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WSON-6 带有 3D 封装

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简介:
WSON-6是一种微型电子封装技术,特别采用了3D封装工艺,有效提升了电路板的空间利用率和性能表现。 WSON-6 PCB封装包含PCB和3D封装,可以直接在AD中使用。尺寸为3mm*3mm,与UCD7138的封装相同。

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  • WSON-6 3D
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    WSON-6是一种微型电子封装技术,特别采用了3D封装工艺,有效提升了电路板的空间利用率和性能表现。 WSON-6 PCB封装包含PCB和3D封装,可以直接在AD中使用。尺寸为3mm*3mm,与UCD7138的封装相同。
  • 3D的电位器
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    本产品为集成3D技术的电位器封装设计,旨在提升电路布局灵活性与空间利用率,适用于精密电子设备。 AD格式展示3296电位器、单/双联电位器以及卧式蓝白可调电阻的封装,并带有3D效果。
  • 3D模型的直插铝电解电容PCB
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    本产品为一种直插式铝电解电容器的PCB封装设计,采用先进的3D建模技术,优化电气性能与机械稳定性。 在AD软件编辑的PCB封装设计中包含了3个直插铝电解电容,这些电容器有不同的大小规格,并且柱体颜色分别为黄灰、黑灰和绿灰。
  • LED灯的RJ45 PCB
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    该产品是一种集成了LED指示灯功能的RJ45网络接口PCB模块,适用于需要状态显示和连接监测的网络设备中。 在电子设计领域,RJ45接口是一种广泛应用的网络连接器,主要用于以太网通信。带LED灯的RJ45PCB封装是这种标准接口的一种改进版本,在其基础上增加了指示灯功能,便于用户直观地了解网络状态和活动情况。该设计广泛应用于现代网络设备如路由器、交换机以及计算机主板等硬件中。 RJ45PCB封装指的是在印刷电路板上布局并连接RJ45接口的具体方式,包括物理尺寸、引脚定义及电气特性等方面的设计规范。这种封装旨在确保信号传输的完整性,在高速数据环境下保持稳定的数据通信性能。 LED灯的作用在于为用户提供网络状态的信息反馈:绿色通常表示已建立连接;橙色或琥珀色则可能指示有活动的数据传输正在进行中,让用户可以迅速判断当前网络状况是否正常。 在rj45-led.PcbLib文件内包含有关带LED的RJ45PCB封装设计的具体细节。PcbLib是电路设计软件(如Altium Designer和Cadence Allegro)中的库文件格式之一,其中包含了元器件的3D模型、引脚定义以及电气特性等数据信息。 在进行此类封装的设计时需注意以下几点: 1. 引脚分配:RJ45接口一般有8个引脚,而LED灯则需要额外电源和地线连接。设计中要确保这些附加引脚能够正确接入电路板上的相应网络。 2. 信号完整性:为避免LED驱动电路对数据线路造成干扰影响,应采取适当的滤波与去耦措施以减少电容及电感效应的影响。 3. 尺寸布局:合理安排LED灯的位置,既要保证RJ45接口正常插拔不受阻碍,又要确保用户能够方便地看到指示信息。 4. 热设计考量:考虑到工作时的热量产生问题,在设计中应当加入适当的散热措施来保障设备稳定性和延长LED使用寿命。 带LED灯光效功能的RJ45PCB封装在提升用户体验的同时也成为了网络硬件不可或缺的一部分。因此,电路设计师们需要深入理解并恰当应用这类封装技术以优化其产品性能和用户满意度。
  • AD 3D PCB库:电感的3D
    优质
    本资源提供一系列高质量、高度准确的3D模型,专注于PCB设计中的电感元件封装。适用于Altium Designer软件环境,助力工程师实现高效精准的设计工作。 AD用PCB封装库包括电感插件贴片系列3D封装库。作者主页提供全套的三维PCB封装库,欢迎下载。
  • 3DPC817
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    3D封装PC817是一款采用先进三维技术制造的小型光电耦合器,适用于高密度电路板设计,提供卓越的电气隔离性能和可靠性。 PC817 3D封装涉及的是电子工程领域中的光耦合器技术。该器件是PC817系列光电耦合器的一种,被广泛应用于各种电路设计中,用于隔离数字信号以防止电压尖峰或噪声对系统造成干扰。 PC817光耦合器由两个主要部分组成:一个发光二极管(LED)和一个光敏晶体管。当接收到输入信号时,LED发出光线;该光线被光敏晶体管接收并转换为电信号,实现了电-光-电的转换过程。这一机制提供了一种有效的方法来隔离高电压或大电流环境中的电路,并确保信号的有效传递。 “3D封装”通常意味着PC817光耦合器采用了三维物理布局和设计方式,这不仅考虑了空间利用率还优化了散热性能。这种技术允许更紧凑的电路板布局,在有限的空间内可以容纳更多的组件。Gullwing(鸥翼式)引脚布局是该元件3D封装的一个显著特征,它便于在电路板上焊接,并能提供良好的机械稳定性。 文件User Library-PC817_Gullwing.STEP中可能包含有PC817 3D封装的详细三维模型。.STEP 文件是一种用于CAD软件之间共享模型数据的标准格式。设计者或工程师可以导入此模型到他们的设计环境中,以便进行电路板布局、模拟和评估工作。这种精准的设计对于确保最终产品能够适应PC817的实际物理限制至关重要。 关于PC817 3D封装的关键知识点包括: - PC817光耦合器的结构及功能原理。 - 光电隔离在电子工程中的重要性,特别是在保护电路免受电压尖峰和噪声干扰方面的作用。 - 如何通过采用3D封装技术来提高组件密度并优化散热性能。 - Gullwing引脚布局对PC817封装的影响及其在电路板组装过程中的作用。 - 使用.STEP文件进行三维模型数据交换的重要性,以及它如何支持设计评估和验证。
  • FFC/FPC连接器4-20脚3D
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    本产品为FFC/FPC连接器,提供4至20脚多种规格选择,配备3D设计封装,适用于精密电子设备,确保高效稳定的信号传输。 FFC/FPC软排线接口的PCB封装提供了3D预览功能,并支持4脚到20脚之间的常用脚位数配置。
  • TSSOP16, 20, 3D
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    本产品提供TSSOP16和TSSOP20两种型号以及3D封装选项,适用于高性能、小型化电子设备需求,广泛应用于通讯、消费电子等领域。 TSSOP16 和 TSSOP20 的 PCB 3D 封装设计。