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GL827L+THGBMHG6C1LBAIL (8GB eMMC) U盘设计 AD原理图PCB及集成封装库.zip

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简介：
此资源包包含GL827L和THGBMHG6C1LBAIL芯片的8GB eMMC U盘设计方案，包括AD原理图、PCB布局文件以及集成封装库。 GL827L+THGBMHG6C1LBAIL（8GB eMMC）U盘设计包含AD原理图PCB及集成封装库，提供完整的U盘设计原理图和PCB源文件，采用ALTIUM软件进行工程文件制作，并包括相应的软件源码。这些资源可以作为参考用于你的设计工作。

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  • GL827L+THGBMHG6C1LBAIL (8GB eMMC) U盘设计 AD原理图PCB及集成封装库.zip
    优质
    此资源包包含GL827L和THGBMHG6C1LBAIL芯片的8GB eMMC U盘设计方案，包括AD原理图、PCB布局文件以及集成封装库。 GL827L+THGBMHG6C1LBAIL（8GB eMMC）U盘设计包含AD原理图PCB及集成封装库，提供完整的U盘设计原理图和PCB源文件，采用ALTIUM软件进行工程文件制作，并包括相应的软件源码。这些资源可以作为参考用于你的设计工作。
     
  • Microsemi SmartFusion2芯片全套原理图库及PCB封装库（AD集成库）.zip
    优质
    本资源包含Microsemi SmartFusion2系列芯片的全套原理图符号和PCB封装文件，适用于Altium Designer集成开发环境，方便工程师进行电路设计与硬件开发。 Microsemi SmartFusion2 芯片全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）的器件列表如下： Library Component Count : 175 名称 描述 ---------------------------------------------------------------------------------------------------- M2S005-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围0至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围-40至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005-FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005-VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、设计安全功能，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S005S-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、209个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S005S-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含5 K LUTs、171个用户I/O接口、数据和设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1FG484 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1FG484I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、233个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至100度之间工作，采用484球BGA封装 M2S010-1VF400 SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装 M2S010-1VF400I SmartFusion2 SoC FPGA, ARM Cortex-M3，含10 K LUTs、195个用户I/O接口、设计安全功能，速度等级为1，在温度范围为-至85度之间工作，采用400球BGA封装
     
  • TMS320F2812封装及外围电路ALTIUM AD集成封装库（含原理图库和PCB库）.zip
    优质
    该资源包提供了针对TMS320F2812芯片的专业ALTIUM Designer集成封装库，包含详细原理图与PCB库文件，便于电子工程师进行高效电路设计。 TMS320F2812 DSP2812芯片及外围电路的ALTIUM AD集成封装库文件（包括原理图库和PCB库）以.IntLib格式提供，拆分后为PcbLib和SchLib格式。这些Altium Designer原理图库和PCB封装库可以直接应用到项目开发中，有助于加快项目的开发进度。
     
  • Altera Cyclone IV E 系列 Altium AD 原理图库及 PCB 封装库集成包 (AD 库).zip
    优质
    本资源提供Altera Cyclone IV E系列器件在Altium Designer环境下的原理图符号和PCB封装，方便电子工程师进行电路设计。 Altera Cyclone IV E全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）已经拆分为PcbLib+SchLib格式的文件，包括了Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发中以加快项目的进度。
     
  • GD32原理图封装及PCB集成库
    优质
    本资源提供全面的GD32微控制器系列元件的原理图符号和PCB封装设计，旨在简化电路板布局与开发过程，加速产品上市时间。 GD32原理图封装和PCB集成库包括以下型号： 1. GD32F10x、GD32F13x、GD32F17x、GD32F19x 2. GD32F20x 3. GD32F30x、GD32F33x、GD32F35x 4. GD32F40x、GD32F45x 5. GD32E20x 6. GD32E10x、GD32E23x
     
  • Microchip PIC24E/PIC24F/PIC24H全系列原理图库及PCB封装库(AD集成库).zip
    优质
    该压缩包包含Microchip公司PIC24E、PIC24F和PIC24H系列微控制器的全套原理图符号与PCB元件封装，适用于Altium Designer集成环境。 Microchip PIC24E+PIC24F+PIC24H 全系列原理图库和PCB封装库（AD集成库）.IntLib后缀文件拆分后的格式为PcbLib+SchLib，适用于Altium Designer的原理图库与PCB封装库。以下是型号列表： Library Component Count : 110 - PIC24EP128GP202-I/MM：16位微控制器及数字信号控制器，含高速PWM、运算放大器和高级模拟功能，70 MIPS处理能力，21个GPIO接口，在-40至85摄氏度温度范围内工作，采用MM28封装的QFN管脚。 - PIC24EP128GP202-I/SO：与上述型号相同但使用SOIC（SO28）封装的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SP：同样功能但在SPDIP（SP28）封装下的版本。 - PIC24EP128GP202-I/SS：采用SSOP（SS28）封装的型号，其他规格相同。 - PIC24EP128GP202T-I/MM：与PIC24EP128GP202-I/MM相似但包装形式为卷带式供应。 - PIC24EP128GP204-I/ML：具备70 MIPS处理能力，35个GPIO接口的型号，在MM封装下使用QFN（ML44）管脚。 - PIC24EP128GP206-I/PT：具有更高级别的I/O资源和性能，采用TQFP（PT64）封装供应于托盘中。 - PIC24EP128MC202-I/MM：与PIC24EP系列类似但属于微控制器及数字信号控制器类别，在MM封装下使用QFN管脚。 - PIC24EP128MC202-I/SO：同样功能但在SOIC（SO28）封装下的版本。
     
  • STM32F103CBT6(LQFP48_N)最小系统板PDF原理图及PCB设计与AD集成封装库.zip
    优质
    本资源包含STM32F103CBT6微控制器LQFP48封装的最小系统板PDF原理图、PCB布局文件以及Altium Designer使用的元件封装库，适用于嵌入式开发学习和项目实践。 STM32F103CBT6(LQFP48_N)最小系统板PDF原理图PCB+AD集成封装可作为你的学习设计参考。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图及PCB+3D集成封装库.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计原理图和PCB文件，以及3D集成封装库，适用于嵌入式开发学习与项目实践。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计原理图PCB+3D集成封装库，硬件采用2层板设计，并使用ALTIUM进行工程文件的创建，包括完整的原理图和PCB文件。以下为集成库型号列表： Library Component Count : 16 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- 1N4148 高速开关二极管 8050-SMD 高频放大-NPN型 8550-SMD 高频放大-PNP型 C 无极性贴片电容 CH340G 线性稳压器HX6206 HX6206线性稳压器 Header 18 18P接插件 Header 2 2P接插件 Header 3X2 3*2P接插件 LED-SMD 贴片LED MICRO USBR 贴片电阻SIP4 jointbar STM32F103C8T6 STM32 TSW 3x6 3x6轻触开关 XTAL Crystal Oscillator
     
  • Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.zip
    优质
    本资源提供全面的Altera MAX II器件Altium Designer原理图符号及PCB封装文件集合，适用于电子工程师进行电路设计与开发。 Altera MAX II 全系列Altium AD原理图库PCB封装库集成库（AD库）.IntLib文件拆分后为PcbLib+SchLib格式，包含Altium Designer原理图库与PCB封装库，可以直接应用于项目开发，加快项目开发进度。
     
  • ML7037-003TB+AD8346ARQZ+ADUM3201ARZ+ULN2803 AD设计原理图及PCB封装库.zip
    优质
    本资源包包含了基于ML7037-003TB、AD8346ARQZ、ADUM3201ARZ和ULN2803等关键元件的AD设计原理图与PCB封装库，适用于电路设计者及工程师进行参考与开发。 ML7037-003TB、AD8346ARQZ、ADUM3201ARZ、ULN2803 和 TLP281-4 的 AD 设计硬件原理图库及 PCB 封装库已在项目中使用，可以直接用于产品设计。具体器件列表如下： **原理图库器件列表：** - **ML7037-003TB**: 双声道回声消除与噪声抑制芯片 - **AD8346ARQZ**: 真有效值检测芯片 - **ADUM3201ARZ**: 双通道数字隔离器，增强系统级ESD可靠性 - **ADuM140E0BRWZ**: 高性能四路隔离器 - **TPA3130D2**: 30Wx2立体声功放（32脚） - **ULN2803AFWG (SOL-18)**: 八通道达林顿阵列 - **TLP291-4 (SO-16-4.4mm)**: 高速光耦合器 **PCB封装列表：** 包含以下79个元件： - 电容（如1210、C0805等） - 焊盘与连接件 - LED及标志符号 - 振荡器和电阻 - 多种插脚封装类型，包括SOP、SOIC、TQFP等 以上元件库可以直接应用于设计中。