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该3D集成封装库提供了一系列功能。

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简介:
这提供了一套极其全面的AD 3D封装库,它几乎囊括了所有常用的电子元件。需要注意的是,该库并未包含任何定制化的变压器或其他特殊元件。封装内容涵盖了各种电阻、电容、电感元件,以及诸如74系列逻辑器件、FPC连接器、HT3.96、KF2GDK、KF128、KF301、KF350、KF2580、KF7620、KFH7620KFHB9500等多种接口和连接器,此外还包括LCD显示屏、LED指示灯、MOS管器件,MX数字模块,PH和PHB芯片,PHD模块,SD卡读写器,STC和STM系列微控制器,USB通信接口,XH连接器以及各类保险丝。此外,该库还包含了拨码开关、传感器模块、串口通信接口、电源插座和开关单元以及电源芯片,二极管,蜂鸣器,固定柱,光电隔离器,继电器,牛角座,排针排母,轻触开关,三极管,数码管,天线座,通信IC,网络插座及音频插座。最后还包含了常用的整流桥及各种常用芯片的封装方案。

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客服
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  • 3D AD版
    优质
    3D集成封装库AD版是专为电子工程师设计的高效三维集成电路封装解决方案。该版本整合了先进设计工具和资源,支持用户快速创建、优化及验证复杂芯片架构,推动高性能计算与通信技术的发展。 这套AD 3D封装库非常全面,几乎涵盖了所有常用器件。其中包括各种电阻、电容、电感以及74系列芯片、FPC连接器、HT3.96接口等。此外还有KF2GDK, KF128, KF301, KF350, KF2580, KF7620, KFH7620KFHB9500等多种封装类型,以及LCD、LED和MOS管等元件。库中还包含SD卡接口、STC系列芯片及STM系列产品,并支持USB协议的器件。 此外还有保险丝、拨码开关、传感器和串口通信设备;电源插座与开关,多种电源管理IC和其他常用二极管类型;蜂鸣器、固定柱以及光电隔离器等元件。库中还包括继电器接口板(牛角座)、排针/排母连接器及轻触按钮。 此外还有各种三极管和数码显示模块,天线插座与通信集成电路,网络插口和音频接头,并提供整流桥及其他常用芯片封装类型的支持。
  • USB Type-C 12/16Pin 3D
    优质
    本USB Type-C 12/16Pin 3D集成封装库提供高精度、易于使用的Type-C连接器模型,适用于PCB设计与仿真软件。含详细参数及引脚配置信息。 USB TYPE-C 16P 的三维封装库。
  • SOT SOD TO DAP及ADPCB(含155个ALTIUM 3D).zip
    优质
    本资源包含155个Altium Designer 3D封装库,涵盖SOT、SOD、TO和DAP等多种系列封装类型,适用于电路设计与PCB布局。 SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库共包含155个(ALTIUM 3D封装库)。以下是具体的3D封装列表: 组件数量:155 组件名称: - DPAK - DPAK(to-252) - DPAK2 /to263 - DPAK2 78M05PCBComponent_1 - SOD-128 - SOD-882 - SOT-23 - SOT-23 - 2 - SOT-23-1 - SOT-23-4 (31) - SOT-23AS - SOT-23M - SOT-23N - SOT-23P - SOT-25 - SOT89 - SOT89 - 2 - SOT89 - 3 - SOT89 - 4 (31) - SOT89-NPN - SOT223 - SOT223 - 3 - SOT23 - SOT23-5 - SOT23-6 - SOT323 - SOT523 - SOT669 - TO-3 - TO-5 - TO18 - TO39 - TO46 - TO52 - TO66 - TO72 - TO92 - TO92 - 4 (31) - TO92 - 4 (31) - 2 - TO92 - 6(67) - TO92 - 3(904) - TO92-MCR100 - TO92-N - TO92-NPN - TO92-P - TO92A - TO92A - 2 - TO92B - TO92B - 2 - TO92C - TO92C - 2 - TO126 - TO126-H - TO126-H(2) - TO126V - TO-VTO - T0-VTO (H) - T0-VTO(H)-STO - T0-VTO(V) - T0-VTO(V)-T0 - T0-TOP - 2 (2) - TOP - 3 - TOP - 5 - TOV(5) - TOY(A) - TOY(B) - TOY(HR) - TOY(HR-DIODE) - TOV(YK)(H)-T0 - TOW(V)-T0 - TOW(V)-(2)V - TOW(V)-(3)V - TOP(237) - TOP (247) - TOP - 2 (47) - TOY(A) - TOY(B) - TOP(D)(A-DTO - TOP(H)-IGBT(TO - TOV(LS) - TOW(V)-(1)V - TOW(V)-(3)V - TOW(V)-(3.8mm)V - TOW(V-ACTO - TOP-VSTO - T0W(YK)(2H)T0 - TOP(YK)(2V) - TOY(K)(3V) - TOY(W)(2V) - TOY(W)(3V) - TOP(7805) - TOTR(IR424G) 以上是SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库的详细列表。
  • AD汇总—键添加53个
    优质
    本资源提供了一站式的AD集成封装库解决方案,内含53种常用及特殊封装类型,使用者可轻松快捷地在设计中调用这些标准库,极大提高工作效率。 下载完成后无需再安装其他封装库,包含总共53种功能应有尽有。
  • Altium Designer 3D
    优质
    本资料涵盖了使用Altium Designer进行3D封装设计的全面资源库,包含各类电子元件的三维模型和详细的制作教程。 包括各种接插件如FPC、HT3.96、KF2EDGK、KF128、KF301、FK350、KF2510、KF7620、KFHB9500,以及LCD和LED显示屏。此外还有MOS管和各种封装的BIT、MX、PH、PHB、PHD、SD、SIM芯片。单片机方面包括STC和STM32系列。USB接口也是常见的组件之一,并且有XH和VH等接插件类型。 其他元件如保险丝,拨码开关,传感器,串口连接器,电感及各种规格的电容也被广泛使用。电源插座、开关以及特定型号的电源芯片是电路设计中不可或缺的部分。电阻与二极管也是基本电子元器件之一。蜂鸣器用于发出声音信号;光电隔离器和继电器则在电气控制领域发挥重要作用。 简易牛角座,晶振元件,可控硅等也都是常用的配件。电池插座、排母及排针同样适用于多种应用场景中连接需求。轻触开关提供方便的操作体验;数码管显示数字信息直观清晰。天线座用于无线通信设备的安装与调试;音频插孔则便于声音信号传输。 整流桥和各类常用芯片封装也是电子工程项目中的重要组成部分,确保系统稳定运行并满足特定功能要求。
  • XH2.54AD3D
    优质
    本简介聚焦于XH2.54系列AD封装技术及其三维结构设计,探讨其在电子制造中的应用优势和创新特点。 XH2.54系列插头Altium封装包含3D模型,感谢支持。
  • 协议中英版本。
    优质
    正文
  • Xilinx Zynq-7000全FPGA(含AD).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq-7000全系列FPGA的相关资料及包含模拟数字转换器(ADC)集成封装的库文件,适用于硬件设计与开发。 Xilinx FPGA Zynq-7000全系列(AD集成封装库),IntLib后缀文件带3D视图,拆分后的文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库及PCB封装库包含的集成封装型号列表如下: Library Component Count : 45 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- XC7Z010-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z010-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 3, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA,Extended Grade,Pb-Free
  • PCB 3D汇总
    优质
    本资料汇集了各类PCB 3D封装元件库,旨在为电子工程师提供便捷的设计资源和高效的开发流程。 本PCB3D封装库是多年PCB开发经验积累而成的资源集合,使用非常方便。网络上的一些大型3D库虽然容量巨大(几个G),但包含大量重复文件及无用内容,查找所需元件十分耗时费力。与此不同的是,这个经过精心整理的库可以大大提高设计效率,希望能为大家的设计工作带来帮助。
  • stm32L1
    优质
    STM32L1系列是由意法半导体(STMicroelectronics)推出的低功耗微控制器芯片产品线之一,在ARM Cortex-M3核心架构的基础上进行了优化设计。该封装库为开发人员提供了STM32L1系列芯片的关键设计资源包,并作为硬件开发的重要参考资料。下面将深入探讨该系列芯片的核心特性、应用场景及其封装库的具体应用方法。对于芯片特性部分,则分别从节能技术应用、高性能能力展现、丰富外围模块配置、灵活内存存储选项以及多样化的封装形式等方面进行了详细阐述。具体来说:一是采用创新节能模式实现了动态功耗管理;二是基于高频率运行显著提升了处理性能;三是集成多种外围接口模块以满足多样化功能需求;四是提供多种内存存储选项以适应不同项目需求;五是支持多种封装形式以满足实际应用需求。在封装库中包含的内容主要包括原理图文件、PCB布局设计文件以及集成库文件等关键组件数据资源。其中原理图文件详细描述了芯片与外部电路组件之间的连接关系;PCB布局文件则展示了芯片在电路板上的具体位置及走线走向;集成库文件包含了芯片内部元器件的具体模型描述信息,并为电子设计自动化工具提供了基础数据支持。具体使用流程包括:首先导入集成库文件至EDA工具环境;其次创建完整的原理图并添加相关外围组件;然后根据预设布局进行合理元件排布及线路规划;接着执行设计规则验证和电磁兼容性分析;最后编写固件并完成程序烧录与调试工作流程等环节。该系列芯片广泛应用于智能可穿戴设备、医疗健康监测系统、智能家居控制平台以及工业自动化控制等领域,并通过其完善的封装方案加速了硬件开发进程的同时降低了开发成本。掌握STM32L1系列的特点及其封装应用方法对提升嵌入式系统设计水平具有重要意义