
HBM3协议(JESD238)
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简介:
HBM3(高带宽内存三代)是JEDEC标准组织发布的JESD238规范下的高性能内存接口技术,专为满足下一代计算密集型应用对超高数据传输速率的需求而设计。
HBM3官方协议的完整版本提供了详细的技术规范和使用指南,帮助开发者深入了解该硬件模块的各项功能和技术细节。文档内容涵盖了从电气特性到软件接口的所有方面,旨在确保用户能够充分利用HBM3的优势进行高效开发工作。
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