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AD中常用的3D封装库（Step）——贴片元件篇

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简介：
本篇文章主要介绍在Altium Designer软件中常用到的3D封装库(Step)资源，重点讲解与应用广泛的贴片元件相关的3D模型。通过学习这些内容，读者可以更好地掌握电路设计中的元件建模技巧和方法。 我找到了一些常用的3D封装库资源，包括二极管、发光器件、晶振、开关、连接器以及芯片等多种类型元件的模型。例如DO-41、DO-41Z、DO-214AA、DO-214AB和DO-214AC等型号，总共有52个项目。

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  • AD中常用的3D封装库（Step）——贴片元件篇
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    本篇文章主要介绍在Altium Designer软件中常用到的3D封装库(Step)资源，重点讲解与应用广泛的贴片元件相关的3D模型。通过学习这些内容，读者可以更好地掌握电路设计中的元件建模技巧和方法。 我找到了一些常用的3D封装库资源，包括二极管、发光器件、晶振、开关、连接器以及芯片等多种类型元件的模型。例如DO-41、DO-41Z、DO-214AA、DO-214AB和DO-214AC等型号，总共有52个项目。
     
  • Altium常用3D封装库（Step）【贴片元件篇】.rar
    优质
    本资源为Altium Designer用户提供了一系列常用的贴片电子元件3D STEP模型库，方便进行电路板设计时的三维可视化工作。 Altium-常用3D封装库（Step）【常用贴片篇】包含常用的3D封装文件，可以直接在AD软件中添加使用。这些封装采用的是标准的贴片元件尺寸和形状。
     
  • 常用AD元件的3D封装库
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    《常用AD元件的3D封装库》是一本专注于Altium Designer软件中电子元件3D模型设计与应用的技术手册，收录了大量在电路设计中常用的元件3D封装模型，旨在帮助工程师提高设计效率和精确度。 自己整理的资源可以满足日常画板需求，有需要的朋友可以直接下载使用。安装AhPhong后即可开始操作，无需绑定账号。 该资源包含了阻容、电感、排针、排母等基础元件以及STC和STM系列芯片的支持。接插件方面则涵盖了MX1.25、PH2.0系列、XH2.54、HT3.96、VH3.96、CH3.96及KF系列，同时还有DIP封装的IC，FPC柔性电路板，保险丝，USB接口（包括Type-C），按键以及拨码开关等。此外还提供数码管和整流桥等多种元件的3D模型。 这些资源能够帮助用户更方便地进行电子设计与开发工作。
     
  • 常用SOP贴片3D封装库及3D视图库(PcbLib, AD库)
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    本资源包提供一系列常用表面贴装器件(SMD)的标准操作程序(SOP)、3D模型及PCB布局参考，涵盖PcbLib与Altium Designer兼容库，助于高效准确的电子设计。 常用贴片SOP 3D封装库 3d视图库 三维封装库.PcbLib（AD库） 组件数量：22 组件名称： 1-DIP16-PCB 1-FUSE 1F-P3 1F-P8 SOP8-R (2个) SOP8L SOP8M sop8m - 白色 SOP8M - PCB SOP8M-R sop8n SOP10 SOP12 SOP14 SOP16 SOP18 SOP20 SOP22 SOP24 SOP26 SOP28 SOP30
     
  • 常用AD元件库及3D封装库.zip
    优质
    本资源包包含多种常用的模拟与数字电路元件库及其3D封装模型，适用于电子设计自动化软件，助力高效电路设计与仿真。 常用AD元件库、封装库和3D封装库。
     
  • Altium-常用的3D封装库（Step格式）【接插件篇】.zip
    优质
    本资源包提供了常用接插件的3D模型库文件，格式为Step，适用于Altium Designer软件，便于电子工程师在电路设计中直接调用和集成。 Altium常用3D封装库（Step）【接插件篇】包含3G模组、HDMI、TF、USB和RJ45等多种常见接插件模型。
     
  • 3D封装库及SOP、SOIC封装贴片AD库插件库
    优质
    本资源包包含多种3D封装模型及SOP、SOIC封装贴片AD库，为电路设计提供全面支持，简化PCB布局与布线流程。 SOP 和 SOIC 封装库贴片插件型号包括：SOIC-8、SOIC-8 - duplicate、SOIC-8L、SOIC-8W、SOIC-8W_L、SOIC-8_150mil、SOIC-8_EP、SOIC-14、SOIC-14W、SOIC-16、SOIC-16W、SOIC-16_EP、SOIC-16_N、SOIC-18、SOIC-18W、SOIC-20W、SOIC-24W 以及 SOIC-28W。此外，SOP 型号包括：SOP4、SOP4-2.54、SOP4-W2.54_L、SOP4-W2.54_M、SOP4-W2.54_N、SOP4_L、SOP4_M 和 SOP4_N。还有 SOP6 和 SOP8，以及其变体如：SOP8W_L、SOP8W_M、SOP8W_N 等等。此外还包括：SOP10 三个子型号（L, M, N）、SOP14 和 SOP16 的多个版本，例如 SOP16-W2.54_L、SOP16N_L 及其变体等等。
     
  • SMD表贴元件 Altium封装 AD库 2D+3D PCB封装库-17M.zip
    优质
    该资源包包含超过17MB的Altium Designer专用SMD表贴元件的2D和3D PCB封装库，便于高效设计与制造电子电路板。 SMD表贴器件 Altium封装 AD封装库 2D+3D PCB封装库-17M
     
  • 常用贴片电感的AD库PCB封装（含3D视图）
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    本资源提供一系列常用的贴片电感Altium Designer元件库及PCB封装设计文件，并附有详细的3D视图展示。 常用贴片电感PCB封装库适用于Altium Designer软件，包含0402至1812等多种尺寸的CD系列、NR系列及SWPA系列封装，涵盖了大部分常见的贴片电感类型，并带有3D视图功能。该资源以.PcbLib格式提供，文件大小为21.5M，非常实用。
     
  • 常用电子元器件的3D封装库（Step格式）.rar
    优质
    本资源包含多种常用电子元器件的3D模型，文件为Step格式，适用于电路设计与仿真软件，方便进行PCB布局和信号完整性分析。 压缩包内包含AltiumDesigner常用的3D（STEP）封装库，适用于电子元器件的封装设计，有助于PCB结构化设计，提高产品开发的成功率并节省时间。