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该3D集成封装库提供了一系列功能。

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简介:
这提供了一套极其全面的AD 3D封装库,它几乎囊括了所有常用的电子元件。需要注意的是,该库并未包含任何定制化的变压器或其他特殊元件。封装内容涵盖了各种电阻、电容、电感元件,以及诸如74系列逻辑器件、FPC连接器、HT3.96、KF2GDK、KF128、KF301、KF350、KF2580、KF7620、KFH7620KFHB9500等多种接口和连接器,此外还包括LCD显示屏、LED指示灯、MOS管器件,MX数字模块,PH和PHB芯片,PHD模块,SD卡读写器,STC和STM系列微控制器,USB通信接口,XH连接器以及各类保险丝。此外,该库还包含了拨码开关、传感器模块、串口通信接口、电源插座和开关单元以及电源芯片,二极管,蜂鸣器,固定柱,光电隔离器,继电器,牛角座,排针排母,轻触开关,三极管,数码管,天线座,通信IC,网络插座及音频插座。最后还包含了常用的整流桥及各种常用芯片的封装方案。

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客服
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  • 3D AD版
    优质
    3D集成封装库AD版是专为电子工程师设计的高效三维集成电路封装解决方案。该版本整合了先进设计工具和资源,支持用户快速创建、优化及验证复杂芯片架构,推动高性能计算与通信技术的发展。 这套AD 3D封装库非常全面,几乎涵盖了所有常用器件。其中包括各种电阻、电容、电感以及74系列芯片、FPC连接器、HT3.96接口等。此外还有KF2GDK, KF128, KF301, KF350, KF2580, KF7620, KFH7620KFHB9500等多种封装类型,以及LCD、LED和MOS管等元件。库中还包含SD卡接口、STC系列芯片及STM系列产品,并支持USB协议的器件。 此外还有保险丝、拨码开关、传感器和串口通信设备;电源插座与开关,多种电源管理IC和其他常用二极管类型;蜂鸣器、固定柱以及光电隔离器等元件。库中还包括继电器接口板(牛角座)、排针/排母连接器及轻触按钮。 此外还有各种三极管和数码显示模块,天线插座与通信集成电路,网络插口和音频接头,并提供整流桥及其他常用芯片封装类型的支持。
  • USB Type-C 12/16Pin 3D
    优质
    本USB Type-C 12/16Pin 3D集成封装库提供高精度、易于使用的Type-C连接器模型,适用于PCB设计与仿真软件。含详细参数及引脚配置信息。 USB TYPE-C 16P 的三维封装库。
  • SOT SOD TO DAP及ADPCB(含155个ALTIUM 3D).zip
    优质
    本资源包含155个Altium Designer 3D封装库,涵盖SOT、SOD、TO和DAP等多种系列封装类型,适用于电路设计与PCB布局。 SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库共包含155个(ALTIUM 3D封装库)。以下是具体的3D封装列表: 组件数量:155 组件名称: - DPAK - DPAK(to-252) - DPAK2 /to263 - DPAK2 78M05PCBComponent_1 - SOD-128 - SOD-882 - SOT-23 - SOT-23 - 2 - SOT-23-1 - SOT-23-4 (31) - SOT-23AS - SOT-23M - SOT-23N - SOT-23P - SOT-25 - SOT89 - SOT89 - 2 - SOT89 - 3 - SOT89 - 4 (31) - SOT89-NPN - SOT223 - SOT223 - 3 - SOT23 - SOT23-5 - SOT23-6 - SOT323 - SOT523 - SOT669 - TO-3 - TO-5 - TO18 - TO39 - TO46 - TO52 - TO66 - TO72 - TO92 - TO92 - 4 (31) - TO92 - 4 (31) - 2 - TO92 - 6(67) - TO92 - 3(904) - TO92-MCR100 - TO92-N - TO92-NPN - TO92-P - TO92A - TO92A - 2 - TO92B - TO92B - 2 - TO92C - TO92C - 2 - TO126 - TO126-H - TO126-H(2) - TO126V - TO-VTO - T0-VTO (H) - T0-VTO(H)-STO - T0-VTO(V) - T0-VTO(V)-T0 - T0-TOP - 2 (2) - TOP - 3 - TOP - 5 - TOV(5) - TOY(A) - TOY(B) - TOY(HR) - TOY(HR-DIODE) - TOV(YK)(H)-T0 - TOW(V)-T0 - TOW(V)-(2)V - TOW(V)-(3)V - TOP(237) - TOP (247) - TOP - 2 (47) - TOY(A) - TOY(B) - TOP(D)(A-DTO - TOP(H)-IGBT(TO - TOV(LS) - TOW(V)-(1)V - TOW(V)-(3)V - TOW(V)-(3.8mm)V - TOW(V-ACTO - TOP-VSTO - T0W(YK)(2H)T0 - TOP(YK)(2V) - TOY(K)(3V) - TOY(W)(2V) - TOY(W)(3V) - TOP(7805) - TOTR(IR424G) 以上是SOT SOD TO DAP系列封装库AD库PCB库的详细列表。
  • AD汇总—键添加53个
    优质
    本资源提供了一站式的AD集成封装库解决方案,内含53种常用及特殊封装类型,使用者可轻松快捷地在设计中调用这些标准库,极大提高工作效率。 下载完成后无需再安装其他封装库,包含总共53种功能应有尽有。
  • Altium Designer 3D
    优质
    本资料涵盖了使用Altium Designer进行3D封装设计的全面资源库,包含各类电子元件的三维模型和详细的制作教程。 包括各种接插件如FPC、HT3.96、KF2EDGK、KF128、KF301、FK350、KF2510、KF7620、KFHB9500,以及LCD和LED显示屏。此外还有MOS管和各种封装的BIT、MX、PH、PHB、PHD、SD、SIM芯片。单片机方面包括STC和STM32系列。USB接口也是常见的组件之一,并且有XH和VH等接插件类型。 其他元件如保险丝,拨码开关,传感器,串口连接器,电感及各种规格的电容也被广泛使用。电源插座、开关以及特定型号的电源芯片是电路设计中不可或缺的部分。电阻与二极管也是基本电子元器件之一。蜂鸣器用于发出声音信号;光电隔离器和继电器则在电气控制领域发挥重要作用。 简易牛角座,晶振元件,可控硅等也都是常用的配件。电池插座、排母及排针同样适用于多种应用场景中连接需求。轻触开关提供方便的操作体验;数码管显示数字信息直观清晰。天线座用于无线通信设备的安装与调试;音频插孔则便于声音信号传输。 整流桥和各类常用芯片封装也是电子工程项目中的重要组成部分,确保系统稳定运行并满足特定功能要求。
  • XH2.54AD3D
    优质
    本简介聚焦于XH2.54系列AD封装技术及其三维结构设计,探讨其在电子制造中的应用优势和创新特点。 XH2.54系列插头Altium封装包含3D模型,感谢支持。
  • Xilinx Zynq-7000全FPGA(含AD).zip
    优质
    本资源提供Xilinx Zynq-7000全系列FPGA的相关资料及包含模拟数字转换器(ADC)集成封装的库文件,适用于硬件设计与开发。 Xilinx FPGA Zynq-7000全系列(AD集成封装库),IntLib后缀文件带3D视图,拆分后的文件为PcbLib+SchLib格式,Altium Designer原理图库及PCB封装库包含的集成封装型号列表如下: Library Component Count : 45 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- XC7Z010-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z010-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z010-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z010-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 100 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 3, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG400I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484C 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Commercial Grade, Pb-Free XC7Z020-1CLG484I 667 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 1, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG400I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484E 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Extended Grade, Pb-Free XC7Z020-2CLG484I 733 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 200 FPGA IO, 484-Ball BGA, Speed Grade 2, Industrial Grade, Pb-Free XC7Z020-3CLG400E 800 MHz Zynq?7000 AP SoC, 130 PS IO, 125 FPGA IO, 400-Ball BGA,Extended Grade,Pb-Free
  • PCB 3D汇总
    优质
    本资料汇集了各类PCB 3D封装元件库,旨在为电子工程师提供便捷的设计资源和高效的开发流程。 本PCB3D封装库是多年PCB开发经验积累而成的资源集合,使用非常方便。网络上的一些大型3D库虽然容量巨大(几个G),但包含大量重复文件及无用内容,查找所需元件十分耗时费力。与此不同的是,这个经过精心整理的库可以大大提高设计效率,希望能为大家的设计工作带来帮助。
  • AD 3D PCB:电感的3D
    优质
    本资源提供一系列高质量、高度准确的3D模型,专注于PCB设计中的电感元件封装。适用于Altium Designer软件环境,助力工程师实现高效精准的设计工作。 AD用PCB封装库包括电感插件贴片系列3D封装库。作者主页提供全套的三维PCB封装库,欢迎下载。
  • 2.54mm排针-排母-最全3DPCB
    优质
    本资源提供全面的2.54mm排针与排母3D模型及PCB设计库文件,涵盖各种尺寸和类型,助力电子工程师高效完成电路板设计。 最全的3D PCB封装系列文章为你提供全面的知识和技术指导。