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COMSOL 微电阻梁模型分析

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简介：
本研究运用COMSOL软件对微电阻梁结构进行详细的建模与仿真分析，探讨了不同参数对其电学及机械性能的影响。 本案例展示了电-热-结构三场耦合问题，并能够很好地解释强耦合与弱耦合的解决方案。 在这个例子中，电流通过微阻梁产生焦耳热，而温度的变化又会影响电阻值，因此电场和温度场之间存在相互作用。这种情况下为强耦合关系，通常采用的方法是： 最常用的强耦合解法包括：设置材料属性；将微阻梁的电导率选项设定为线性电导率，并且该参数与温度相关联；选择电磁热源作为温度场中的热源来源。 至于电、热和结构之间的弱耦合关系，可以通过在多物理场选项中添加热膨胀来实现。

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  • COMSOL 微电阻梁模型分析
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    本研究运用COMSOL软件对微电阻梁结构进行详细的建模与仿真分析，探讨了不同参数对其电学及机械性能的影响。 本案例展示了电-热-结构三场耦合问题，并能够很好地解释强耦合与弱耦合的解决方案。 在这个例子中，电流通过微阻梁产生焦耳热，而温度的变化又会影响电阻值，因此电场和温度场之间存在相互作用。这种情况下为强耦合关系，通常采用的方法是： 最常用的强耦合解法包括：设置材料属性；将微阻梁的电导率选项设定为线性电导率，并且该参数与温度相关联；选择电磁热源作为温度场中的热源来源。 至于电、热和结构之间的弱耦合关系，可以通过在多物理场选项中添加热膨胀来实现。
     
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