本文介绍了如何在PADS软件中添加和使用表面测试点的方法和技术，以提高电路板设计的质量与效率。
在PCB设计过程中，我们经常需要为某些信号线添加测试点以方便调试阶段的信号检测与验证。PADS Layout（原PowerPCB）默认使用标准过孔(STANDARDVIA)作为测试点，但这种通孔方式会占用较多空间，在高密度布线中不太适用。因此，创建表面型测试点显得更为必要。
在电子硬件设计领域，PCB的设计至关重要，它涉及到电路布局、连接以及可测试性等多个方面。为了确保产品调试阶段的顺利进行，正确设置测试点是必不可少的一环。本段落将详细介绍如何在PADS软件中创建表面型测试点以适应高密度布线的需求，并减少空间占用。
在PADS Layout（原PowerPCB）中，默认的测试点采用标准过孔(STANDARDVIA)，这种设计穿透整个电路板，但在需要高效利用空间的情况下，使用表面贴装类型更为合适。以下是添加表面型测试点的具体步骤：
1. **创建新的过孔类型**：进入菜单“Setup” > “PadStacks”，新建一个过孔类型，并将钻孔直径（Drill）设置为0以形成无穿透的表层过孔。接着，根据需要设定顶层(TOP)和底层(BOTTOM)的相关尺寸参数并保存新创建的类型。
2. **设置DFT Audit**：选择“Tools” > “DFTAudit…”，在弹出界面中从下拉列表里选择之前定义好的测试点类型，并确保勾选了相应的选项以启用表面型过孔添加功能。
3. **添加测试点**：通过点击设计工具栏上的“DESIGN”图标，然后选择“Add Test Point”的操作来实现具体位置上测试点的插入。
在PADS Router（BlazeRouter）中同样可以创建和使用表贴形式的测试点。以下是相关步骤：
1. **配置Router中的测试点设置**：进入“Tools” > “Options” > “TestPoints”，根据设计需求调整参数，特别是确保钻孔尺寸不会违反规则。
2. **在Router中添加测试点**：点击RouteEditing工具栏上的添加测试点图标，并选择适当的选项以实现对走线或焊盘的标记操作。
通过以上步骤，在PADS软件环境中能够灵活地为电路板布置合适的表面型测试点，这不仅有助于提高PCB设计中的可测性和可靠性，还能够有效节省空间。
5星
