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TMS320F28335 DSP与EP1C3 FPGA开发板Protel硬件原理图及PCB文件.zip

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简介：
本资源包包含TMS320F28335 DSP和EP1C3 FPGA开发板的详细Protel硬件原理图及PCB设计文件，适用于嵌入式系统学习与项目开发。 本项目提供了一款基于DSP(TMS320F28335)与FPGA(EP1C3)的开发板硬件设计文件，包括Protel格式的原理图及PCB布局文件。该电路板采用4层设计，尺寸为238x80毫米，双面布线。其中DSP核心控制部件选用TI公司的TMS320F28335芯片，FPGA部分则使用ALTERA公司CYCLOEN系列的EP1C3T144C8型号。此外，板上还集成了PL-2303HXD USB转串口芯片和M00538 OLED显示屏。 设计文件为Protel 99se格式，并以.DDB后缀保存，可在Protel或Altium Designer(AD)软件中打开并进行修改。该设计方案已实际制板并在项目中应用验证，可作为参考用于产品开发过程中的电路设计与布局工作。

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  • TMS320F28335 DSP与EP1C3 FPGA开发板Protel硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包包含TMS320F28335 DSP和EP1C3 FPGA开发板的详细Protel硬件原理图及PCB设计文件，适用于嵌入式系统学习与项目开发。 本项目提供了一款基于DSP(TMS320F28335)与FPGA(EP1C3)的开发板硬件设计文件，包括Protel格式的原理图及PCB布局文件。该电路板采用4层设计，尺寸为238x80毫米，双面布线。其中DSP核心控制部件选用TI公司的TMS320F28335芯片，FPGA部分则使用ALTERA公司CYCLOEN系列的EP1C3T144C8型号。此外，板上还集成了PL-2303HXD USB转串口芯片和M00538 OLED显示屏。 设计文件为Protel 99se格式，并以.DDB后缀保存，可在Protel或Altium Designer(AD)软件中打开并进行修改。该设计方案已实际制板并在项目中应用验证，可作为参考用于产品开发过程中的电路设计与布局工作。
     
  • FPGA(EP2C70)与MCU(CY7C68013A)_SRAM_USB_7816开发板Protel硬件原理图及PCB文件
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    本开发板采用FPGA EP2C70和MCU CY7C68013A为核心，配以SRAM与USB接口，支持ISO7816标准。附带详尽的Protel硬件原理图和PCB设计文件，便于学习和二次开发。 该开发板采用FPGA（EP2C70）与MCU（CY7C68013A），并集成了SRAM、USB及ISO 7816接口功能，使用Protel设计软件创建了硬件原理图和PCB文件。电路板为六层结构，尺寸为155x75毫米，采用双面布局布线方式。 FPGA芯片选用了Cyclone II系列中的EP2C70F672型号，MCU则采用了CY7C68013A-100PIN封装。此外还使用了MR2A16A FRAM、MAX1840 IC卡接口以及电源管理IC如UCC383-5和LT1764AEQ。 设计文件以DDB格式保存，适用于Protel或Altium Designer软件进行打开与修改操作，并且该板已经实际生产并在项目中得到应用。
     
  • TMS320VC5509A DSP开发板PROTEL99SE硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含TI公司TMS320VC5509A数字信号处理器（DSP）开发板的详细设计资料，包括使用PROTEL99SE软件绘制的硬件原理图和PCB布局文件。适合从事DSP应用开发、电路设计及电子工程专业的学习者和技术人员参考使用。 TMS320VC5509A DSP开发板的PROTEL 99SE硬件原理图及PCB文件可用Protel或Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • MAX10_10M50 FPGA开发板CADENCE硬件原理图及PCB文件.zip
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    本资源包含MAX10_10M50 FPGA开发板的设计文档，包括使用Cadence工具制作的硬件原理图和PCB布局文件。适合进行电路设计与验证。 max10_10m50 FPGA开发板的CADENCE硬件原理图和PCB文件、Cadence Allegro设计文件可供参考，用于你的产品设计。
     
  • TMS320F28335 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图及PCB集成封装文件.zip
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    本资源包含TMS320F28335 DSP核心板的设计资料，内有ALTIUM软件绘制的硬件原理图和PCB布局图以及元器件封装库文件，适用于嵌入式系统开发学习与实践。 TMS320F28335+IS61LV51216 DSP核心板ALTIUM设计硬件原理图PCB及AD集成封装文件，采用4层板设计，尺寸为75x62mm，使用Altium Designer软件创建的工程文件包含完整的原理图和PCB文件。可以利用Altium(AD)软件进行打开或修改操作，并可作为产品设计参考。 集成器件型号列表如下： Library Component Count : 15 Name Description CC1 Cap Capacitor Component_1_1 HEADER 7X2 Header, 14-Pin Header 18 Header, 18-Pin Inductor Inductor LED3 Typical BLUE SiC LED RRes1 Resistor SW-PB Switch TMS320F28335 TMS320F28335X XTAL Crystal Oscillator tps301
     
  • TMS320VC5416 DSP最小系统开发板ALTIUM硬件原理图及PCB文件.rar
    优质
    本资源提供TMS320VC5416 DSP最小系统开发板的完整ALTIUM设计文件，包括详细的硬件原理图和PCB布局文件，适合进行DSP学习与项目开发。 TMS320VC5416最小系统开发板ALTIUM设计硬件电路原理图+PCB图文件，采用2层板设计，使用Altium Designer软件制作的原理图及PCB文件可以在此软件中打开或修改，可作为产品设计参考。
     
  • WiFi开发板硬件原理图及PCB图纸.zip
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    该压缩包包含用于WiFi开发板的详细硬件原理图和PCB设计文件，适用于电子工程师进行学习、参考或项目开发。 《WiFi开发板硬件原理图与PCB设计解析》 在无线通信领域，Wi-Fi作为一种广泛应用于智能家居、物联网设备以及各种智能终端的技术，其开发板的设计是实现无线连接的关键。本资料包包含了一份关于Wi-Fi开发板的硬件原理图和PCB（Printed Circuit Board）设计，对于理解和制作Wi-Fi开发板具有重要的参考价值。 一、硬件原理图解析 1. Wi-Fi模块：Wi-Fi开发板的核心组件是Wi-Fi模块，通常采用集成度高的SoC（System on Chip）芯片，如ESP32、CC3200或RTL8720等。这些芯片集成了微处理器、Wi-Fi功能和蓝牙功能。原理图详细标注了该模块的电源引脚、控制引脚以及数据接口，便于开发者进行接口连接和软件编程。 2. 电源管理：为了确保稳定供电，Wi-Fi开发板通常配备专门的电源管理单元，包括LDO（Low Dropout Regulator）或开关电源芯片。这些组件用于转换输入电压，并为各个部分提供合适的电压。 3. 存储器：固件和配置信息存储在SPI或I2C接口的闪存（Flash Memory）及EEPROM中，以确保数据的安全性和可靠性。 4. 接口扩展：常见的接口包括UART、GPIO、SPI、I2C等。这些接口用于连接传感器、显示器或其他外围设备，增强了开发板的功能和灵活性。 5. 复位与保护电路：复位电路保证了在异常情况下开发板可以重启；而保护电路则防止过压或过流对硬件造成损害，确保系统的稳定性和安全性。 二、PCB设计要点 1. 布局：信号完整性是首要考虑因素。Wi-Fi模块与其他元器件的布局应避免相互干扰，并且高频元器件需靠近以减少走线长度和辐射。 2. 层次规划：多层PCB设计有助于布线及屏蔽，底层通常用于敷设电源与地线，形成良好的接地平面，提高信号质量。 3. 电源和地线网络：充足的电源与地线网络有助于降低噪声并提升系统稳定性。一般采用分割策略来创建有效的电源网格和地网格。 4. 信号处理：高速信号线路应遵循低阻抗设计原则，使用适当的导线宽度及间距，并避免尖锐拐角以减少反射和串扰现象的发生。 5. 射频（RF）设计：天线位置、形状以及与周围元件的距离对Wi-Fi模块的无线发射和接收性能至关重要。合理布局可以保证良好的射频特性。 6. 热管理：为应对工作时产生的大量热量，需考虑有效的散热方案如添加散热片或热管等措施来保持系统的正常运行温度范围之内。 通过深入理解Wi-Fi开发板硬件原理图及PCB设计，开发者能够更好地进行硬件选型、电路设计以及问题排查，从而提升产品性能与可靠性。这份资料对于Wi-Fi技术爱好者、电子工程师和物联网开发者来说具有重要的参考价值。
     
  • TMS320F28335 DSP核心板ADC设计原理图及PCB封装文件.zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP核心板ADC设计的相关文档，包含详细的设计原理图和精确的PCB封装文件，适用于深入研究与开发。 TMS320F28335 DSP核心板AD设计原理图及PCB封装文件包含完整的工程文件，包括原理图、PCB印制板图和PCB封装库文件，可以用Altium Designer(AD)软件打开或修改，可作为产品设计的参考。
     
  • TMS320F28335 DSP核心板与多功能旗舰开发板底板硬件原理图PDF版.zip
    优质
    本资源提供TMS320F28335 DSP核心板及多功能旗舰开发板底板的详细硬件原理图，以PDF格式呈现，便于深入学习和研究DSP应用开发。 TMS320F28335 DSP核心板硬件原理图及多功能旗舰板开发板底板原理图PDF版已制板并量产，可作为设计参考。
     
  • TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图及PCB和封装库文件.zip
    优质
    本资源包提供TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板的AD版本硬件原理图、PCB布局以及元件封装库，适用于嵌入式系统设计与开发。 TMS320F28335 DSP28335最小系统开发板AD版硬件原理图、PCB及封装库文件采用2层板设计，尺寸为50x50mm，双面布局布线。主要器件包括TMS320F28335、TPS767D301和TPS3823等。该开发板使用Altium Designer软件进行设计，并包含完整无误的原理图及PCB文件，可以利用AD软件打开或修改。此设计已实际制板并投入使用，在产品设计中可作为参考。