
详解电脑主板结构与工作原理(含图解)
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简介:
本教程深入浅出地解析了电脑主板的内部构造及运作机制,并包含详尽图解以辅助理解。
主板(线路板)的制造过程始于玻璃环氧树脂或类似材质制成的PCB基板。首先通过负片转印的方法将设计好的电路图案“印刷”在金属导体上,即先在整个表面覆盖一层薄铜箔,然后去除不需要的部分以形成布线。
对于双面板,会在PCB基板两面都铺设铜箔;而制作多层板,则需要将已做好的一块或多块双面板用特定粘合剂“压合”在一起。
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