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ADS采用台积电0.13um CMOS PDK工艺包

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简介：
本项目基于台积电0.13微米CMOS工艺设计流程(PDK)，进行高性能、低功耗模拟与数字集成电路的设计，旨在优化集成芯片性能。 该工艺包包含ADS使用的PDK文件，采用的是台积电TSMC的0.13um CMOS工艺，旨在为射频集成电路设计人员提供EDA辅助设计支持。

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  • ADS采用台积电0.13um CMOS PDK工艺包
    优质
    本项目基于台积电0.13微米CMOS工艺设计流程(PDK)，进行高性能、低功耗模拟与数字集成电路的设计，旨在优化集成芯片性能。 该工艺包包含ADS使用的PDK文件，采用的是台积电TSMC的0.13um CMOS工艺，旨在为射频集成电路设计人员提供EDA辅助设计支持。
     
  • 台积电18RF工艺PDK
    优质
    台积电18RF工艺PDK是专为射频（RF）应用设计的一站式解决方案，旨在提供先进的半导体制造技术，支持高性能无线通信设备的研发与生产。 相关的安装方法可以参考我的博客文章。
     
  • Virtuoso, Calibre, CMOS RF工艺PDK
    优质
    本资源包包含针对Virtuoso平台设计的Calibre验证工具以及适用于CMOS RF工艺的PDK，为集成电路的设计与优化提供全面支持。 本模拟IC设计软件平台基于vmware虚拟机环境构建，该虚拟机配备Linux操作系统、Cadence IC5141仿真设计软件以及Calibre版图验证工具，并集成了CMOS RF工艺PDK。在下载过程中可能会遇到CRC校验错误的问题，因此压缩文件包中包含了恢复记录功能。如果出现此类问题，请使用WinRAR的修复压缩文件选项尝试进行修复后再解压。请注意将压缩包解压至一个剩余磁盘空间大于40GB的分区中。
     
  • SMIC 0.13um SMIC13mmRF 1233工艺参数及SMIC 0.13um工艺
    优质
    本资料深入探讨了SMIC 0.13微米制程技术，涵盖其在射频应用中的特点与优势，并详细列举了SMIC13mmRF 1233的多项关键参数，为工程师提供详实的技术参考。 SMIC 0.13微米工艺库文件为l013_v2p6。
     
  • 台积电0.18微米PDK
    优质
    台积电0.18微米PDK是针对半导体设计工程师提供的工艺设计工具包，包含开发低功耗和高性能芯片所需的设计规则与参数，支持高效能集成电路的产品实现。 TSMC 0.18um PDK MMIC设计
     
  • 台积电18RF工艺PDK.zip
    优质
    这是一个包含台积电公司18纳米射频（RF）工艺技术资料包(PDK)的压缩文件，适用于电子设计自动化领域。 台积电的18RF工艺PDK在网上可以找到，包含了完整的工艺模型，我正在使用它。相关的安装方法可以在我的博客上参考。
     
  • 台积电0.25um工艺库
    优质
    台积电0.25um工艺库是台湾半导体制造公司台积电开发的一种微电子制造技术资源集，专为0.25微米节点集成电路设计提供支持。 TSMC的0.25微米工艺库可用于HSPICE仿真。
     
  • 台积电18RF工艺库
    优质
    台积电18RF工艺库是专为射频（RF）应用设计的半导体制造技术，适用于无线通信、雷达及物联网等领域，提供卓越的性能和集成度。 tsmc18rf是一种工艺库。
     
  • 台积电18RF工艺文档
    优质
    《台积电18RF工艺文档》提供了详细的技术规范和设计指南，旨在帮助工程师利用台积电先进的18纳米射频（RF）制造技术进行高效的设计与开发。 TSMC18RF的CADENCE工艺包总共有两个，这是第一个。在论坛上有一位用户上传了三个包，但下载解压后发现缺少两个包。我找到了缺失的那两个包，并且还添加了教程。
     
  • 台积电几种工艺库
    优质
    本文将介绍台积电公司提供的几种主要工艺库，包括其技术特点、应用领域以及在半导体制造中的重要性。 工艺库包含 TSMC013 工艺 PDK、TSMC18RF 工艺 PDK 和 TSMC025 工艺 PDK。