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STM32H750VBT6 最小系统开发板 AD 设计硬件原理图及 PCB 和 3D 封装库文件.zip

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简介：
本资源包含STM32H750VBT6最小系统开发板的设计文件，包括AD设计的硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件。 STM32H750VBT6 最小系统开发板的AD设计硬件原理图、PCB以及3D封装库文件已经完成。该硬件PCB采用2层板设计，尺寸为85mm*56mm，并且包含完整的原理图和PCB文件。以下是所使用的元件列表： - Component Count : 31 - 组件名称： 0402_C0402_R0603_LED 0603PC 0402C 0603C 6.3X6.3C 0603FPC 0.5-2PFU 8111-9AHX5.08 LMICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54M -SQFN R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_LSOT-23 SOT23_P SO T23-3 LS OT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5T SW SMD USB_CX TAL-3225

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  • STM32H750VBT6 最小系统开发板 AD 设计硬件原理图及 PCB 和 3D 封装库文件.zip
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    本资源包含STM32H750VBT6最小系统开发板的设计文件，包括AD设计的硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件。 STM32H750VBT6 最小系统开发板的AD设计硬件原理图、PCB以及3D封装库文件已经完成。该硬件PCB采用2层板设计，尺寸为85mm*56mm，并且包含完整的原理图和PCB文件。以下是所使用的元件列表： - Component Count : 31 - 组件名称： 0402_C0402_R0603_LED 0603PC 0402C 0603C 6.3X6.3C 0603FPC 0.5-2PFU 8111-9AHX5.08 LMICRO SD OSC 3215-2P OSC 3225-4P PAD-3MM PIN HDR2X20/2.54M -SQFN R 0402 R0805 SOP8 SOP8W_LSOT-23 SOT23_P SO T23-3 LS OT89_L STM32H750VBT6 TP-1.5T SW SMD USB_CX TAL-3225
     
  • TMS320F2812 最小系统 DSP 开发板 AD 设计硬件原理图及 PCB 封装库文件.zip
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    本资源包含TMS320F2812最小系统的DSP开发板AD设计硬件原理图和PCB封装库文件，适用于电路设计与嵌入式项目开发。 TMS320F2812 最小系统DSP开发板的AD设计硬件原理图、PCB及封装库文件采用双层板设计，尺寸为81x70mm，双面布局布线。主芯片使用的是TMS320F2812，电源芯片选用TPS767D301，SDRAM型号为CY7C1041CV。该工程文件由AltiumDesigner设计并包含完整无误的原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改，并可作为产品设计参考。
     
  • TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板的AD版本硬件原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于嵌入式系统设计与开发。 TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图、PCB及封装库文件采用2层板设计，尺寸为50x50mm，双面布局布线。主要器件包括TMS320F28335、TPS767D301和TPS3823等。该开发板使用Altium Designer软件进行设计，并包含完整无误的原理图及PCB文件，可以利用AD软件打开或修改。此设计已实际制板并投入使用，在产品设计中可作为参考。
     
  • STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STM32F103C8T6最小系统核心板的AD设计、硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件，适用于嵌入式开发学习和项目制作。 STM32F103C8T6最小系统核心板AD设计硬件原理图PCB及3D封装库文件，包含完整的ALTIUM PCB工程文件、原理图和3D视图，可以直接用于学习或项目设计。
     
  • STC89C52RC（TQFP44封装）51单片机最小系统板AD设计硬件原理图及PCB和3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包含STC89C52RC（TQFP44封装）的51单片机最小系统板的设计文件，包括硬件原理图、PCB布局以及3D封装库文件。 STC89C52RC TQFP44封装的51单片机最小系统板AD设计硬件原理图、PCB及3D封装库文件包含如下内容：该设计为两层电路板，尺寸为59*82mm，包括完整的AD设计原理图和PCB以及封装库文件。主要组件列表如下： Library Component Count : 17 Name Description ---------------------------------------------------------------------------------------------------- N5819 肖特基二极管 ATmega32U4 STC单片机 CC 瓷片电容 CE 直插电解电容 CH340G 串口转USB芯片 Header 11 11P接插件 Header 16 16P接插件 Header 4 4P接插件 Header 9 9P接插件 KET 7X7 7*7自锁开关 LED-SMD 贴片LED R-8P4R 贴片排阻 TSW 3x6 3x6轻触开关 USB-5P 微型USB母座 XTAL-2P 2脚无源晶振 铜柱大焊盘 铜柱
     
  • MC9S12DG128最小系统板Altium AD设计含硬件原理图及PCB封装库文件.zip
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    本资源提供基于Altium Designer平台设计的MC9S12DG128最小系统板全套资料，包括详细的硬件原理图和PCB封装库文件，适合进行嵌入式开发学习与实践。 MC9S12DG128最小系统板的Altium AD设计硬件原理图和PCB文件以及封装库文档现已完成。该设计方案采用2层板设计，尺寸为116x55毫米，双面布局布线。主要使用的器件包括MC9S12DG128BMPV、MAX232CPE等。 Altium Designer 设计的工程文件包含完整的原理图和PCB文件，可以使用该软件打开或修改，适合作为产品设计参考。
     
  • STM32F407ZGT6最小系统开发板AD原理图及PCB与封装库文件.zip
    优质
    本资源包包含STM32F407ZGT6最小系统开发板的AD原理图、PCB设计以及元件封装库文件，适用于电子工程学习和项目开发。 STM32F407ZGT6最小系统开发板的AD原理图、PCB及封装库文件可供下载使用。这些设计文件包括了完整的工程资料，如原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于Altium Designer软件进行查看或修改。这可以作为产品设计的一个参考依据。
     
  • STM32F103C8开发板 STM32最小系统核心板 AD硬件原理图及PCB封装文件.zip
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    本资源包含STM32F103C8开发板的核心设计文件，包括AD硬件原理图和PCB封装文件，适用于STM32最小系统的快速搭建与学习。 STM32F103C8开发板包含一个最小系统核心板及其AD硬件原理图和PCB封装文件。该板子尺寸为54x40mm，采用单面布局但尚未布线。核心板使用的是STM32F103C8T6 CPU，其LQFP48封装，并通过MINI USB接口供电。 此外还附带了相应的STM32F103C8T6例程和用于测试的核心板软件工程文件。这些设计文档是用Altium Designer创建的，包括完整且无误的原理图、封装库以及测试程序代码，可以使用AD软件进行打开或修改。该核心板已在实际项目中成功制版并投入使用，可供参考作为产品开发的设计依据。
     
  • 89C51单片机开发板最小系统板Altium设计及硬件原理图PCB与3D封装库文件.zip
    优质
    本资源包含基于89C51单片机的最小系统板全套Altium Designer设计文件，包括详细的硬件原理图、PCB布局和元件3D封装模型。 89C51单片机开发板最小系统板ALTIUM设计硬件原理图PCB及3D集成封装库文件包含完整的层板设计、Altium Designer 设计的工程文件，包括原理图和PCB文件，可以使用AD软件打开或修改。该资源可作为产品设计参考。 器件型号列表如下： - 8051/2单片机 - Radial 极性电容 (Cap Pol1) - 带引脚帽的径向电容器 (Capacitor Header) - 双针接头（Header 2） - 二十针接头（Header 20） - 四针接头（Header 4） - 九针接头（Header 9） - LED - 贴片电阻 - 弹性小按键 - 晶振
     
  • STM32F407ZET6最小系统开发板硬件原理图及PCB AD集成封装库PDF.zip
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    该资源包包含STM32F407ZET6最小系统开发板详细的硬件原理图和PCB设计文件，以及AD集成封装库和相关文档，适用于嵌入式开发学习与项目实践。 STM32F407ZET6最小系统开发板的PDF硬件原理图、PCB文件及AD集成封装库文件已验证可用于设计参考。这些文件由ALTIUM工程转换而来，包含以下组件： - 电容（0805C） - 贴片电容(CAP) - 瓷介电容器(POL Capacitor) - 晶振(8MHz PLUG) - 多引脚接头 (30X2, 双排，4个引脚的单双排接头各一种) - IS62WV51216BLL-55TLI - JTAG接口 - 跳线(Jumper Wire) - LED（未具体描述类型） - 电阻(Res、Res1和Res2) - STM32F407ZET6 微控制器 - TFT_LCD 显示屏 - W25X16 存储器芯片 - 晶振(XTAL) 以上集成封装库器件数量总计：20个。