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4G/5G模块MSATA盘(M.2 B-Key+M.2 E-Key 封装) AD集成封装库.zip

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简介：
本资源提供4G/5G模块MSATA盘（兼容M.2 B-Key与E-Key接口）AD集成封装库，适用于电路设计和开发人员快速导入项目中。 4G5G模块MSATA盘（M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装） AD集成封装库包含以下详细封装型号： 组件数量：69 组件名称列表： 0402C 0402R 0603C 0603L LED_G (绿色) 0603R 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225D DB9_MALE DFN_10_PAD DFN211-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SMT HOLE_2.7 6_HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SMJACK_2.5MM_BL 3*3_L_DIAL L_CHK_2012 LED_2.54 _3PIN_LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI_PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138 HRX8010SJSC70-5 SMB/DO-214AA_DSO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_ASRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_DIP_POWERSWITCH TF_CARD_SELFUSB3.0_A_VVFQFPN 24XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V

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    本资源提供4G/5G模块MSATA盘（兼容M.2 B-Key与E-Key接口）AD集成封装库，适用于电路设计和开发人员快速导入项目中。 4G5G模块MSATA盘（M.2_B-KEY+M.2_E-KEY 封装） AD集成封装库包含以下详细封装型号： 组件数量：69 组件名称列表： 0402C 0402R 0603C 0603L LED_G (绿色) 0603R 1206C 1206R 1210C 1812F BAT_CR2032 COME_AB_220_FEMALE Crystals_3225D DB9_MALE DFN_10_PAD DFN211-7 HEADER 2_5.08_L HEADER5*2_1.27_SMT HOLE_2.7 6_HOLE_3.2MM HOLE3.6-5.6 IDC2*5S_2MM IND4_7X13_SMJACK_2.5MM_BL 3*3_L_DIAL L_CHK_2012 LED_2.54 _3PIN_LOGO M.2_B-KEY M.2_E-KEY Mark Point_circle MICRO_SIM_ZTS MINI_PCIE MINI PCIE_LOCK QFN24_0.5BSC_4.15*4.15 QFN48P_0.4BSC_6*6_H(8031) RB/2.5*6.3 RB/5*10 RFS RJ45_Gigabit RJ45_HR862138 HRX8010SJSC70-5 SMB/DO-214AA_DSO8_PAK SOD_123 SOP8_1.27 SOP8_1.27_H SOP16_1.27 SOT_233_N SOT_235 SOT_523 SOT143_4 SOT363_ASRP_38*38mm SUBASSY_SFP SUBASSY_SFP-CAGE SW_DIP_POWERSWITCH TF_CARD_SELFUSB3.0_A_VVFQFPN 24XH2.54_2P_V XH2.54_3P_V
     
  • M.2 E-KEY、B-KEY和M-KEY定义汇总
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    本文档详细解释了M.2接口中E-Key、B-Key和M-Key三种关键类型的定义及其区别，帮助读者快速掌握相关知识。 M.2 E-KEY B-KEY M-KEY的PIN定义合集
     
  • ALLEGRO-5G M.2封装模块
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    ALLEGRO-5G M.2封装模块是一款高性能、低功耗的5G通信解决方案，适用于各种小型设备和移动终端。其小巧的设计提供了卓越的数据传输速度与稳定性，广泛应用于物联网(IoT)、智能城市及工业自动化领域，助力实现高速网络连接与智能化发展。 本段落件是针对M.2接口的ALLEGRO封装库，需要使用17.2或以上版本的软件打开；该库兼容华为5G模块以及移远科技的RM500Q模块。
     
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    PCIe M.2封装是一份关于如何设计和实现使用PCIe接口的M.2固态硬盘安装与配置的技术文档或教程。 标题中的“PCIE M.2封装”指的是基于PCI Express（PCI-E）接口的M.2存储设备的硬件设计和封装技术。M.2是当前计算机领域中广泛采用的一种高速接口标准，尤其在固态硬盘（SSD）中用于提供高速的数据传输能力。PCIE M.2接口利用PCI-E总线的高带宽特性，提供了比传统SATA接口更快的数据传输速度。 PCIE是一种点对点串行连接标准，它允许硬件设备直接与CPU通信，减少了数据传输中的延迟。M.2接口基于这个标准，并有多种插槽类型，通常为Type 2242、2260、2280等，数字代表了接口的宽度和长度，例如2242表示宽度为22mm且长度为42mm。 M.2接口支持包括NVMe（非易失性内存表达式）在内的多种协议。使用NVMe协议的M.2 SSD能够实现高达32GBs的理论最大读写速度，远超传统的SATA接口。 描述中的“PCIE M.2封装.zip”可能是指一个包含有关PCIE M.2接口固态硬盘设计和制造信息的文件压缩包。“PcbLib”通常指的是电路板库文件，这种文件包含了用于创建M.2 SSD PCB设计的各种元件模型。这些模型包括了PCIE M.2接口的电气特性和物理尺寸。 在进行PCIE M.2封装的设计时，工程师需要考虑以下关键点： 1. **热管理**：由于高速数据传输可能导致热量积累，因此设计中需合理规划散热片或其它冷却结构。 2. **电气性能**：确保信号完整性和电源完整性以避免信号衰减、噪声干扰和电压波动。这要求精确计算并优化PCB布线及层叠配置。 3. **兼容性**：保证设计方案符合主板上的M.2插槽标准，同时考虑不同长度的SSD模块以及各种版本PCI-E标准（如PCI-E 3.0、4.0等）之间的互操作性。 4. **物理强度**：确保接口连接器能够承受一定的机械应力并具有良好的耐用性和长期使用中的可靠性能。 PCIE M.2封装涉及高速存储设备的硬件设计，包括接口规范、协议选择、电路板布局以及散热方案等多个方面。压缩包内的“PcbLib”文件是这一过程中重要的参考资料，有助于工程师理解和构建符合标准的PCIE M.2接口产品。
     
  • M2 Key B 2250 PCB封装库（Allegro库）
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    M2 Key B 2250 PCB封装库提供针对 Allegro 设计软件优化的电子元件布局与符号，方便电路设计者高效准确地进行PCB设计。 该库包含M2_Key_B等几百个封装，均为Allegro的PCB封装格式，并含有dra文件、pad文件、psm文件及fsm文件。此外还包含了其他一些不同的封装类型。所有这些封装的名字及其对应的器件名称都记录在一个Excel表格中。总的来说，这个库非常全面且详细。
     
  • SATA-Based SSD Adapter for Socket 2 Key B-M: Pinout
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    本资源提供Socket 2 Key B-M插槽的基于SATA的SSD适配器针脚定义详细信息，帮助用户了解和应用相关硬件配置。 标题“Socket 2 Key B-M SATA-based SSD Adapter Pinout”以及描述“NGFF m.2接口定义，KEYB SATA协议 Socket 2 NGFF m.2接口定义，KEYB SATA协议 Socket 2”，内容涉及计算机硬件接口的相关信息。其中包含的术语包括：Socket 2、Key B-M、SATA-based SSD Adapter和NGFF m.2接口定义等。 NGFF代表“Next Generation Form Factor”（下一代格式因数），是一种适用于固态硬盘（SSD）的标准微型接口，也是M.2接口的一种形式。M.2是替代Mini PCI Express和mSATA的通用标准，支持多种协议如PCIe及SATA。不同的Key类型定义了特定引脚排列以适应不同功能与协议需求，在本标题中，Key B-M特指一种用于支持SATA协议SSD适配器的引脚排列。 SATA（Serial ATA）是连接主机总线适配器到存储设备如硬盘驱动、光学驱动和固态硬盘的一种计算机接口。基于串行信号技术，较之前的并行ATA（PATA）接口而言，它提供了更快的速度及更稳定的性能，并已经成为个人电脑中广泛使用的标准之一。 电气规格表列出了多个针脚及其对应的信号名称，例如：7号针脚提供3.3V电压；48和49号针脚分别对应SATA-A+、-A-与-B+、-B-数据线。此外，“NC”表示这些引脚在当前应用中未使用。“ADD-INCARDKEYM”及“ADD-INCARDKEYB”则可能是用于实现特定硬件制造商功能的键控引脚。 除了SATA信号，表中还包括电源管理、数据总线、控制信号以及设备睡眠（DEVSLP）相关的针脚。例如，“ALERT#”指示硬盘或其他存储设备出现的问题；“SMB_DATA”和“SMB_CLK”用于系统硬件监控与管理的System Management Bus的数据与时钟信号。 提到的PCI Express M.2 Specification Revision 1.1, December 9, 2016表明该接口设计遵循了特定版本及日期发布的标准。PCIe是主板和扩展卡之间高速串行计算机总线的标准，M.2接口可支持多个PCIe通道从而提供更高的数据传输速度。 总体而言，文档描述的是关于使用SATA协议的SSD适配器针脚配置方面的物理与电气特性知识。对于设计、制造遵循NGFF M.2标准的电脑硬件设备及进行维修和升级工作来说非常重要。
     
  • QCA6391 WiFi6 11ax BT 5.1 2G&5G RFFE CLPC PCIE M.2 2230 E-Key 原理...
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    这是一款集成了WiFi6、蓝牙5.1及RFFE的QCA6391模块，支持2.4GHz和5GHz频段，采用PCIe接口，适用于M.2 2230 E-Key设备。 QCA6391是一款高度集成的SOC芯片，主要用于物联网（IoT）设备，并支持802.11ax Wi-Fi及蓝牙5.1技术。该芯片具备2.4GHz与5GHz双频实时工作能力，即所谓的DBS功能。其特点包括：支持最新的11ax协议并兼容以前的标准如802.11a/b/g/n/ac；具有2x2的多用户MIMO（MU-MIMO）技术；以及采用双MAC架构实现高效的DBS功能，在2x2工作模式下，最大吞吐量可达到1774.5 Mbps。
     
  • AD集成封装库（适用于mini PCI-E接口）.zip
    优质
    这是一个专为mini PCI-E接口设计的AD集成封装库。包含多种常用AD转换器的原理图符号和PCB布局，便于工程师快速开发与应用。 mini PCIE接口AD集成封装库以.IntLib文件形式提供，拆分后的文件为PcbLib+SchLib格式，适用于Altium Designer原理图库及PCB封装库，并已在项目中验证使用，可以直接应用到你的项目开发。 该集成库包含以下器件： - 74AUP1G00GW - AD74LVC244AD - 9DML0441AKILFT AR8031 - BAT54CBatteryBeadCHKCOME_104X - DS110DF111 FDMS6681Z FuseGPS_RF HR862138H - Header 2, Header 3, Header 5X2 ICS8304AMI - Inductor IronKEY_2P_DIP LED LED3_UG_MR_DYM.2_B-Key M.2_E-Key MAX3232MAX811T MHOLE MHOLE-2MHOLE_LOGO MHOLE_MARK MICRO_SIM_ZTS 自弹式，带卡检测MP1482(2307) - NPN PUSB3AB6PWR2.5 RJ45_Gigabit RT9013 RX8010SJ Res3 SIP_3PSRV25-4LC SW_2 SocketTFCARDTPS2051 TVS_DTVS_LC U77-A1613-1001UAB3.0 FMUE76-A20-3000T mini PCIE - mini PCIE_LOCK 器件总数：62件
     
  • 5G模块封装资料.zip
    优质
    本资源包提供了关于5G模块封装技术的相关资料，包括设计指南、测试方法及最新行业标准等文档，适合电子工程师和技术研究人员参考学习。 5G模块封装技术是当前移动通信领域中的一个重要研究方向和技术应用点，它涵盖了5G通信、电子封装及硬件设计等多个方面。在名为“5G模块封装”的压缩包中包含三个关键文件：5G模块封装M.2 M-KEY_GF.PcbLib、5G模块封装M.2 M-KEY_BASE.PcbLib以及5G模块封装M.2 M-KEY底座与金手指.SCHLIB。这些文件分别对应了在M.2接口下用于PCB布局设计的库文件，基板设计方案库和电路原理图库，为理解和开发5G M.2模块提供了重要的参考信息。 M.2（最初称为NGFF）是一种小型化接口标准，常应用于固态硬盘、无线网络卡等设备中。由于其小巧的尺寸以及高效的传输速率，在5G通信领域得到了广泛应用。通过将5G模块封装于M.2接口上，可以实现高速度和低延迟的数据传输，并适用于移动设备与物联网应用。 其中，“5G模块封装M.2 M-KEY_GF.PcbLib”文件是关于金手指的PCB布局库，它包括了精确尺寸、间距及引脚定义等信息。这些设计参数对确保信号完整性和电气性能至关重要，为硬件集成人员提供了重要的参考依据。“5G模块封装M.2 M-KEY_BASE.PcbLib”则涵盖了基板的设计方案，不仅涉及物理稳定性保障也注重电磁兼容性以保证高效的信号传输效率与质量。 “5G模块封装M.2 M-KEY底座与金手指.SCHLIB”的电路原理图库文件，则详细描绘了底座和金手指之间的电气连接关系。这些资料对于理解各个元件的工作机制以及如何将它们整合为一个完整的系统至关重要，是电路设计人员不可或缺的重要参考资料。 综上所述，这三个文件能够帮助我们深入了解5G模块的M.2封装技术，包括物理接口规划、信号路径优化及与主板互连策略等关键内容。这对于硬件工程师进行5G产品开发具有直接指导作用，并为研究者提供了宝贵资料以了解5G通信系统的硬件实现方式。通过遵循这些设计原则，在实际应用中可以构建出更加高效且可靠的5G通讯设备。
     
  • 3D集成封装库 AD版
    优质
    3D集成封装库AD版是专为电子工程师设计的高效三维集成电路封装解决方案。该版本整合了先进设计工具和资源，支持用户快速创建、优化及验证复杂芯片架构，推动高性能计算与通信技术的发展。 这套AD 3D封装库非常全面，几乎涵盖了所有常用器件。其中包括各种电阻、电容、电感以及74系列芯片、FPC连接器、HT3.96接口等。此外还有KF2GDK, KF128, KF301, KF350, KF2580, KF7620, KFH7620KFHB9500等多种封装类型，以及LCD、LED和MOS管等元件。库中还包含SD卡接口、STC系列芯片及STM系列产品，并支持USB协议的器件。 此外还有保险丝、拨码开关、传感器和串口通信设备；电源插座与开关，多种电源管理IC和其他常用二极管类型；蜂鸣器、固定柱以及光电隔离器等元件。库中还包括继电器接口板（牛角座）、排针/排母连接器及轻触按钮。 此外还有各种三极管和数码显示模块，天线插座与通信集成电路，网络插口和音频接头，并提供整流桥及其他常用芯片封装类型的支持。