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凡亿原创的14篇高速PCB设计文章.zip

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简介:
本资料包由凡亿原创,包含14篇关于高速PCB设计的专业文章。内容涵盖高速电路设计技巧、布线原则及信号完整性分析等关键领域,适合电子工程师参考学习。 凡亿原创高速PCB设计文章共14份,供大家学习参考: 001 PCB设计流程图 思路清晰远比卖力苦干重要.pdf 002 电源二叉树分析.pdf 003 PCB布局思路分析.pdf 004 PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!.pdf 005 如何看懂叠层文件.pdf 006 做设计时线宽、线距规则设置多大比较好.pdf 007 PCB设计布线要点分析.pdf 008 PCB设计过孔载流能力分析.pdf 009 最齐全差分处理方法详解与信号分析.pdf 010 PCB设计信号等长分析.pdf 011 PCB设计中眼图到底有什么用.pdf 013 存储器DDR发展史简介.pdf 014 PCB设计电源处理要点分析.pdf

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  • 亿14PCB.zip
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    本资料包由凡亿原创,包含14篇关于高速PCB设计的专业文章。内容涵盖高速电路设计技巧、布线原则及信号完整性分析等关键领域,适合电子工程师参考学习。 凡亿原创高速PCB设计文章共14份,供大家学习参考: 001 PCB设计流程图 思路清晰远比卖力苦干重要.pdf 002 电源二叉树分析.pdf 003 PCB布局思路分析.pdf 004 PCB设计层数规划 2招教你轻松搞定!.pdf 005 如何看懂叠层文件.pdf 006 做设计时线宽、线距规则设置多大比较好.pdf 007 PCB设计布线要点分析.pdf 008 PCB设计过孔载流能力分析.pdf 009 最齐全差分处理方法详解与信号分析.pdf 010 PCB设计信号等长分析.pdf 011 PCB设计中眼图到底有什么用.pdf 013 存储器DDR发展史简介.pdf 014 PCB设计电源处理要点分析.pdf
  • 亿电路-PCB封装指南白皮书(终稿版)-封装尺寸详解-华秋亿
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    本白皮书由华秋凡亿编撰,详尽解析了PCB封装设计的关键要素及尺寸规范,旨在为工程师提供全面的设计指导与技术支持。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》最终版本涵盖了关于封装尺寸的重要内容和技术细节,由华秋凡亿提供。
  • 亿allegroenv件快捷键
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    本教程详细介绍如何在使用凡亿allegro软件时,对env文件进行个性化快捷键设置,以提升设计效率。 凡亿allegro快捷键设置env文件的方法可以提高工作效率。在进行相关配置时,请确保按照正确的步骤操作以充分利用快捷键功能。
  • 亿电路PCB封装指导白皮书》V2.0终稿版
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    《凡亿电路PCB封装设计指导白皮书》V2.0终稿版全面解析了印刷电路板(PCB)的设计原则与实践技巧,旨在为电子工程师提供详尽的参考和操作指南。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版是一部针对电子设计工程师的重要参考资料,特别适用于从事印制电路板(PCB)设计的人员。该白皮书提供了详尽且实用的设计知识。 一、PCB封装设计基础 1. 封装定义:封装是指将元器件电气引脚与PCB上的焊盘对应,并提供机械支撑的一种结构。它需要考虑元件尺寸、引脚数量和排列方式等因素。 2. 封装类型:常见的有DIP(双列直插式)、SMD(表面贴装型)、QFP(方型扁平封装)及BGA(球栅阵列)。每种类型的适用场景与特点各有不同。 二、封装设计原则 1. 电气规则:确保每个引脚都能正确匹配焊盘,防止短路或开路。 2. 机械规则:考虑尺寸、重量和热膨胀系数等因素以保证组装及工作中的稳定性。 3. 工艺规则:应符合制造流程如丝网印刷、回流焊接等工艺要求。 三、封装设计步骤 1. 元器件选择:根据电路需求与PCB空间选取合适元器件封装。 2. 焊盘设计:设定焊盘尺寸及形状,以适应不同类型的封装和焊接工艺。 3. 布局规划:合理安排元器件位置,并考虑信号完整性、散热等因素。 4. 电气连接:验证所有引脚间的电气连接是否准确无误。 5. 设计验证:通过DFM(Design for Manufacturing)检查确保设计可制造性。 四、PCB封装设计软件 1. EDA工具:如Altium Designer、Cadence Allegro和Mentor PADS等,提供强大的库管理和设计功能。 2. 库管理:建立并维护元器件封装库以保证准确性和一致性。 五、常见问题及解决方法 1. 引脚短路:调整焊盘间距或优化布线可以避免此问题。 2. 电压降:通过改进电源和地线布局,增加相应层面积可减少此类现象。 3. 散热不佳:合理安排大功率器件位置,并使用散热片等辅助装置提高散热效果。 六、制造流程中的封装注意事项 1. 防止错件装配:明确标记与编码有助于避免错误发生。 2. 耐受高温处理:确保封装能够承受回流焊接及波峰焊接的温度要求。 3. 可测试性设计:预留足够的测试点以方便元器件检测。 《凡亿电路-PCB封装设计指导白皮书》V2.0-最终版全面解析了从基础概念到实际操作的所有方面,为设计师提供了宝贵的指导。通过深入学习和实践,设计师能够更好地应对挑战并实现高效、高质量的电路板设计。
  • Altium Designer 14 理图和PCB资料.zip
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    本资源包含Altium Designer 14软件的原理图及PCB设计教程与实例文件,适用于电子工程师和技术爱好者学习参考。 Altium Designer 14原理图与PCB设计.zip
  • PCB与Si9000指南.zip
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    本资料为《高速PCB设计与Si9000指南》,包含详尽的高速电路板设计原则及使用Si9000进行设计的专业技巧,适合电子工程师参考学习。 在电子设计领域内,高速PCB(Printed Circuit Board)的设计是一项至关重要的技术,在现代通信、计算机及消费电子产品中有广泛应用。本资料集包含了有关高速PCB设计的知识,并提供了使用Polar公司Si9000工具进行仿真和分析的指导。 当电路工作频率提高且信号传输速度加快时,电磁兼容性(EMC)、信号完整性和电源完整性问题在高速PCB设计中变得尤为重要。设计师需要考虑布线长度、拓扑结构、阻抗匹配、串扰以及回流路径等因素以确保信号质量和系统的稳定性。其中,阻抗匹配是保证无反射传输的关键因素;多层板设计则提供了更好的信号隔离和电源分布,有助于解决这些问题。 高速PCB设计指南通常会涵盖以下内容:设计流程、规则约束设定、信号完整性分析、电源完整性分析、热管理和电磁干扰(EMI)抑制策略以及设计验证。这本指南可以帮助设计师在早期阶段就考虑这些因素,从而减少后期修改和调试工作量。 Polar Si9000是一款用于模拟高速数字电路中信号完整性的强大仿真软件。它能够帮助设计者预测并优化PCB中的信号质量,包括计算阻抗、分析串扰以及评估反射与时序延迟等性能指标。“Polar si9000.pdf”可能是该软件的用户手册或教程,详细介绍如何设置模型参数、运行仿真及解读结果。 “si9000培训.pdf”可能包含针对Polar Si9000的培训材料,包括操作指南和案例分析。这些资料旨在帮助使用者快速掌握这款工具并提高设计效率。“SI8000教程”的PDF版本也可能提供类似但略有不同的信息,侧重于Si8000(另一款产品)的应用方法。 本压缩包提供了全面的学习资源,涵盖了高速PCB设计的基础理论以及实际应用中的软件使用指南。对于从事该领域的专业人士或学习者而言,这些资料非常宝贵且实用。通过深入学习和实践上述内容,设计师可以更好地应对高速电路的设计挑战,并提高产品的性能与可靠性。
  • PCB笔记01-亿Altium Designer 21最小系统.pdf
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    本PDF为《PCB笔记01-凡亿Altium Designer 21最小系统》提供了详细的教程和实例分析,旨在帮助读者掌握使用Altium Designer 21设计PCB板的基础知识与技巧。 《Altium Designer 21 最小系统板电子设计全流程实战教程》 本教程旨在指导初学者从零开始学习 Altium Designer 21 的电子设计流程,涵盖原理图设计到 PCB 布局的所有步骤。 在 PCB 设计中,了解电子元件的封装和焊盘的概念至关重要。焊盘是连接元器件与PCB板的关键部分,并且其命名需与引脚一致以便正确布线。 常见的问题及解决方案包括: 1. 焊盘无法移动的问题 解决方法:检查原理图中的封装引脚是否已正确定义,确保焊盘和引脚的名称匹配。 2. Green Error 的消除 解决办法是在设计规则中选择忽略同一封装内的焊盘间距以及布线间距,并设置适当的布线宽度。 PCB 布局技巧包括: 1. 使用快捷键:例如按下 L 键可将器件放置到背面板上; 2. 自动排列元件:使用工具中的“再矩形框内摆放”功能,可以自动地把选定的元器件按照给定区域进行布置。 3. PCB 板框架评估与层叠设置: 通过选择需要调整的封装,并利用上述提到的功能来优化布局。 PCB 设计技巧包括: 1. 设置花焊盘:为特定网络设定独特的颜色和图案; 2. 线选功能:按 S 键实现多对象同时选取,对于元件密集区域特别有用。 3. 快捷键设置以加快对齐操作的速度;以及 4. 十字光标显示增强鼠标定位精度。 交互模块化布局规划包括创建类来管理电源网络,并隐藏与之相关的线路。此外还可以通过微调和精确移动器件位置,使设计更加整洁有序。 本教程旨在帮助初学者掌握Altium Designer 21电子设计流程的各个方面,从原理图绘制到PCB布线的所有步骤,从而提高工作效率并确保高质量的设计成果。
  • ZYNQ系列14层核心板理图及PCB件.zip
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    本资源提供ZYNX系列14层核心板详尽的设计资料,包括完整的设计原理图和专业级PCB布局文件,适合硬件工程师深入学习与参考。 14层设计的ZYNQ系列核心板包括原理图和PCB文件,使用Altium Designer (AD)软件创建的设计工程文件可供参考。这些文件包含完整的电路设计细节,可以打开或修改以帮助你的产品开发工作。
  • PCB手册.pdf
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    《高速PCB设计手册》是一本全面介绍高速印刷电路板设计原则与实践技巧的专业书籍,涵盖信号完整性、电源分配网络及EMI对策等内容。 高速PCB设计指南之一: 第一篇:PCB布线 第二篇:PCB布局 第三篇:高速PCB设计 高速PCB设计指南之二: 第一篇:高密度(HD)电路的设计 第二篇:抗干扰 第三篇:印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置 第四篇:电磁兼容性和PCB设计约束 高速PCB设计指南之三: 第一篇:改进电路设计规程提高可测试性 第二篇:混合信号PCB的分区设计 第三篇:蛇形走线的作用 第四篇:确保信号完整性的电路板设计准则 高速PCB设计指南之四: 第一篇:印制电路板的可靠性设计…… 高速PCB设计指南之五: 第一篇:DSP系统的降噪技术 第二篇:PowerPCB在印制电路板设计中的应用技术 第三篇:PCB互连设计过程中最大程度降低RF效应的基本方法 高速PCB设计指南之六: 第一篇:混合信号电路板的设计准则 第二篇:分区设计……第六篇 RF产品设计过程中降低信号耦合的PCB布线技巧 高速PCB设计指南之七…… 高速PCB设计指南之八……