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Allegro PCB固定孔和螺丝孔的制作

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简介：
本教程详细介绍如何在Allegro PCB设计软件中创建和管理固定孔及螺丝孔，包括设置参数、放置孔洞以及遵循的设计规范。 在Allegro PCB设计软件中制作固定孔和螺丝孔的方法如下：首先打开Allegro软件并创建一个新的PCB项目；然后选择合适的层（例如Top Layer或Bottom Layer）进行操作；接着使用“Place”菜单下的“Mounting Hole”工具来放置固定孔，根据需要设定直径等参数；最后利用相同方法通过选择正确的形状和尺寸在适当位置添加螺丝孔。这些步骤可以帮助确保PCB的正确安装与稳固连接。

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  • Allegro PCB固定孔和螺丝孔的制作
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    本教程详细介绍如何在Allegro PCB设计软件中创建和管理固定孔及螺丝孔，包括设置参数、放置孔洞以及遵循的设计规范。 在Allegro PCB设计软件中制作固定孔和螺丝孔的方法如下：首先打开Allegro软件并创建一个新的PCB项目；然后选择合适的层（例如Top Layer或Bottom Layer）进行操作；接着使用“Place”菜单下的“Mounting Hole”工具来放置固定孔，根据需要设定直径等参数；最后利用相同方法通过选择正确的形状和尺寸在适当位置添加螺丝孔。这些步骤可以帮助确保PCB的正确安装与稳固连接。
     
  • 主板螺丝孔位置与孔距草图
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  • 螺丝和沉头孔的尺寸规格表
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    本表格提供了各种常见类型螺丝与对应沉头孔的标准尺寸及规格信息，适用于机械制造、家具组装等领域。 螺丝及沉头孔尺寸规格表
     
  • Halcon寻找螺丝孔位置.rar
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    本资源提供了一种使用Halcon软件进行图像处理的方法，专注于自动识别和定位螺丝孔位置的技术应用。适用于工业自动化领域。 halcon找螺丝孔位置.rar
     
  • PCB邮票孔半孔制作工艺
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    简介：本文探讨了PCB（印刷电路板）上邮票孔和半孔的独特制作工艺，包括设计原则、钻孔技术及后续处理流程，旨在提高生产效率与产品质量。 之前我对邮票孔半孔的制作不太了解，在网上查找了很多资料但都没有找到满意的答案。最近我成功设计并制作了一个蓝牙2.4G通信小板，并使用了邮票孔半孔和V-cut拼板技术，希望能对有需要的人有所帮助。
     
  • 螺丝孔安装孔M3铜柱2D/3D封装库及Altium PCB封装库(含3D视图).zip
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    本资源提供包含M3规格的铜柱螺丝孔和安装孔的2D与3D封装库，以及适用于Altium Designer软件的PCB封装库文件，内含详细3D视图展示。 螺丝孔安装孔M3铜柱2D3D封装库Altium封装库三维视图PCB封装库包含141个不同尺寸的组件，所有文件均为PcbLib格式： 组件数量：141 具体包括以下名称： - M3x4_L, M3x4_N - M3x5_L, M3x5_N - 以此类推至M3x65+6_L和M3x65+6_N，总共包含从长度为4mm到65mm的组件。 - 定位孔 Φ3 - 螺丝孔Φ3 .5 - 铜柱及备用铜柱 - 镙钉孔 这些封装设计用于满足不同尺寸和需求的M3螺丝安装应用。
     
  • 自攻螺丝和自攻钉的孔径匹配标准.zip
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    本资料探讨并提供了关于自攻螺丝与自攻钉在安装过程中所需的正确孔径匹配标准，旨在帮助用户实现最佳紧固效果。 木螺丝通常是指尖头的、粗牙且质地较硬的一种类型，也有铝合金或塑料材质的选择。丝攻是一种特殊类型的自攻螺丝，用于在金属孔中开螺纹。与之不同的是，自攻螺丝适用于非金属材料或较为柔软的金属，并不需要预先打底孔和攻丝处理；其头部为尖形设计以便于“自攻”。普通螺丝则通常是平头且粗细均匀一致。 具体来说，使用自攻螺丝时所钻制的孔无需经过额外的加工以形成螺纹。这种类型的螺丝具有一个尖锐的顶部，并拥有较大的牙距，与无屑丝攻类似。通过这种方式可以直接旋入材料中而无需预先处理其表面或内部结构。金属和塑料制品通常采用这种方法来实现紧密连接。 自攻螺丝的工作原理在于：在被固定物体上钻孔后，依靠自身螺纹的设计，在旋转过程中能够将该物体内壁“钻、挤、压”出相应的内螺纹，进而达到稳固结合的效果。
     
  • 螺丝攻牙钻孔径与滚造径对照表
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    本表格提供了不同规格螺丝在攻牙前钻孔的具体尺寸以及攻牙后的螺纹外径和内径标准参考数据。 螺丝攻牙钻孔径与滚造径对照表涵盖了普通粗牙螺纹、细牙螺纹、英制螺纹及美制螺纹在攻丝前底孔的标准尺寸。
     
  • Allegro 16.6 后钻与盲埋孔设定
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    本教程介绍在 Allegro 16.6 版本中后钻及盲埋孔的设计方法和相关参数设置技巧，帮助用户掌握高效精确的布线技能。 Allegro是一款在电子设计自动化（EDA）领域广泛应用的软件工具，由Cadence公司开发。它主要用于专业集成电路设计、印刷电路板（PCB）布线以及制造过程中的关键任务。本段落将重点介绍其16.6版本的新功能和改进，并详细探讨背钻（Backdrill）与盲埋孔（Blind & Buried Via）设置。 随着数字信号频率的提升，例如达到或超过10G时，传统PCB设计中过孔换层技术可能会因stub长度过长而产生严重的信号质量问题。Stub长度增加会导致阻抗不连续，并引发反射现象；同时，它还可能作为天线造成电磁干扰（EMI）。为解决这些问题，可以采用背钻技术来去除过孔中的多余镀层或使用盲埋孔技术减少信号层间的连接，以缩短stub长度。 进行背钻操作的具体步骤如下： 1. 根据PCB叠层结构在Allegro软件中输入相应的stack-up参数。 2. 识别出需要处理的差分线或过孔，并确定其钻除方向和深度。 3. 在Manufacture→NC下进入backdrill设置界面，选择特定层作为背钻目标。 4. 为需进行背钻操作的过孔添加Backdrill_max_pth_stub属性。此属性值基于stackup中的信息，告知PCB设计软件哪些过孔需要被处理而非实际深度数值。 5. 输出包括Gerber数据和打孔表在内的制造文件。 6. 将包含背钻设置的数据提交给制造商进行生产。 盲埋孔技术与上述过程类似，主要用于内部连接以节省布线空间或缩短stub长度。其中，盲孔用于外层至内层的连接而埋孔则完全位于PCB内部。实现这些功能的具体步骤包括： 1. 在设计中确定需要转换为盲孔的信号路径。 2. 进入设置界面定义盲孔深度及其名称。 3. 将目标物理约束组与创建好的盲孔关联起来。 4. 确认盲孔仅存在于特定层之间，例如从bottom到L6_Md2。 在进行这些操作时，需精确控制钻头直径和深度以确保信号完整性和电路板质量。此外，设计人员还需考虑制造工艺的限制条件，因为背钻与盲埋孔技术对生产工艺有较高的精度要求。 本段落不仅详细介绍了Allegro 16.6版本中有关背钻及盲埋孔设置的操作流程，还强调了在高速PCB设计过程中关注信号完整性的重要性，并展示了如何利用这些高级功能优化电路板布局。通过应用此类先进的布线技巧，在保障性能的前提下可以有效提升PCB的设计密度和效率。
     
  • PCB钻孔规则设定
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    PCB钻孔规则设定是指在印刷电路板设计过程中，为确保电路板制造质量和电气性能而制定的一系列标准和规范。这些规则涵盖了孔径大小、定位精度及层间对准等关键参数，是实现高质量PCB生产的重要依据。 过孔指的是印刷电路板（PCB）上的孔。这种孔可以用于焊接插装器件的焊点（Throughhole），也可以用作连接不同层间走线的线路过孔。两者的主要区别在于前者是为焊接芯片管脚设计的，而后者内部通常保持为空。