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Intel和AMD所有CPU型号系列汇总.xls

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简介：
本Excel文档详尽列举并分类了Intel与AMD两大芯片制造商的所有CPU型号及系列，便于用户快速查找和对比各类处理器的技术规格。 Intel与AMD所有CPU型号系列大全收录内容如下： - Intel桌面：赛扬、奔腾、酷睿2 、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 - Intel移动：凌动、赛扬、奔腾、酷睿2 、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 - AMD桌面：闪龙、速龙、羿龙、速龙II、羿龙II - AMD移动：锐龙、闪龙、锐龙II、速龙、速龙II、羿龙II 补充说明： - 带☆的为不锁倍频版本 - 红色标注的产品已停产，标准定义为官方无千颗批发价即视为停产 - 不包括90nm及以前的产品 - 总线频率指等效频率 - 列表数据均来自官方网站 更新内容： - 增加接口、核心架构、一级缓存和千颗批发价信息 - 增加Sandy Bridge已知数据 - 缓存表述更明确 - AMD所有45nm处理器架构统一为K10.5 - 修正多处疏忽导致的错误

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  • Intel和AMD所有CPU型号系列汇总.xls
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    本Excel文档详尽列举并分类了Intel与AMD两大芯片制造商的所有CPU型号及系列，便于用户快速查找和对比各类处理器的技术规格。 Intel与AMD所有CPU型号系列大全收录内容如下： - Intel桌面：赛扬、奔腾、酷睿2 、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 - Intel移动：凌动、赛扬、奔腾、酷睿2 、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 - AMD桌面：闪龙、速龙、羿龙、速龙II、羿龙II - AMD移动：锐龙、闪龙、锐龙II、速龙、速龙II、羿龙II 补充说明： - 带☆的为不锁倍频版本 - 红色标注的产品已停产，标准定义为官方无千颗批发价即视为停产 - 不包括90nm及以前的产品 - 总线频率指等效频率 - 列表数据均来自官方网站 更新内容： - 增加接口、核心架构、一级缓存和千颗批发价信息 - 增加Sandy Bridge已知数据 - 缓存表述更明确 - AMD所有45nm处理器架构统一为K10.5 - 修正多处疏忽导致的错误
     
  • 英特尔和AMD的所有CPU型号一览
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    本页汇集了英特尔与AMD公司所有已发布的CPU型号信息，旨在为硬件爱好者和技术研究人员提供详尽的产品资料查询平台。 英特尔的处理器包括以下品牌： - 英特尔® 酷睿™ 处理器 - 英特尔® 奔腾® 处理器 - 英特尔® 赛扬® 处理器 - 英特尔® 凌动™ 处理器 - 英特尔® 至强® 和安腾® 处理器
     
  • Intel CPU型号.pdf
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    本PDF文档深入分析和介绍了Intel公司生产的各种CPU型号，包括它们的技术参数、性能特点及适用场景，是了解和选择Intel处理器的重要参考资料。 intelcpu型号.pdf intelcpuintelcpu型号.pdf 型号.pdf
     
  • Intel CPU型号.pdf
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    这份PDF文件详细介绍了Intel公司生产的各种CPU型号，包括它们的技术规格、性能参数以及适用场景，是了解和选择Intel处理器的重要参考资料。 intelcpu型号.pdf intelcpuintelcpu型号.pdf 型号.pdf
     
  • Intel CPU微码汇总（截至2014-09-30）
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    本页面提供了英特尔CPU微码更新包的汇总，数据截止至2014年9月30日，旨在帮助用户获取其处理器所需的安全和性能增强。 Intel CPU 微码大全（截至2014年9月30日），文本格式。
     
  • HM65芯片组支持的所有CPU型号
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    本页面提供了关于HM65芯片组兼容的全部CPU型号的信息，帮助用户了解其适用范围和技术规格。 HM65芯片组支持的CPU型号有哪些？这可以为旧笔记本更换新CPU提供参考。
     
  • VMware vSphere 系列所有序列号
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    本系列提供VMware vSphere各个版本的所有序列号，帮助用户激活软件并享受虚拟化技术带来的便利和高效。请注意合法合规使用。建议支持正版软件。 vSphere Enterprise Plus提供无限CPU和虚拟机数量；还包括vCenter Server、VMware ESXi（无限CPU和虚拟机）、vSphere Foundation（无限CPU和虚拟机）、vSphere Standard（无限CPU和虚拟机）、vSphere Advanced（无限CPU和虚拟机）、以及vSphere Enterprise（无限CPU和虚拟机）。此外，还有适用于桌面主机的vSphere Desktop Host（无限CPU）。 序列号可以通过算号机制作出来。虽然可能存在重复的序列号，但这么多数量中总能找到你需要的那个。
     
  • LM系列芯片汇总（涵盖所有以LM开头的芯片）
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    本系列提供了全面详尽的信息概览，涵盖了所有型号的LM系列集成电路，为工程师和电子爱好者提供了一个便捷的一站式资源库。 LM系列芯片大全包含了几乎所有的以LM开头的芯片，包括稳压、运放和比较等功能类型的芯片。
     
  • Zynq 7000系列所有封装类型
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    Zynq 7000系列是一款高度集成的SoC解决方案，提供多种封装选项，适用于各种高性能计算与图形应用需求。 Zynq 7000系列是Xilinx公司推出的一款高度集成的系统级芯片（System on Chip, SoC），它将高性能的ARM Cortex-A9多核处理器与可编程逻辑（FPGA）完美结合，为嵌入式应用提供了强大的计算能力和灵活的硬件定制能力。这个压缩包“zynq 7000所有芯片packages”包含了Zynq 7000系列所有芯片的封装信息，这些数据对于设计者选择合适的芯片以及进行硬件布局至关重要。 在电子设计领域，封装是指集成电路如何与外部电路连接的方式。不同的封装类型会影响芯片的性能、尺寸、功耗和散热特性。Zynq 7000系列提供了多种封装选项，例如FBGA（Fine Pitch Ball Grid Array）和FCBGA（Flip-Chip Ball Grid Array），每种都有其独特的特点及应用场景。 压缩包中的CSV文件可能包含了详细的封装参数，如引脚数、引脚间距以及封装尺寸等。设计者可以利用这些数据在设计工具中导入相应的封装模型，确保电路板布局的准确性和兼容性。TXT文件则提供了更为直观或补充性的信息，包括电气特性描述、机械尺寸图和使用注意事项等。 Zynq 7000系列的封装选择不仅考虑了性能需求，还兼顾不同应用的具体要求。例如，在空间有限或者需要高速信号传输的应用中，可能会优先选用FCBGA封装以减少寄生电容并优化信号完整性；而对于成本敏感或需大量IO接口的应用，则FBGA封装可能更为适宜。 在设计过程中，工程师必须综合考虑芯片的功能需求、热管理、电路板空间及成本等因素来选择合适的封装类型。同时，正确的封装选型还需遵循电气规则、热设计规范以及机械约束条件等要求。此压缩包提供的信息能够帮助工程师快速定位并评估适合特定项目的Zynq 7000系列芯片封装。 总结而言，“zynq 7000所有芯片packages”包含了Zynq 7000系列的详细封装数据，包括CSV和TXT格式文件。这些资料对于理解和选择合适的Zynq 7000芯片类型以及在实际设计中实施正确的硬件布局至关重要。设计者可以根据提供的信息进行详细的性能分析，以确保其设计方案能够满足系统所需的各项要求。
     
  • 世界各国电话区号汇总表.xls
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    本文件为《世界各国电话区号汇总表》，包含全球各国及地区电话区号信息，便于国际通话时正确拨号使用。 全球200多个国家和地区电话区号清单，总会用得到的。