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激光喷丸成形工艺中的残余应力分析

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简介:
本研究探讨了激光喷丸成形技术在材料加工中的应用,重点分析该过程中产生的残余应力分布、形成机理及其对零件性能的影响,为优化制造工艺提供理论依据。 本段落通过对激光喷丸成形(LPF)过程中残余应力场分布的研究,旨在揭示单点喷丸的残余应力分布形式,并探讨在单点多次及多路径喷丸中后续冲击对前次冲击产生的残余应力的影响规律。这些研究对于精确控制材料表面和内部的残余应力以及获得所需的板料形状具有重要的指导意义。 实验采用钕玻璃高功率脉冲激光器,针对厚度为1.2毫米的LY12CZ硬铝合金进行了单点激光喷丸处理,并利用X衍射应力测定仪检测了冲击后板材表面及不同深度处的残余应力。此外,在另一项实验中使用了6061-T6铝合金板料进行三列窄条激光喷丸变形测试。 基于ANSYS/LS-DYNA有限元分析软件,本段落建立了一个较为精确的模型来模拟激光喷丸过程中冲击波压力的变化,并对不同工艺参数(如激光能量、板材尺寸和路径选择)下材料形变过程进行了数值模拟。通过实验数据与数值模拟结果相结合的方法探讨了主要加工参数与残余应力场分布之间的相互作用关系。 以上研究为理解和优化LPF技术提供了理论依据和技术支持,有助于提升该方法在金属材料表面改性及精密成形领域的应用效果。

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    本研究探讨了激光喷丸成形技术在材料加工中的应用,重点分析该过程中产生的残余应力分布、形成机理及其对零件性能的影响,为优化制造工艺提供理论依据。 本段落通过对激光喷丸成形(LPF)过程中残余应力场分布的研究,旨在揭示单点喷丸的残余应力分布形式,并探讨在单点多次及多路径喷丸中后续冲击对前次冲击产生的残余应力的影响规律。这些研究对于精确控制材料表面和内部的残余应力以及获得所需的板料形状具有重要的指导意义。 实验采用钕玻璃高功率脉冲激光器,针对厚度为1.2毫米的LY12CZ硬铝合金进行了单点激光喷丸处理,并利用X衍射应力测定仪检测了冲击后板材表面及不同深度处的残余应力。此外,在另一项实验中使用了6061-T6铝合金板料进行三列窄条激光喷丸变形测试。 基于ANSYS/LS-DYNA有限元分析软件,本段落建立了一个较为精确的模型来模拟激光喷丸过程中冲击波压力的变化,并对不同工艺参数(如激光能量、板材尺寸和路径选择)下材料形变过程进行了数值模拟。通过实验数据与数值模拟结果相结合的方法探讨了主要加工参数与残余应力场分布之间的相互作用关系。 以上研究为理解和优化LPF技术提供了理论依据和技术支持,有助于提升该方法在金属材料表面改性及精密成形领域的应用效果。
  • 处理IN718镍基合金高温松弛与晶粒变化特性
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    本研究探讨了激光喷丸技术对IN718镍基合金在高温环境下的残余应力松弛及微观组织演化,特别是晶粒尺寸的变化规律。 为了研究激光喷丸镍基合金残余应力的高温松弛行为,在实验中首先对IN718 合金进行了单次激光喷丸强化处理,并随后在不同温度下进行保温,以对比分析不同条件下材料的残余应力值、半峰宽(FWHM)变化以及晶粒演变特征。 研究结果表明:经过激光喷丸后,试样表面呈现出明显的残余压应力状态;同时,在近表层区域观察到了显著的晶粒细化现象。在高温保持过程中发现,随着保温温度和时间的增加,材料中的残余应力松弛量也随之增大。尤其是在早期阶段,应力松弛速率较高,并随时间逐渐减缓。 具体而言,在800 ℃下保温300分钟时,实验中测得的最大残余应力松弛幅度达到了82.14%;而当保持温度为600℃且延长至相同保温时间(即300min)后,则观察到材料表面FWHM值的变化相对微小。此外,在高温处理条件下,如在800 ℃下连续保温300分钟内可明显看到晶粒尺寸的快速增大;相反地,在600℃保持温度下即使经过同样长时间保温过程后,试样仍保留有显著细化效应。
  • 处理IN718镍基合金高温松弛与晶粒变化特性
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    本研究探讨了激光喷丸技术对IN718镍基合金在高温环境下的残余应力松弛及微观结构演变,特别是晶粒尺寸的变化规律。 为了研究激光喷丸镍基合金在高温下的残余应力松弛行为,首先对IN718 合金进行了单次的激光喷丸强化处理。然后将经过强化后的试样置于不同温度下进行保温,并分析了不同保温时间和温度条件下残余应力值、半峰宽(FWHM)的变化以及晶粒演变的特点。 研究结果显示,在完成激光喷丸后,材料表面呈现出明显的残余压应力状态,且FWHM 值上升。此外,近表层的材料出现了显著细化的现象。在高温保持的过程中,试样的残余应力松弛程度与保温温度和时间呈正相关关系。即初始阶段应力松弛速率较高,之后逐渐减小。 当保温温度设定为800 ℃且持续时间为300 分钟时,观测到的最大残余应力松弛量达到了82.14%。在恒定的保温条件下(如600℃),材料表面FWHM 值下降幅度随着时间增加而增大;然而,在较高的温度下(例如800 ℃)晶粒尺寸快速增长,导致300分钟后的细化效应几乎消失,而在较低温条件下的材料仍能保持较小的晶粒尺寸和显著的细化效果。
  • ABAQUS与在Abaqus
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    本简介探讨了如何利用ABAQUS软件进行残余应力分析的方法和技巧,旨在帮助工程师理解和解决由制造过程引起的残余应力问题。 使用ABAQUS进行焊接残余应力的模拟,并通过ABAQUS软件来模拟整个焊接过程。
  • 关于高强钢焊接探讨
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    本文深入分析了高强钢在激光焊接过程中的残余应力形成机制,并提出相应的控制策略,为提升焊接结构性能提供理论依据。 采用CO2激光焊接汽车专用高强钢制件,并取得了性能良好的焊接结果。为了提高测量精度,对用于测定残余应力的小孔法进行了必要的修正。利用ANSYS软件进行有限元分析,以研究激光焊接过程中产生的残余应力,仿真结果与经过修正的测试值一致。在此基础上,探讨了线能量变化对高强钢激光焊接件中残余应力的影响规律。试验结果显示,在距离焊缝中心约2.5毫米的位置纵向残余应力达到最大值;随着远离焊缝的距离增加,该位置处的残余应力逐渐减小,并最终趋于稳定状态。在被测试件前加装引弧板可以使得焊接起始段与稳定段之间的残余应力分布更为接近,从而消除起始段中不稳定的残余应力现象。此外,在线能量增大的情况下,横向残余应力随之增大;而纵向最大值则会减小。
  • SIGINI.rar_场__SIGINI
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    SIGINI是一款专注于分析材料内部应力状态的软件工具,特别适用于研究和计算各种工件的残余应力分布。通过精确模拟不同加工过程中的应力变化,帮助工程师优化设计并预测潜在故障点,确保结构安全与性能最大化。 在板材加工后会产生应力,可以通过Sigini子程序来赋予初始残余应力场。
  • 材料算法:及数值模拟方法.docx
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    本文档探讨了在材料力学中用于应力分析的算法,重点介绍残余应力分析及其数值模拟方法,为工程设计和材料科学研究提供理论支持。 材料力学之应力分析算法:残余应力分析——残余应力数值模拟方法
  • MDI-JadeXRD计算完整教程
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    本教程详细介绍在MDI-Jade软件中利用X射线衍射(XRD)技术进行材料残余应力分析的方法与步骤,适合科研人员和工程师学习参考。 计算残余应力是指测定存在于材料宏观尺度上的应力状态,与微观应力相对应。1961年德国的E.Mchearauch提出了X射线应力测定的sin2ψ法,显著推动了这一领域的实际应用。 X射线衍射是一种无损测试方法,特别适合于脆性和不透明材料残余应力的测量。该方法利用晶面间距的变化来度量应变,并通过布拉格衍射峰的位置变化与应力大小之间的关系进行计算。具体来说,在存在残余应力的情况下,晶体结构中的晶面间距会发生改变,导致对应的X射线衍射角发生变化。 根据这一原理,采用波长为λ的X射线多次以不同的入射角度照射样品,并记录下相应的衍射角数据。通过分析ψ和sin2ψ之间的关系曲线斜率M来计算应力σ。在实际操作中,通常使用θ-2θ联动方式将试样与探测器同步移动,在特定的角度范围内进行扫描测量。 当ψ=0时,即常规的X射线衍射实验条件下,探测器放置于理论上的衍射角位置,并且入射和出射光线相对于样品表面法线对称。而在非零角度的情况下(例如ψ为15°、30°或45°),则需要将测角台进行调整后再重新启动θ-2θ联动装置以获取指定的HKL衍射图谱。 通过这种方法,可以精确地测量出材料内部不同方向上的残余应力分布情况。
  • 关于薄膜有限元研究
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    本研究探讨了采用有限元方法对薄膜材料中的残余应力进行精确建模与分析的技术,旨在深入理解其形成机理及影响。 ### 薄膜残余应力有限元分析研究 #### 一、引言 残余应力是一种内部产生的力,对材料性能有显著影响。当薄膜沉积在不同材质的基片上时,几乎所有的薄膜都会产生较大的内应力。这种内应力的存在对于微电子电路、薄膜电子器件以及光学元件的成品率、稳定性和可靠性至关重要。例如,过大的张应力可能导致薄膜和基片发生翘曲;相反,过大的压应力可能引起薄膜起皱或脱落甚至导致基片开裂,从而损害其物理性质并使元器件失效。 尽管关于残余应力的研究已经很多,但对其起源仍有许多未解之谜。例如,在金属膜张应力的来源方面尚未形成共识,并且没有确凿证据表明非金属膜压应力是由薄膜氧化引起的。此外,在测试方法上也缺乏精确性和可靠性。因此,对薄膜内残留应力进行系统深入研究非常必要。计算机模拟是一种有效的方法,有助于更好地理解残余应力产生的物理机制。 #### 二、薄膜中残余应力的分类与起源 根据不同的标准,可以将薄膜中的残余应力分为以下几类: 1. **按来源**: - **外加力引起的内应力**:由外部力量或在沉积过程中由于晶体生长和体积变化引起。 - **内部产生的内应力**:在制造过程自身产生于膜内的应力。 - **热失配应力(温度匹配)**:因薄膜与基片的热膨胀系数不同而形成的可逆性应力。 - **本征应力**:由材料结构特性和缺陷导致,这种不可逆性的部分受沉积参数如基底温度、生长速率和真空度的影响。 2. **按性质分类**: - 张力(拉伸力)与压力(压缩力) 实验观察显示直接从基片上剥离的薄膜大多呈现卷曲状态,表明残余应力分布不均匀。因此,可以将薄膜中的内应力定义为平均应力和微分应力两种形式。 #### 三、薄膜残余应力计算方法 文中提到一种基于传统梁弯曲理论来计算热失配引起的残余张力模型: \[ \sigma_{th} = E_f\frac{(1-\nu_f)}{T_2-T_1}(α_s-α_f)dT \] 其中,\(E_f\) 和 \(ν_f\) 分别代表薄膜的杨氏模量和泊松比;\(α_s\) 和 \(α_f\) 是基底与膜材各自的热膨胀系数;而 \(T_1\) 为环境温度,\(T_2\) 则是沉积时所用的温度。 #### 四、有限元分析方法 为了更精确地评估薄膜残余应力,文中使用了有限元软件进行模拟计算。这种方法能够预测不同条件下膜内应变分布,并帮助研究人员优化制备工艺以减少不良影响。通过对比模型结果与理论值可验证模型合理性,从而为提高器件质量提供技术支持。 #### 五、结论 通过对薄膜中的残余应力进行有限元分析研究,不仅可以加深对产生机制的理解,还可以在实际应用中提升元件性能和可靠性。未来的研究方向可以集中在开发更精确的测试方法及改进制备工艺上,以进一步降低内残留应变的影响。
  • 程航宇与机械切削和铣削加,热计算及热弹塑性
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    本研究聚焦于工程航宇与机械制造中关键工艺技术,包括切削和铣削加工方法、热力计算以及材料在热弹塑性条件下产生的残余应力分析。 该程序基于MATLAB编写,用于模拟镜像热源的应用场景,在工程航宇与机械领域中的切削、铣削加工过程中进行热力计算,并分析残余应力及热弹塑性应力。程序已成功运行并配有清晰的注释以方便理解。