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博通BCM5396网络交换芯片使用手册

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简介：
本手册详细介绍了博通BCM5396网络交换芯片的各项功能和操作方法，旨在帮助用户更好地理解和应用该产品。 博通BCM5396网络交换芯片手册。

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  • 博通BCM5396网络交换芯片使用手册
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    本手册详细介绍了博通BCM5396网络交换芯片的各项功能和操作方法，旨在帮助用户更好地理解和应用该产品。 博通BCM5396网络交换芯片手册。
     
  • BCM5396千兆网交换机芯片数据手册
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    本数据手册详述了BCM5396千兆以太网交换机芯片的各项技术参数与功能特性，适用于网络设备开发者和工程师参考。 **BCM5396千兆网交换机芯片数据手册** BCM5396是由博通公司设计并生产的高度集成的千兆以太网交换芯片，在企业级路由器、数据中心交换机以及高性能网络接入设备等众多领域得到广泛应用，凭借其高效性能、低能耗和丰富的功能特性在IT行业中获得了广泛认可。 **1. 技术特点** BCM5396支持多达48个线速的千兆以太网端口或混合配置为较少数量的万兆以太网端口，提供了灵活多样的网络拓扑设计方案。该芯片集成了先进的交换架构，能够处理大量数据包，在高负载情况下确保性能稳定。 **2. 高速交换核心** BCM5396内置了高速无阻塞设计的核心处理器，保证所有端口间的数据传输没有延迟，并具备充足的内部带宽以应对突发流量，从而保障网络服务质量（QoS）。 **3. 能效与散热** 这款芯片采用了先进的半导体工艺，在运行时实现了低功耗。其优化的热管理方案确保在高负荷工作环境下也能保持良好的冷却性能，延长硬件使用寿命。 **4. 安全性与管理** BCM5396提供包括访问控制列表（ACL）、IEEE 802.1x认证、端口安全和MAC地址过滤在内的多项网络安全特性。此外，它还支持SNMP、CLI及Web界面等多种网络管理方式，方便管理员进行配置监控。 **5. VLAN与QoS** 对于复杂的多业务环境，BCM5396能够支持多达8K的VLANs以有效隔离不同用户或服务间的流量。其服务质量（QoS）机制包括优先级队列、带宽限制和整形，确保关键任务得到优先处理。 **6. 高级特性** 该芯片还具备端口镜像、环回测试及流统计等功能，有助于故障排查与性能优化工作。此外支持IEEE 1588精确时间协议（PTP），适用于需要严格时间同步的应用场景如视频流媒体和工业自动化系统等。 **7. 数据手册的重要性** BCM5396的数据手册详细介绍了芯片的技术规格、接口配置选项及应用指南等内容，是开发基于该款芯片的网络设备不可或缺的基础资料。对于工程师而言，它提供了深入的理解和技术指导建议。 总体来看，凭借强大的交换能力、高效的能源管理方案以及全面的安全和灵活的网络设计特性等优势, BCM5396成为构建高性能网络基础设施的理想选择。数据手册为了解并有效利用这款芯片的关键参考资料，对相关产品开发人员具有重要价值。
     
  • BCM5396以太网交换机使用手册
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    本手册详细介绍了BCM5396以太网交换芯片的各项功能和操作方法，包括配置、管理和故障排除等实用指南。 BCM5396是常用的板上以太网交换芯片，资源较少，因此这个使用指南非常有用。
     
  • BCM5396以太网交换芯片
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    BCM5396是一款高性能的以太网交换芯片，专为家庭和小型企业网络设计，提供高速、可靠的连接解决方案。 ### BCM5396 以太网交换芯片详解 #### 一、概述 BCM5396是一款由Broadcom设计的高性能单芯片16端口千兆以太网（GbE）交换机，该芯片集成了16个1.25G SerDes SGMII接口，支持连接到外部的千兆物理层（PHY）设备或光纤模块。BCM5396主要面向桌面交换解决方案以及WebSmart™应用，提供了成本效益极高的GbE功能。 #### 二、主要特点与功能 ##### 1. 高度集成 BCM5396是一个高度集成的解决方案，将高速交换系统的所有功能整合到了单一的0.13微米CMOS芯片中。这些功能包括包缓冲、媒体访问控制器（MACs）、地址管理以及非阻塞交换控制器等。 ##### 2. IEEE标准兼容性 该芯片符合IEEE 802.3™、802.3u、802.3ab及802.3x规范，确保与所有行业标准的以太网、快速以太网和GbE设备的兼容性。 ##### 3. 内置1.25G SerDes BCM5396提供内置的1.25G SerDes技术，减少了板载空间的需求。其16个端口具有SGMII接口，用于连接外部GbE收发器。 ##### 4. 集成包缓冲 该芯片包含一个256KB的片上缓存区来处理数据流量，从而提高网络性能。 ##### 5. In-band Management Port (IMP) BCM5396提供了一个10/100/1000Mbps的In-band Management Port (IMP)，支持GMIIR、GMIIr和MII接口，用于无PHY连接至CPU管理实体（仅限于管理目的）。 ##### 6. 地址管理 该芯片集成了地址管理系统功能，最多可存储4K个MAC地址。 ##### 7. Jumbo帧支持 BCM5396支持最大达9728字节的Jumbo帧传输，提高了大文件传输效率。 ##### 8. EEPROM配置 支持EEPROM进行低成本、简便的芯片初始设置和调整过程。 ##### 9. SPI接口 该芯片集成了与Motorola®兼容SPI接口，增强了与其他硬件组件之间的互操作性。 ##### 10. 端口镜像功能 支持端口镜像技术用于监控和故障排除用途。 ##### 11. VLAN支持 BCM5396支持基于端口的VLAN以及4K IEEE 802.1Q标签VLAN，增强了网络分段能力。 ##### 12. QoS功能 该芯片提供四个队列中的优先级保证服务（QoS），可依据不同的标准进行配置和管理：如端口、DiffServ、MAC地址及IEEE 802.1p等。 ##### 13. 跨域树协议支持 BCM5396符合IEEE 802.1D, 802.1s 和802.1w标准，增强了网络的可靠性和冗余性。 ##### 14. 安全特性 该芯片支持IEEE 802.1X端口安全性协议以加强网络安全防护能力。 ##### 15. MDIO访问功能 提供伪PHY MDIO接口以便于与外部PHY设备通信交互操作。 ##### 16. 基于MAC的链路聚合技术 BCM5396支持基于MAC地址进行动态链接组合，并具备快速故障切换机制以提高网络可用性。 ##### 17. Ethernet-in-the-last-mile (EFM)功能 该芯片还提供了对EFM中操作维护管理（OAM）的支持，增强了边缘网络的监控和维护能力。 ##### 18. 能耗低 BCM5396采用节能设计技术，在满负荷运行时总功耗仅为2.2W。其核心电压为1.2V, SGMII/IO电压为2.5V, GMIIMIIRvMII接口的供电电压是3.3V，RG电压同样也是2.5V。 #### 三、应用场景 BCM5396适合用于构建高性能桌面交换机、小型办公室或家庭办公环境（SOHO）网络设备以及需要低成本高密度GbE端口的应用场景如WebSmart™解决方案等。 #### 四、总结 通过采用多种先进的技术，例如高度集成化设计和强大的性能优化功能，BCM5396为用户提供了灵活且高效的千兆以太网交换机选择。无论是桌面应用还是更广泛的网络基础设施部署中都能发挥出色表现并满足多样化需求
     
  • CTC7132网络交换芯片手册
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    《CTC7132网络交换芯片手册》提供了全面的技术细节和使用指南，帮助开发者深入了解并高效运用CTC7132在网络设备中的功能与性能。 本段落介绍了盛科网络（苏州）有限公司推出的边缘接入路由交换芯片CTC7132。该芯片适用于企业网、城域以太网、XGPON/NGPON线卡以及超融合应用等领域。CTC7132采用FCPBGA 1143封装，基于28纳米工艺制造，典型功耗为25瓦。这款芯片支持高达440G的I/O带宽，并集成了ARM双核A53处理器和QSGM网络交换功能。CTC7132的设计旨在满足云时代及边缘计算技术发展的需求。
     
  • BCM5396 16端口千兆交换机芯片数据手册
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    《BCM5396 16端口千兆交换机芯片数据手册》提供了关于该芯片的全面技术规格和使用指南，涵盖硬件配置、软件接口及网络协议支持等内容。 16端口单芯片千兆交换机 - 通过1.25G SerDes/SGMII/光纤集成的10/100/1000 Mbps开关控制器。 - 内嵌256KB片上数据包缓冲器。 - 配备一个用于无PHY连接至CPU或管理实体（仅限管理用途）的带GMII/RGMII/RvMII/MII接口的10/100/1000 Mbps内联管理端口(IMP)。 - 内置地址管理系统，支持多达4K MAC地址。 - 支持高达9728字节的大帧(jumbo frames)传输。 - 集成EEPROM用于低成本芯片配置。 - 兼容摩托罗拉® SPI接口的内置集成式SPI兼容接口。 - 提供端口镜像功能，支持基于端口、DiffServ、MAC以及IEEE 802.1p优先级(QoS)的四个队列服务等级控制策略，并提供4K IEEE 802.1Q标签VLAN和基于端口的VLAN配置选项。 - 支持生成树协议(包括快速生成树及多重生成树，符合标准IEEE 802.1D/1s/1w)以及IEEE Standard 802.1X端口安全功能。 - 提供伪PHY MDIO访问支持。 - MAC基干链路故障转移的聚合技术（MAC-based trunking）和EFM(以太网在最后一英里)的支持：OAM及P配置选项。 - 低功耗设计，核心电压为1.2V，SGMII I/O接口电压为2.5V，GMII/MII/RvMII的I/O耐压等级则分别为3.3V和RGMII操作时的2.5V/3.3V。 - 采用256引脚FBGA封装。
     
  • BCM5396 使用手册
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    《BCM5396使用手册》详尽介绍了BCM5396芯片的功能、操作方法及应用案例，旨在帮助用户快速掌握其在家庭网络设备中的配置与调试技巧。 BCM5396是一款集成有16个1.25G SerDes/SGMII端口接口的16端口千兆以太网（GbE）交换机，用于连接外部千兆物理层设备或光纤模块。BCM5396为桌面交换解决方案或WebSmart应用提供了最低功耗和成本效益的GbE功能。
     
  • 博通以太网交换芯片培训.docx
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    本文档为《博通以太网交换芯片培训》，内容涵盖博通以太网交换芯片的技术细节、应用场景及配置方法等专业培训资料。 交换芯片包含GE/XE接口（MAC/PHY）模块、CPU接口模块、输入输出匹配/修改模块、MMU模块、L2转发模块、L3转发模块、安全模块以及流分类模块等组件，其结构如图1所示。
     
  • 博通以太网交换芯片培训.docx
    优质
    本文档为《博通以太网交换芯片培训》，旨在深入讲解博通公司生产的以太网交换芯片技术原理及其应用，帮助读者掌握相关产品特性和使用方法。 Broadcom以太网交换芯片培训课程提供深入的技术指导，帮助学员掌握相关知识与技能。
     
  • BCM5396 16端口交换芯片开发资料详解
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    本资料详尽解析BCM5396 16端口交换芯片的各项功能与应用，涵盖配置、调试及优化技巧，适用于网络设备研发人员深入学习。 BCM5396是一款16端口交换芯片，集成了SerDes技术的千兆以太网交换解决方案。该芯片支持多达4000个单播MAC地址，并具备自动地址学习与老化功能，同时兼容生成树协议和快速生成树协议。 这款芯片旨在推动新一代低成本、小型化设计的千兆以太网交换机的发展。它采用低功耗工艺（0.13 μm 1.2 V CMOS），功率消耗小于2.5瓦，并支持802.1x MAC安全功能和基于端口速率控制特性，粒度为64kbps。 BCM5396芯片封装形式为小型化的256引脚FBGA（薄球栅阵列）封装，尺寸仅为17毫米 x 17毫米。