Advertisement

PCB地线走线还是覆铜？

  •  5星
  •     浏览量: 0
  •     大小:None
  •      文件类型：None

简介：
本文探讨PCB设计中地线走线与覆铜的选择问题，分析其优缺点及适用场景，旨在为电子工程师提供参考。 本段落主要讨论了关于PCB地线走线还是覆铜的问题，一起来学习一下。

全部评论 (0)

还没有任何评论哟~
客服
客服
客服关闭
  • PCB地线走线还是覆铜？
    优质
    本文探讨了在电路板设计中，采用地线走线与覆铜的不同优劣，并提供选择建议以优化信号完整性及电磁兼容性。 覆铜通常用于电源和地线设计，一方面可以减少干扰，另一方面能够通过大电流，并且还有助于散热。下面我们一起学习一下相关内容。
     
  • PCB地线走线还是覆铜？
    优质
    本文探讨PCB设计中地线走线与覆铜的选择问题，分析其优缺点及适用场景，旨在为电子工程师提供参考。 本段落主要讨论了关于PCB地线走线还是覆铜的问题，一起来学习一下。
     
  • 什么是覆铜？网格覆铜与实心覆铜的区别是什么？
    优质
    本文探讨了覆铜的概念，并深入分析了网格覆铜和实心覆铜之间的区别。帮助读者了解这两种不同的覆铜方式在电路板设计中的应用及其优缺点。 覆铜是指将电路板上闲置的区域用实心铜填充的一种做法，这些被填满的部分被称为灌铜区。进行覆铜处理的意义在于：减少地线阻抗以提高系统的抗干扰能力；降低电压降，从而提升电源效率；并且与地相连时可以减小环路面积。此外，在PCB焊接过程中为了防止变形，大多数的PCB生产商也会建议在空旷区域填充实心或网格状的地线。 然而，不当处理覆铜可能会适得其反，导致不利影响超过有利效果。众所周知，在高频环境下，印刷电路板上的布线会因为分布电容的作用而产生天线效应；当线路长度大于噪声频率对应波长的1/20时，就会向外发射噪音。如果在PCB设计中存在不良接地处理的覆铜区域，则这些覆铜部分可能成为传播干扰信号的媒介。 因此，在高频电路的设计中，不能简单地认为某一点与地线连接就代表良好接地；必须以小于波长1/20的距离间隔打孔，并确保通过多层板的地平面实现“良好接地”。当处理得当时，覆铜不仅能够增加电流承载能力，还能起到屏蔽干扰的作用。 覆铜通常有两种方式：大面积覆铜和网格状覆铜。哪种形式更好取决于具体的应用场景，不能一概而论。
     
  • PCB走线设计（三）
    优质
    本篇介绍如何进行高效的PCB走线设计，包括信号完整性分析、高速电路布线技巧及常见错误预防，助力工程师优化产品性能。 在进行布线设计时需要考虑诸多因素，但最基本的原则是确保周密、谨慎的规划。 印刷电路板（PCB）布线过程中产生的主要寄生元件包括：寄生电阻、寄生电容以及寄生电感。例如，PCB上的走线连接不同组件会产生寄生电阻；而电路板上的线路与焊盘之间会形成寄生电容；环路中的电流路径、互感作用及过孔也会导致产生寄生电感。这些因素在将电路原理图转化为实际的PCB布局时，可能对最终产品的性能造成干扰。 本段落重点讨论的是如何量化一种常见的棘手问题——即由布线引起的寄生电容，并通过一个实例来展示这种现象是如何影响整个电路工作的。当两条线路相互接近地布置于同一块板上（如图1所示），它们之间就容易形成不必要的寄生电容，进而可能对信号的完整性造成负面影响。
     
  • PCB走线小工具
    优质
    PCB走线小工具是一款专为电子工程师设计的实用软件，提供高效精确的电路板布线解决方案，帮助用户优化线路布局、减少电磁干扰，提升产品性能。 这段文字可以这样改写：对于硬件开发参考来说，对电阻有一个直观的学习认识是非常有用的。
     
  • Arduino Mini PCB走线图
    优质
    本资源提供Arduino Mini开发板详细的PCB走线图，帮助电子爱好者和工程师深入了解其内部电路布局及元件连接方式。 Arduino Mini V5 PCB布线图已经转换为标准的PCB格式。
     
  • Altium Designer 的高级覆铜与布线规则
    优质
    本教程详细介绍如何在Altium Designer中设置和使用高级覆铜及布线规则，帮助用户优化PCB设计质量和效率。 在现代电子设计自动化（EDA）软件中，Altium Designer是一款专业的PCB设计工具，它提供了丰富的高级覆铜布线规则，用于优化电路板的布线和连接方式。覆铜是指在PCB设计中将特定区域填满铜箔，以形成接地平面（GND）或其他信号层平面，这有利于提高电路性能并降低干扰。 Altium Designer中的覆铜布线规则可以通过高级设置实现不同类型的连接方式，例如通过孔全连接和焊盘热焊盘连接。全连接方式是指通过孔与周围铜箔完全导通，而热焊盘连接则是在铜箔中留有缺口形成热隔离区，以避免焊接时过热损坏。 覆铜布线规则的设置可以在ADPCB环境下完成，具体操作路径是Design > Rules > Plane > Polygon Connect Style。在这里可以创建新的覆铜连接规则，并通过右键点击新建规则（New Rule）来设定覆铜连接样式。为规则命名后，选择Where The First Object Matches选项并使用Advanced（Query）进行高级查询设置，在Full Query输入框中可输入IsVia等命令指定特定过孔或焊盘的规则应用。 设计时可以针对不同的网络和层定制覆铜规则：例如InNet(GND)用于只对名为GND的网络进行覆铜；而InNet(GND) And OnLayer(TopLayer)则应用于顶层地网络。此外，也可以为特定元件设定覆铜规则，如InComponent(U1)，以指定元件U1上的GND网络进行覆铜处理。 Altium Designer还允许用户定义覆铜规则类（Rule Class）。例如通过Design > Classes创建一个网络类别，并将GND、VCCINT等网络归入该类别并为它设定统一的覆铜规则，从而简化不同网络的设计管理过程。 在制定覆铜规则时还需考虑线宽和优先级设置。这些因素会直接影响信号完整性和电磁兼容性以及避免相互冲突的不同规则间的问题。因此，在实际操作中需要综合考量各种设计需求与限制，并为相应规则设定适当的优先级以确保最终产品的可靠性和性能优化。 综上所述，覆铜布线规则的高级设置涉及连接方式、网络覆盖范围、层定位及元件定位等多方面内容和考虑因素。通过Altium Designer提供的强大工具集可以高效地执行这些复杂且关键的设计任务，从而有效提升PCB设计的质量与效能。
     
  • PCB走线规则设定
    优质
    本课程详细讲解了PCB设计中走线规则的重要性及具体设置方法，涵盖信号完整性、电磁兼容性等关键因素，帮助工程师优化电路板性能。 在进行布线之前通常需要设定一些规则以确保电路板设计的正确性和可靠性。这里将以Prote1软件中的设置为例来简单介绍。 （1）安全间距设置。 这一项对应于Routing中的Clearance Constraint选项，它定义了不同网络之间的走线、焊盘以及过孔之间必须保持的安全距离。一般情况下，PCB上的安全间隔可以设定为0.254毫米；如果板子上空间较为宽松，则可增加到0.3毫米；而对于元件密集的贴片电路板，间距则应缩小至0.2～0.22毫米左右。 （2）走线层面和方向设置。 这项对应于Routing中的Routing Layers选项，在这里可以指定所使用的布线层，并定义每种类型的信号或电源网络应该使用哪个特定的线路层。
     
  • PCB覆铜关键点与规范指引
    优质
    本指南深入探讨了PCB设计中覆铜的重要性及其应用技巧，提供了详细的规范和建议，旨在帮助工程师优化电路性能、提高生产效率并增强产品可靠性。 1. 在覆铜覆盖焊盘时，请确保完全覆盖，并且形状与焊盘之间不应形成锐角夹角。 2. 尽量使用覆铜替代粗线设计；若必须采用粗线，则建议使用非标准走线过孔，同时增大过孔的尺寸和焊接面大小。 3. 为了减少小尖角和直角的设计问题，推荐用覆铜替换原有覆铜加走线的方式。 4. 按照SONY规范要求，形状边界必须对齐网格点（grid-off 不被允许）。 5. 根据SONY规范规定，所有角落的边长需保持一致。例如：如果一个角落由四个格点构成，则其他所有小角也应如此设置；同时禁止shape跨越焊盘进入元件内部，特别是在大面积覆铜的情况下。 6. 严格遵循SONY规范要求，在设计中确保形状与形状、形状和线路之间的间隔必须相等（如设定为0.3mm），并且不允许存在偏差。然而为了符合格点铺设的要求，可以适当调整间距以匹配最近的网格线位置，但仍需保持基本间距不变。 7. 对于插头外壳地及其连接电感或电阻另一端的地线部分，建议增加覆铜层覆盖。