高频电感组件的等效电路模型

简介：
本文介绍了高频电感组件的等效电路模型，通过分析其电气特性，建立了适用于高频范围内的精确模拟方法。 当考虑电感元件的寄生电容时，在高频条件下电感的等效电路模型可以用图1来表示。其中Rc代表磁心损耗的等效电阻，C是电感绕组的寄生电容，而Rac则表示由于集肤效应导致绕组铜损增加后的交流电阻。在高频电流作用下，铜线表面附近的电流密度远大于中心部分，因此Rac>Rdc（其中Rdc为铜线的直流电阻）。这种差值与频率、铜线直径和温度等因素相关联，在20℃且fs＝100 kHz的情况下，圆铜线的Rac/Rdc比值约为1.7。 为了减少集肤效应的影响，导体直径应控制在不大于两倍渗透深度（Penetraticn depth）△的范围内。该数值与温度有关；例如，在100℃时，铜材料的电阻率ρ为2.3×10^-6Ω·cm，并且μ为空气磁导率。 需要注意的是，上述描述中未包括任何联系方式或网址信息。