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SST单片机中文教程提供详细说明。

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简介:
1. 芯片内部的用户程序空间可扩展至72千字节。2. 芯片内部的EEPROM数据存储容量可超过64千字节。3. 具备五个通道的PWM信号输出能力,从而实现五路数字-模拟转换(D/A)。4. 提供六个UART串口,显著提升产品的通信功能灵活性,并避免使用价格昂贵的串口扩展芯片。5. 包含一个SPI串口。6. 集成电压检测电路,有效减少了外部电源管理和复位芯片的需求。7. 内置片内仿真功能和SOFTICE功能,帮助开发工程师省去仿真器的使用,并克服了专用仿真器存在的“无法仿真扩展功能、接触不良、编程无法运行、价格昂贵”等问题。8. 支持在线编程功能,借助EASYIAP工具软件,进一步简化开发工程师的编程流程。9. 程序和数据存储空间能够相互补充利用;用户程序剩余的FLASH空间均可作为数据存储区域使用,从而实现极高的灵活性。

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    本文章详细介绍在PCB技术中的芯片封装工艺与流程,包括各类封装形式及其特点、设计原则和技术要点。 一、DIP双列直插式封装 DIP(Dual Inline Package)指的是采用双列直插形式的集成电路芯片封装方式,大多数中小规模的IC都使用这种封装方法,其引脚数量通常不超过100个。利用DIP封装的CPU芯片拥有两排引脚,并且需要插入到具有相同结构的插座中或直接焊接在电路板上对应的焊孔位置。需要注意的是,在处理采用此方式封装的产品时要格外小心,以免对插拔过程中的引脚造成损害。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 这两种封装类型都是基于平面设计的集成电路芯片包装形式,其中QFP(Quad Flat Package)具有四个边沿上的针脚排列而成的小巧外形;而PFP则是一种更加灵活多变的设计方式。这两种类型的封装都使用了现代电子制造技术中的高密度互连布线方案来实现更小体积、更高性能的电子产品设计需求。