family FPGA，具有49个用户IO端口、30K系统门和1 Kbit ProASIC3 Flash ROM，采用100引脚VQFN封装，商用级
     
  • SOT封装库芯片Altium库及PCB封装库含3D视图（兼容AD和Protel库）.zip
    优质
    本资源包含SOT封装库芯片的Altium设计库文件及其PCB封装库，附带3D视图展示。兼容Allegro Designer (AD) 和 Protel格式，便于电路板设计师快速集成与应用。 提供SOT封装库芯片的Altium库及AD元件库PCB封装库3D视图库（包括AD库和Protel库），包含25个不同类型的封装：SOT23-3/5/6、SOT89、SOT223、SOT669。PcbLib后缀文件为AD的2D及3D封装库，而Lib后缀文件则是用于Protel的设计库，可以直接应用于项目设计中。
     
  • TO封装库芯片Altium库及AD元件库PCB封装库含3D视图库(兼容AD和Protel).zip
    优质
    本资源包含广泛应用于电子设计中的TO系列封装库芯片模型，适用于Altium Designer与Allegro软件环境。文件中不仅提供了详细的2D PCB封装信息，还集成了直观的3D立体视图，助力设计师更高效准确地完成电路板布局及仿真工作，提升产品开发效率。 提供TO封装库芯片Altium库及AD元件库PCB封装库3D视图库（包括AD库和Protel库），包含TO92A、TO92B、TO220、TO247、TO251、TO263等共计31个封装。PcbLib后缀文件为AD 2D及3D封装库，Lib后缀文件则为Protel库，可以直接应用到项目设计中。
     
  • Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片在Altium Designer中的原理图符号和PCB封装文件，方便电子工程师进行电路设计与布局。 Xilinx Spartan-6 FPGA系列芯片ALTIUM原理图库+PCB封装库（AD集成库）包含454个组件。 XC6SLX100-2CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境。 XC6SLX100-2FG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境。 XC6SLX100-2FGG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-2FGG676C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，480个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的676球精细引脚BGA封装，速度等级为2级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境且无铅。 XC6SLX100-3CSG484I：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，338个用户I/O端口，采用具有0.8mm间距的484球芯片级BGA封装，速度等级为3级，适用于工业环境且无铅。 XC6SLX100-3FG484C：Spartan-6 LX 1.2V FPGA，326个用户I/O端口，采用具有1.0mm间距的484球精细引脚BGA封装，速度等级为3级，适用于商业环境。