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EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板PDF原理图及AD、CADENCE、PADS格式的原理图库和PCB封装库+...

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简介：
本资源提供EP4CE10F17C8 Mini FPGA开发板完整PDF原理图，包含AD、Cadence、PADS等设计软件所需的原理图符号及PCB封装文件。 EP4CE10F17C8 mini FPGA开发板的PDF原理图、原理图库、PCB封装库及器件技术手册资料如下： - 74HC595.pdf - AD9280.pdf - AD9708.pdf - AP3216C.pdf - dht11-v1_3说明书(详细版).pdf - DS18B20.pdf - DVI V1.0.pdf - HDMI Specification 13a.pdf - HS0038B.pdf - LAN8720A.pdf - m24c64-r.pdf - M25P16 datasheet.pdf - MAX3232CSE.PDF - max3483-max3491.pdf - Part1_Physical_Layer_Simplified_Specification_Ver7.10.pdf - PCF8563.pdf - PCF8591.pdf - Thumbs.dbug_altddio.pdf - VESA VGA时序标准.pdf - w25q16_datasheet.pdf - w9825g6kh_a04.pdf - wm8978.pdf - xapp495_S6TMDS_Video_Interface.pdf PCB封装库包括以下37个组件： Component Name: 3215, 3225, AP3216C, BUZZERC, C0603CAP, 100CR1220D, D1206DO214E, CBUZZERC0805FBGA256FJ366HDR102LLED SIP3-2P54SIP4-2P54SIP6-2P54SOIC8-208, SOIC16, SOP8, SOT23_S6TSOP54TSSOP16WF_PADXTAL_SMDXTAL-DIP

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  • Cyclone 10 LP FPGA (10CL025YU256) 核心板及开发板PDF原理图和Cadence原理图库PCB封装库
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    本资源包含Cyclone 10 LP FPGA系列10CL025YU256型号的核心板与开发板的PDF原理图，以及Cadence格式的原理图库和PCB封装库。 cyclone10 LP FPGA（型号：10CL025YU256）核心板搭配开发板AX1025使用，包含PDF原理图及Cadence原理图库、PCB封装库文件等资料。该FPGA采用ubga256封装形式。底板为cyclone10 LP FPGA提供丰富的外围接口支持，包括但不限于千兆以太网口一个、HDMI输出端口一个、USB 2.0 接口一个、UART串行通信接口一个、SD卡读写槽位一个以及JTAG调试连接器等硬件设施。此外还设有摄像头专用插孔及40针扩展I/O，同时集成了若干按键和LED指示灯，并配置了RTC时钟模块与EEPROM存储芯片以增强功能多样性。
     
  • PADS封装库和原理图库PCB库
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    本资源提供全面的PADS封装及原理图符号库，涵盖多种标准与非标准元件，助力高效准确地进行电路设计与PCB布局。 自己使用的PADS封装库中包含了常用的元件，并且绝大多数元件都经过了PCB板验证。但在使用过程中，请务必与自己的元件进行校对确认。该库包括PADS原理图库和PCB封装库。
     
  • AD9280_9708 ADDA模块硬件资料及PDF原理图，含AD、PADS、CADENCE三种格式的原理图库和PCB封装库文件.zip
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    本资源包包含AD9280与AD9708 ADDA模块的详细硬件资料及PDF原理图，提供AD、PADS、CADENCE三种格式的原理图库和PCB封装库文件。 AD9280_9708 ADDA模块硬件资料包括PDF原理图以及在AD、PADS、CADENCE三种格式下的原理图库和PCB封装库文件。 **原理图库** - **Library Component Count**: 41 | Name | Description | |------|-------------| | AD8065AR | - | | TCT2012_0 | - | | CT2012_0_1 | - | | INDUCITOR INDUCTOR_1 | - | | LED GRN SGL 25MA 0603LED_0 | 绿色单个发光二极管，功率为25mA，尺寸为0603 | | LQH32C_0 | - | | MC34063AD | 峰值电流1.5A的升压/降压/反相开关调节器，工作温度范围-40到85℃ | | RES MF 1.0M 1/10W 5% 0402RES_1, RES_2, ..., RES_9 | 阻值为1兆欧姆、功率为十分之一瓦特的金属膜电阻，容差为±5%，尺寸为0402 | | CAP NP C1608C1608_1, C1608_3, ...| 陶瓷电容器NP类型，X7R介质材料，耐压值50V，误差范围±10%（K）| | RES MF ZERO OHM 1/16W 5% 0402RES_5_1 | 零欧姆电阻器，功率为十六分之一瓦特、容差为±5%，尺寸为0402 | | CAP NP CER 0.1UF 10V 10% X5R 0402CAP_NP, CAP_NP_1, ... | 额定电容值为0.1μF、额定电压为10V的陶瓷贴片电容器，误差范围±10%，介质材料X5R，尺寸为0402 | | TLV1117-33 IC REG LDO 3.3V 1A SOT223ZDIODE_0 | 输出电压为固定值3.3伏特的低压差线性稳压器IC，最大输出电流可达1安培，封装类型SOT223 | **PCB封装库** - **Component Count**: 17 | Component Name | |----------------| | 3386P-1C0603DIP-2X20_2P54EC6P3L0603L1210L7373LED0603R0603R2512SMASMA_THVT_312X312SOP8SOT23-5SOT223SSOP28_0R65_10R2X7R8TSSOP28_0R65_9R7X4 | 以上为AD9280和AD9708模块的相关硬件资料概要，包括原理图库及PCB封装库中的主要组件信息。
     
  • Cadence原理图库及PCB封装库
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    《Cadence原理图库及PCB封装库》是一本详细讲解使用Cadence工具进行电路设计和布局的专业书籍，涵盖创建、编辑和管理元件库的方法。 Cadence原理图库和PCB封装库包含了一系列用于电路设计的元件模型和物理布局文件，帮助工程师在进行电子产品的开发过程中提高效率并确保设计的一致性和准确性。这些资源对于使用Cadence工具进行电子产品开发的设计人员来说非常有用。
     
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    本AD封装库包含丰富PCB及原理图元件，适用于各类电子设计项目。涵盖多种元器件类型，助力高效精准的设计工作。 详细的AD用PCB封装库包含原理图和PCB封装，部分封装还有3D模型，请放心使用，并请勿传播，谢谢！
     
  • STM32F429_F746_F767核心板及开发底板AD与PADS文件（含原理图库和PCB封装库）.zip
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    本资源包包含STM32F429、F746、F767核心板及其开发底板的AD与PADS设计文件，内附详尽的原理图库及PCB封装库。 STM32F429_F746_F767核心板+开发底板AD+PADS格式（原理图库+PCB封装库）: 核心板原理图库包括以下组件： - 2X28PIN_DIP3.0MM (40P-FPC-0.5) - BAT54C - JA1117B-3.3 - CRYSTAL_25MHZ_3225 - C_0.1UF_0402 - C_0.1UF_0603 - C_10P_0402 - C_10UF_0603 - C_2.2UF_0402 - C_22P_0402 - GZ1005D601T - IS42S16400J - KEY_3X6 - LED_BLUE_0603 - LED_RED_0603 - NC - R_0R_0402 - R_1K_0402 - R_1.5K_0402 - R_2.2K_0402 - R_33R_0402 - STM32F767IGT6 - USB_MICRO_DIP - W25Q128FVSGXH - XTAL_32.768KHZ 核心板PCB库包括以下组件： - 2X28X2.54MM - 3.0MM_4.540P-FPC-0.5 - 3215 - C_0603 - C_1206 - LED_0603 - LQFP176 - MICRO_USB_5S - SSC0402 - SOT-23 - SOT-89-3L - SR0402 - SW3$2F$ - TSOP-54 - W25Q128XH 开发板封装库包括以下组件： 1_DIP1X2PIN_SMD 2X6P_SMD 2X19X2.54MM ... RJ45 RT7272 SOP8 SOP16 SW6.2$2F$ USB-AF90 XTAL_SMD
     
  • IMX6开发板AD原理图及PCB工程与封装库
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    本资源包含IMX6开发板的AD设计图纸和PCB布局文件以及相关元件封装库，适用于从事嵌入式系统硬件开发的技术人员。 IMX6开发板AD原理图、PCB工程及封装库包含底板和外设板。
     
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    本资源包包含IMX6ULL IECore处理器的核心板与底板详细硬件文档，包括PDF原理图、器件技术手册以及多种EDA软件（Altium Designer, PADS, Cadence）兼容的封装文件。 IMX6ULLIEC核心板与底板的硬件资料包括PDF原理图、器件技术手册以及AD、PADS、CADENCE格式的原理图和PCB封装库。