
AM8250_RDC100_AR_MB_Ver1_20180725.pcb 改动说明: - 将Ver10改为Ver1_20180725,以保持日期格式的一致性和简洁性。
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简介:
该PCB设计文档为AM8250_RDC100_AR_MB版本的更新版,修改了版本号为Ver1_20180725,统一了日期格式并简化了命名规则。
AR/VR无线投屏PCB文件包含了一系列设计文档和技术规格,旨在支持用户实现高质量的无线显示体验。这些文件涵盖了从电路板布局到元器件选择的各项细节,并提供了详细的制作指南以帮助开发者和爱好者快速上手进行项目开发与实验。通过优化硬件架构及软件算法,该方案能够在保证低延迟的同时提供稳定的高清图像传输效果,适用于多种AR/VR应用场景中对无线显示有需求的场合。
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