MXM3.0硬件设计推荐意见

简介：
本文档提供关于MXM3.0标准的硬件设计建议，旨在帮助工程师优化模块化显卡的设计与兼容性。 MXM3.0 硬件设计建议提供了关于 MXM3.0 模块的设计与实现的指导，涵盖连接方式、显示接口、信号处理、电源设计及热插拔等方面的内容。 在连接方面，MXM3.0 通过16X PCIE 连接到 CPU，并且相关的显示接口由CPU 提供。独显性能较低，跑分也相应降低；所有显示接口则直接从 GPU 输出。内置的显示接口同样是由 CPU 提供，这不会影响其性能表现。信号分别来自GPU和CPU, 并通过一个两进一出MUX进行输出切换；如需在系统中实现切换，则需要使用GPIO控制MUX，并且系统内要有一个软件支持。 关于显示接口，MXM3.0 支持多种类型，包括HDMI、DP、VGA 和LVDS等。每种类型的接口都会涉及到特定的信号处理和电路设计要求；例如，在 HDMI 输出时需进行隔直+电平匹配操作，在 DP 输出时则需要使用 Level Shifting 电路。 在信号处理方面，MXM3.0 需要处理视频、音频及数据等多种类型的数据。这包括考虑延迟、失真和噪声等因素的影响。 电源设计方面，则要考虑电压、电流以及功率等多方面的因素；例如，SRC_MXM 的供电为12V，电流需求是 10A，而5V_MXM 则需要的电流为 2.5A。 此外，MXM3.0 支持热插拔，并有完整的接口信号引出。然而由于 MXM 没有自己的输出连接器，因此最终是否可以使用取决于主板上相应的线路设计情况。 其他值得注意的知识点包括： - 在 MXM 上的 PCIEX16 中，每个差分对线之间的等长控制应在5mil之内。 - 对于MXM DP 信号，应采用90欧姆阻抗的差分走线方式。 - 插槽供电设计时需要预留30% 的富裕量以应对突发需求。 - 若显示屏为 eDP 类型而显卡使用的是 DP 设置，则主板上可以额外挂载一个用于提供 EDID 信息的 DP 芯片，这样显卡就可以读取这颗芯片中的数据；同时应断开屏端AUX 线路连接，并只保留2 对线。 综上所述，MXM3.0硬件设计建议全面覆盖了关于模块的设计与实现所需的知识点和注意事项。